Service Manual

ESD による損傷には、致命的および間欠的な障害の 2 種類が認識されています。
致命的 - ESD 連の障害の約 20 セントが致命的な障害です。この損傷により、デバイス機能がすぐに、完全に失われま
す。致命的な障害の例として、メモリ DIMM を受け、メモリの欠落または非機能を示すビプコドの生と共
に、No POST/No Video」現象をただちに生成する場合などがあります。
間欠的 - ESD 連の障害の約 80 セントが間欠的な障害です。間欠的な障害の可能性が高いということは、損傷が生じたほ
とんどの場合に、すぐに認識できないということを意味します。DIMM を受けますが、トレスが弱まるのみで、
損傷に連する表面的な症は、すぐには生しません。弱まったトレスは週間またはヶ月で溶け、その間にメモリ整合
性の低下や間欠的なメモリエラなどを起こす可能性があります。
間欠的な(潜在的または「度な損傷」とも呼ばれる)障害は、認識し、トラブルシュティングするのが難しい障害のタイプで
す。
ESD による損傷を防止するには、次の手順を行します。
適切に接地されている有線の防止リストバンドを使用します。適切な保護が得られないため、現在ワイヤレスの
防止用リストバンドの使用は許可されていません。部品を扱う前にシャシにれると、ESD 損傷の感度がした部品に
る適切な ESD 保護が確保されません。
に弱いコンポネントはすべて、防止エリアで扱ってください。できれば、防止用フロアパッドと作業用パ
ッドを使用してください。
に敏感なコンポネントを梱包箱から取り出す場合は、システムに部品を取り付ける用意ができるまで、その部品を
防止梱包材から取り出さないでください。防止用のパッケジを開ける前に、必ず身体からを放出してくださ
い。
に敏感な部品を運ぶ前に、防止容器またはパッケジに入れます。
Identifier GUID-71671B2F-D235-40A6-B79B-F38F89237FDF
Version 1
Status Translation approved
ESD フィルド ビス キット
監視象外のフィルドサビスキットが、最も一般的に使用されているサビスキットです。各フィルドサビスキットには、
防止用のマットとリストバンド、およびボンディングワイヤの 3 つの主なコンポネントが含まれています。
ESD フィルドサビスキットのコンポネント
ESD フィルドサビスキットのコンポネントは、次のとおりです。
防止マット - 防止用マットは、防止のために修理手順中に部品を配置することができます。防止用
マットは散逸性があり、ビスの手順の中で部品を配置するために使用します。防止用マットを使用する際は、
防止用リストバンドをしっかりとはめ、ボンディングワイヤをマットと作業中のシステムのベアメタルに接します。適切に
導入したら、サビス部品を ESD 防止袋から取り出して、マットの上に直接置きます。ESD に敏感なアイテムは手の上、ESD
マットの上、システム、またはバッグで安全に管理できます。
防止用リストバンドとボンディングワイヤ - ESD マットが必要ない場合には、リストバンドとボンディングワイヤはい
ずれも直接、手首とハドウェアのベアメタルに直接接できます。あるいは、一時的にマットの上に置かれているハドウェ
アを保護するため、防止用マットに接することもできます。防止用リストバンドとボンディングワイヤが、皮
膚、ESD マット、ドウェアと物理的に接することをボンディングと言います。フィルドサビスキットには、
止用リストバンド、マット、およびボンディングワイヤのみ使用してください。絶にワイヤレスの防止用リストバン
ドを使用しないでください。防止用リストバンドの部のワイヤが、通常の消耗によって損傷および裂しやすく、偶
的な ESD によるハドウェア損傷を避けるため、定期的に防止用リストバンドテスタでチェックする必要があるこ
とを常に意識してください。防止用リストバンドとボンディングワイヤは、週に 1 回はテストすることをおめします。
ESD リストバンドテスタ - ESD バンド側のワイヤは時間の過に伴い損傷しやすくなります。監視象外のキットを使用
する場合、各サビスコルの前に定期的にバンドをテストし、最低でも週に 1 回テストすることが最も率的です。リストバ
ンドテスタは、このテストを行する方法として最適です。自分のリストバンドテスタを所有していない場合は、お客
地域のオフィスにテスタがあるかどうかを確認してください。テストを行するには、リストバンドを手首につけている間に
ボンディングワイヤをテスタに差しんで、ボタンを押します。テストが成功すると色の LED が点灯します。テストが失
敗すると、赤い LED が点灯してアラムが鳴ります。
インシュレタエレメント - プラスチック製のヒトシンクカバなどの ESD に敏感なデバイスは、インシュレタであり、
つ多くの場合は荷電の大きい部部品から離しておくことが重要です。
作業環境 - ESD フィルドサビスキットを展開する前に、お客の場所で況を評します。たとえば、サバ環境のキット
の導入は、デスクトップまたはノトブックの環境とは異なります。サバは通常、デタセンター内のラックに設置され、
デスクトップまたはノトブックは通常、オフィスデスクまたは小部屋に配置されます。修理中のタイプのシステムを容する
ため、追加スペスのある ESD キットを導入できるだけの大きさで、整頓されたオプンフラットな大きい作業エリアを常に
探します。作業スペスは、ESD イベントの原因となり得るインシュレタを含まないことも必要です。作業エリアでは、
シン クライアントでの作業 7