Users Guide

ManualsBrandsDell ManualsDesktopsDell Studio XPS 8100

Dell™ Studio XPS™ 8100:

Szczegółowe dane techniczne

W tym dokumencie przedstawiono informacje, które mogą być przydatne podczas

konfigurowania lub modernizowania komputera oraz aktualizowania sterowników.

UWAGA: Oferowane opcje mogą być różne w różnych krajach. Aby uzyskać

więcej informacji o konfiguracji komputera, kliknij kolejno Start → Help and

Support (Pomoc i obsługa techniczna) i wybierz opcję przeglądania informacji

o komputerze.

Procesor

Typ Intel

Core™ i7-870

Intel Core i7-860

Intel Core i7-750

Intel Core i5-670

Intel Core i5-661

Intel Core i5-660

Intel Core i5-650

Intel Core i3-540

Intel Core i3-530

Pamięć podręczna L1 32 KB

Pamięć podręczna L2 256 KB na rdzeń

Summary of content (8 pages)

PAGE 1
Dell™ Studio XPS™ 8100: Szczegółowe dane techniczne W tym dokumencie przedstawiono informacje, które mogą być przydatne podczas konfigurowania lub modernizowania komputera oraz aktualizowania sterowników. UWAGA: Oferowane opcje mogą być różne w różnych krajach. Aby uzyskać więcej informacji o konfiguracji komputera, kliknij kolejno Start → Help and Support (Pomoc i obsługa techniczna) i wybierz opcję przeglądania informacji o komputerze.
PAGE 2
Procesor (ciąg dalszy) Pamięć podręczna L3 Intel Core i5-670 do 4 MB Intel Core i5-661 Intel Core i5-660 Intel Core i5-650 Intel Core i3-540 Intel Core i3-530 Intel Core i7-750 do 6 MB Intel Core i7-870 do 8 MB Intel Core i7-860 Pamięć Złącza cztery wewnętrzne złącza DDR3 DIMM Pojemność 1 GB, 2 GB i 4 GB Typ pamięci DDR3 DIMM 1066-MHz lub 1333-MHz; (tylko pamięć bez korekcji błędów ECC) Obsługiwane konfiguracje pamięci 4 GB, 6 GB, 8 GB, 12 GB i 16 GB (64-bitowe systemy operacyjne) Informacje o
PAGE 3
Napędy i urządzenia Dostępne z zewnątrz • dwie wnęki 5,25 cala na napęd hybrydowy SATA DVD+/-RW Super Multi Drive lub Blu-ray Disc™ albo napęd Blu-ray Disc RW Dostępne od wewnątrz dwie wnęki na dyski twarde SATA 3,5 cala Sieć bezprzewodowa (opcjonalna) WiFi/Bluetooth® Magistrala rozszerzeń PCI Express • dwukierunkowe złącze Gen2 x1 — 500 MB/s • dwukierunkowe złącze Gen2 x16 — 16 GB/s PCI szybkość złącza 32-bitowego — 33 MHz SATA 2.0 1,5 Gb/s i 3,0 Gb/s USB 2.
PAGE 4
Czytnik kart pamięci Obsługiwane karty • CompactFlash (CF) • Smart Media (SM) • xD-Picture (xD) • Memory Stick (MS) • Memory Stick Duo • Memory Stick PRO Duo • Memory Stick PRO (MSPRO) • Memory Stick PRO HG (MSPRO HG) • SecureDigital (SD) • SecureDigital Card (SDHC) 2.0 • MultiMedia Card (MMC) • MicroDrive (MD) Grafika Zintegrowana Intel® Graphics Media Accelerator HD Autonomiczna karta PCI Express x16 Dźwięk Typ Zintegrowana karta dźwiękowa z obsługą dźwięku dookólnego 7.
PAGE 5
Złącza na płycie systemowej (ciąg dalszy) Wentylator obudowy jedno złącze 3-stykowe Przednie złącze USB pięć złączy 9-stykowych Przednie złącze audio jedno złącze 9-stykowe do obsługi dwukanałowego dźwięku stereo i mikrofonu SATA cztery złącza 7-stykowe Wyjście S/PDIF jedno złącze 5-stykowe Złącza zewnętrzne Karta sieciowa złącze RJ45 USB złącza USB 2.
PAGE 6
Gniazda rozszerzeń (ciąg dalszy) PCI Express x1 Złącza dwa Rozmiar złącza Złącze 36-stykowe Przepustowość danych złącza (maksymalna) 1 tor dla PCI Express PCI Express x16 Złącza jedno Rozmiar złącza złącze 164-stykowe Przepustowość danych złącza (maksymalna) 16 tor dla PCI Express Zasilanie Zasilacz prądu stałego Moc 350 W Maksymalne rozproszenie ciepła 1836 BTU/godz. UWAGA: Rozproszenie ciepła jest obliczane na podstawie znamionowej mocy zasilania w watach.
PAGE 7
Środowisko pracy komputera Zakres temperatur: Podczas pracy 10° C do 35° C (50° F do 95° F) Podczas przechowywania -40° C do 65° C (-40° F do 149° F) Wilgotność względna 20% do 80% (bez kondensacji) Maksymalne drgania (z zastosowaniem spektrum losowych wibracji, które symulują środowisko użytkownika): Podczas pracy 0,25 GRMS Podczas przechowywania 2,2 GRMS Maksymalny wstrząs (mierzony dla dysku twardego z zaparkowanymi głowicami i impulsu pół-sinusoidalnego o długości 2 ms): Podczas pracy Impuls
PAGE 8
____________________ Informacje zawarte w tym dokumencie mogą zostać zmienione bez uprzedzenia. © 2009 Dell Inc. Wszelkie prawa zastrzeżone. Powielanie dokumentu w jakikolwiek sposób bez pisemnej zgody firmy Dell Inc. jest surowo zabronione. Znaki towarowe użyte w tekście: Dell, logo DELL i Studio XPS są znakami towarowymi firmy Dell Inc.