Users Guide

Tabel 5. Specificaţii placă audio (continuare)
Caracteristică Specificaţie
Interfaţă externă
Mufă combinată pentru seturi de căşti-microfon la panourile
frontale şi posterioare.
Mufă căşti
Specificaţii privind comunicaţiile
Această secţiune descrie specificaţiile privind comunicaţiile computerului client subţire.
Tabel 6. Specificaţii privind comunicaţiile
Caracteristică Specificaţie
Adaptor de reţea—integrat 10/100/1000 Mb/s Ethernet—RJ45
Al doilea adaptor de reţea (opţional) 10/100/1000 Mb/s Ethernet (RJ45) sau (100/1000) SFP
Placa wireless Un slot WLAN M.2 2230
Antena
Antenă externă dublă conectată la placa wireless
Frecvenţă (GHz)—2,4 şi 5
Opţiuni wireless
Intel wireless în bandă dublă-AC 2x2
Interfaţă USB 2.0 pentru Bluetooth 4.0
Specificaţii privind porturile şi conectorii
Această secţiune oferă detalii despre porturile şi conectorii din computerul client subţire.
Tabel 7.
Specificaţii privind porturile şi conectorii
Caracteristică Specificaţie
Audio
Două mufe combinate pentru setul de căşti-microfon—Pentium. Port spate pentru
setul de căşti-microfon numai pentru modelul Pentium.
O mufă pentru căşti—Pentium
O mufă pentru setul de căşti-microfon—Celeron
Video
Două DisplayPort v1.2a acceptă până la două afişaje, la 4K x 60 Hz
Un DisplayPort v1.2a, fără audio—Pentium
Un VGA—opţional
Adaptor de reţea
Un conector RJ45
Al doilea RJ45 sau modul SFP (fibră şi cupru de 1 Gbps)—opţional
USB Faţă Spate
Un port USB 2.0
Un port USB 2.0 cu PowerShare
Un port USB tip C
Un port USB 3.0
Un USB 3.0 cu Smart Power-on
Trei porturi USB 3.0
Cititor de carduri cu acces comun Acceptă carduri de 1,8 V, 3 V şi 5 V
Securitate
Secțiunea oferă opțiuni de securitate disponibile pentru computerul client minimal Wyse 5070:
Cip TPM integrat v2.0
34
Specificaţii tehnice