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Dell™ Studio XPS™ 8100 -

Umfassende technische Daten

Dieses Dokument enthält Informationen, die Sie möglicherweise beim

Einrichten oder Aufrüsten des Computers oder beim Aktualisieren von Treibern

benötigen.

ANMERKUNG: Die angebotenen Konfigurationen können je nach Region variieren.

Weitere Informationen zur Konfiguration Ihres Computers erhalten Sie, indem Sie auf

Start → Hilfe und Support klicken und die Option auswählen, mit der Informationen

über den Computer angezeigt werden.

Prozessor

Ty p I n t el

Core™ i7-870

Intel Core i7-860

Intel Core i7-750

Intel Core i5-670

Intel Core i5-661

Intel Core i5-660

Intel Core i5-650

Intel Core i3-540

Intel Core i3-530

L1-Cache 32 KB

L2-Cache 256 KB/core

Summary of content (8 pages)

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Dell™ Studio XPS™ 8100 Umfassende technische Daten Dieses Dokument enthält Informationen, die Sie möglicherweise beim Einrichten oder Aufrüsten des Computers oder beim Aktualisieren von Treibern benötigen. ANMERKUNG: Die angebotenen Konfigurationen können je nach Region variieren. Weitere Informationen zur Konfiguration Ihres Computers erhalten Sie, indem Sie auf Start → Hilfe und Support klicken und die Option auswählen, mit der Informationen über den Computer angezeigt werden.
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Prozessor (fortgesetzt) L3-Cache Intel Core i5-670 bis zu 4 MB Intel Core i5-661 Intel Core i5-660 Intel Core i5-650 Intel Core i3-540 Intel Core i3-530 Intel Core i7-750 bis zu 6 MB Intel Core i7-870 bis zu 8 MB Intel Core i7-860 Speicher Anschlüsse vier intern zugängliche DDR3-DIMMSteckplätze Kapazitäten 1 GB, 2 GB und 4 GB Speichertyp DDR3-DIMM mit 1066 MHz- oder 1333 MHz nur Nicht-ECC-Speicher Mögliche Speicherkonfigurationen 4 GB, 6 GB, 8 GB, 12 GB und 16 GB (64-Bit-Betriebssystem) Wissen
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Laufwerke und Geräte Extern zugänglich • zwei 5,25-Zoll-Laufwerkschächte für SATA DVD+/-RW-Super-MultiLaufwerk oder Blu-ray Disc™Kombination oder Blu-ray-Disc-RWLaufwerk Intern zugänglich zwei 3,5-Zoll-Laufwerkschächte für SATA-Festplatten Wireless (optional) WiFi/Bluetooth®-Wireless-Technologie Erweiterungsbus PCI-Express • Gen2 x1-Steckplatz mit bidirektionaler Geschwindigkeit – 500 MB/s • Gen2 x16-Steckplatz mit bidirektionaler Geschwindigkeit – 16 GB/s PCI 32-Bit-Geschwindigkeit – 33 MHz SATA
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Speicherkarten-Lesegerät Unterstützte Karten • CompactFlash (CF)-Karte • Smart Media (SM)-Karte • xD-Picture (xD)-Karte • Memory Stick (MS)-Karte • Memory Stick Duo-Karte • Memory Stick PRO Duo-Karte • Memory Stick PRO (MSPRO)-Karte • Memory Stick PRO HG (MSPRO HG)-Karte • SecureDigital (SD)-Karte • SecureDigital (SDHC) 2.0-Karte • Multimedia-Karte (MMC) • MicroDrive (MD) Video Integriert Intel® GMA HD (Grafikbeschleuniger) Diskret PCI-Express x16-Karte Audio Typ Integriertes 7.
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Systemplatinenanschlüsse (fortgesetzt) Gehäuselüfter ein 3-poliger Anschluss USB-Anschluss auf der Vorderseite fünf 9-polige Anschlüsse Audioanschluss auf der Vorderseite ein 9-poliger Anschluss für 2-KanalStereosound und Mikrofon SATA vier 7-polige Anschlüsse S/PDIF-Ausgang ein 5-poliger Anschluss Externe Anschlüsse Netzwerkadapter RJ45-Anschluss USB zwei oberseitige, zwei vorderseitige und vier rückseitige USB 2.
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Erweiterungssteckplätze (fortgesetzt) Anschluss-Datenbreite (max.) 1 PCI Express-Lane PCI Express x16 Anschlüsse einer Anschlussgröße 164-poliger Anschluss Anschluss-Datenbreite (max.) 16 PCI Express-Lane Stromversorgung Gleichstrom-Netzteil Leistung 350 W Maximale Wärmeabgabe 1836 BTU/h ANMERKUNG: Die Wärmeabgabe wird anhand der Nennleistung der Stromversorgung bestimmt.
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Umgebung (fortgesetzt) Zulässige Erschütterung (erzeugt durch ein Vibrationsspektrum, das eine Benutzerumgebung simuliert): Betrieb 0,25 GRMS (G, Effektivbeschleunigung) Bei Lagerung 2,2 GRMS (G, Effektivbeschleunigung) Zulässige Stoßeinwirkung (gemessen mit Festplatte in Parkposition und 2-ms Halbsinus-Puls): Betrieb Halbsinus-Impuls: 40 G für 2 ms mit einer Änderung der Geschwindigkeit von 51 cm/s Bei Lagerung Halbsinus-Impuls: 50 G für 26 ms mit einer Änderung der Geschwindigkeit von 813 cm/s Höh
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