Dell™ Studio XPS™ 8100： 総合仕様 本書には、コンピューターのセットアップ、コンピューターのドライバの アップデート、およびコンピューターのアップグレードの際に必要な情報 が記載されています。 メモ：提供される内容は地域により異なる場合があります。コンピューターの 構成の詳細については、スタート → ヘルプとサポート をクリックし、お使 いのコンピューターに関する情報を表示するためのオプションを選択してくだ さい。 プロセッサー Intel® Core™ i7-870 タイプ L1 キャッシュ L2 キャッシュ Intel Core i7-860 Intel Core i7-750 Intel Core i5-670 Intel Core i5-661 Intel Core i5-660 Intel Core i5-650 Intel Core i3-540 Intel Core i3-530 32 KB 256 KB/core
プロセッサー（続き） L3 キャッシュ Intel Core i5-670 Intel Core i5-661 Intel Core i5-660 Intel Core i5-650 Intel Core i3-540 Intel Core i3-530 Intel Core i7-750 Intel Core i7-870 Intel Core i7-860 メモリ コネクター 容量 メモリのタイプ メモリ構成 コンピューター情報 システムチップセット データバス幅 DRAM バス幅 プロセッサーアドレスバス幅 RAID サポート （内部 SATA ドライブのみ） BIOS チップ（NVRAM） メモリ速度 最大 4 MB 最大 6 MB 最大 8 MB 内部アクセス可能な DDR3 DIMM ソ ケット x 4 1 GB、2 GB、および 4 GB 1066-MHz、または 1333-MHz DDR3 DIMM; 非 ECC メモリのみ 4 GB、6 GB、8 GB、12 GB、16 GB （64 ビットのオペレーティングシス テム） インテル H57 2.
ドライブとデバイス 外部アクセス可能 内部アクセス可能 ワイヤレス（オプション） 拡張バス PCI Express PCI SATA 2.0 USB 2.0 SATA DVD+/-RW スーパーマルチド ライブ、Blu-ray Disc™ コンボ、また は Blu-ray Disc RW ドライブ用 5.25 インチベイ 3.5 インチ SATA ハードドライブ x 2 WiFi/Bluetooth® ワイヤレステクノロ • ジー Gen2 x1 スロット双方向スピード — 500 MB/ 秒 • Gen2 x16 スロット双方向スピード — 16 GB/ 秒 32 ビットスピード — 33 MHz 1.5 Gbps および 3.0 Gbps • High スピード — 480 Mbps • Full スピード — 12 Mbps • Low スピード — 1.
メモリカードリーダー サポートするカード Video 内蔵 外付け オーディオ タイプ システム基板コネクター メモリ PCI PCI Express x 1 PCI Express x16 電源（システム基板） プロセッサーファン CompactFlash (CF) カード • Smart Media (SM) カード • xD-Picture (xD) カード • Memory Stick (MS) カード • Memory Stick Duo カード • Memory Stick PRO Duo カード • Memory Stick PRO (MSPRO) カード • Memory Stick PRO HG (MSPRO HG) カード • SecureDigital (SD) カード • SecureDigital Card (SDHC) 2.0 • マルチメディアカード (MMC) • MicroDrive (MD) • Intel® グラフィックスメディアアク セラレータ HD PCI Express x16 カード 内蔵 7.
システム基板コネクター（続き） シャーシファン 前面 USB コネクター 前面オーディオコネクター SATA S/PDIF 出力 外付けコネクター ネットワークアダプター USB オーディオ S/PDIF eSATA IEEE 1394a HDMI DVI 拡張スロット PCI 3 ピンコネクター x 1 9 ピンコネクター x 5 2 チャネルステレオサウンドおよびマ イク用 9 ピンコネクター x 1 7 ピンコネクター x 4 5 ピンコネクター x 1 RJ-45 コネクター USB 2.0 準拠コネクター（トップパネ ル x 2、前面パネル x 2、背面パネル x 4） トップパネル — ヘッドフォン x 1、マ イクコネクター x 1 背面パネル — 7.
拡張スロット（続き） PCI Express x16 1 コネクター コネクターサイズ 164 ピンコネクター コネクタデータ幅（最大） PCI Express レーン x 16 電源 DC 電源ユニット 350 W ワット数 最大熱消費 1836 BTU/ 時間 メモ：熱消費は電源ユニットのワット数定格によって算出されています。 115/230 VAC 入力電圧 50/60 Hz 入力周波数 8 A/4 A 定格出力電流 バッテリー コイン型バッテリー 3-V CR2032 コイン型リチウムバッテ リー 外形寸法 407.75 mm 高さ 185.81 mm 横幅 454.67 mm 奥行き 10.
コンピューター環境（続き） 最大振動（ユーザー環境をシミュレートするランダム振動スペクトラムを使 用時）： 0.25 GRMS 動作時 2.2 GRMS 保管時 最大衝撃（HDD のヘッド停止位置で 2 ミリ秒のハーフサインパルスで測定）： 動作時 ハーフサインパルス：20 in/ 秒 (51 cm/ 秒 ) のベロシティ変化で 2 m 秒、40G 保管時 ハーフサインパルス：320 in/ 秒 (813 cm/ 秒 ) のベロシティ変化で 26 m 秒、50G 高度（最大）： 動作時 -15.2 m ～ 3048 m 保管時 -15.2 m ～ 10,668 m 空気中浮遊汚染物質レベル G2、または ISA-S71.04-1985 が定める 規定値以内 ____________________ この文書の情報は、事前の通知なく変更されることがあります。 © 2009 すべての著作権は Dell Inc.
