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ManualsBrandsDell ManualsDesktopsDell Studio XPS 8100

Dell™ Studio XPS™ 8100:

Especificações detalhadas

Este documento fornece informações que podem ser necessárias para a configuração

e actualização do computador, bem como para a actualização das respectivas

unidades.

NOTA: As ofertas podem variar consoante a região. Para obter mais informações

acerca da configuração do computador, clique em Iniciar → Ajuda e suporte

e seleccione a opção para visualizar as informações sobre o computador.

Processador

Tipo Intel

Core™ i7-870

Intel Core i7-860

Intel Core i7-750

Intel Core i5-670

Intel Core i5-661

Intel Core i5-660

Intel Core i5-650

Intel Core i3-540

Intel Core i3-530

Cache L1 32 KB

Cache L2 256 KB/núcleo

Summary of content (8 pages)

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Dell™ Studio XPS™ 8100: Especificações detalhadas Este documento fornece informações que podem ser necessárias para a configuração e actualização do computador, bem como para a actualização das respectivas unidades. NOTA: As ofertas podem variar consoante a região. Para obter mais informações acerca da configuração do computador, clique em Iniciar → Ajuda e suporte e seleccione a opção para visualizar as informações sobre o computador.
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Processador (continuação) Cache L3 Intel Core i5-670 até 4 MB Intel Core i5-661 Intel Core i5-660 Intel Core i5-650 Intel Core i3-540 Intel Core i3-530 Intel Core i7-750 até 6 MB Intel Core i7-870 até 8 MB Intel Core i7-860 Memória Conectores quatro sockets DDR3 DIMM internamente acessíveis pelo utilizador Capacidades 1 GB, 2 GB e 4 GB Tipo de memória DIMM DDR3 a 1066-MHz ou 1333-MHz; apenas memória não ECC Configurações de memória possíveis 4 GB, 6 GB, 8 GB, 12 GB e 16 GB (sistema operativo de
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Unidades e dispositivos Acessíveis externamente • dois compartimentos de 5,25 polegadas para SATA DVD+/-RW Super Multi Drive ou Blu-ray Disc™ combo ou unidade RW Blu-ray Disc Acessíveis internamente dois compartimentos de 3,5 polegadas para unidades SATA Sem fios (opcional) Tecnologia sem fios WiFi/Bluetooth® Barramento de expansão PCI Express • velocidade bidireccional da ranhura Gen2 x1 — 500 MB/s • velocidade bidireccional da ranhura Gen2 x16 — 16 GB/s PCI velocidade de 32 bits — 33 MHz SATA 2.
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Leitor de cartões de memória Cartões suportados • Cartão CompactFlash (CF) • Cartão Smart Media (SM) • Cartão xD-Picture (xD) • Cartão Memory Stick (MS) • Cartão Memory Stick Duo • Cartão Memory Stick PRO Duo • Cartão Memory Stick PRO (MSPRO) • Cartão Memory Stick PRO HG (MSPRO HG) • Cartão SecureDigital (SD) • Cartão SecureDigital (SDHC) 2.
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Conectores da placa de sistema (continuação) Ventoinha do chassis um conector de 3 pinos Conector USB frontal cinco conectores de 9 pinos Conector de áudio frontal um conector de 9 pinos para som estéreo de 2 canais e microfone SATA quatro conectores de 7 pinos Saída S/PDIF um conector de 5 pinos Conectores externos Adaptador de rede Conector RJ45 USB dois conectores USB 2.
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Ranhuras de expansão (continuação) PCI Express x16 Conectores um Tamanho do conector conector de 164 pinos Largura de dados do conector (máxima) 16 pistas PCI Express Alimentação Fonte de alimentação DC Potência 350 W Dissipação máxima de calor 1836 BTU/h NOTA: A dissipação de calor é calculada utilizando o valor nominal de potência da fonte de alimentação.
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Ambiente do computador (continuação) Vibração máxima (utilizando um espectro de vibração aleatória que simula o ambiente do utilizador): Funcionamento 0,25 GRMS Armazenamento 2,2 GRMS Choque máximo (medido com a unidade disco rígido na posição "head-parked" (posição de repouso) e um impulso semi-sinusoidal de 2 ms): Funcionamento Impulso semi-sinusoidal: 40G para 2 ms com uma mudança de velocidade de 51 cm/s Armazenamento Impulso semi-sinusoidal: 50G para 26 ms com uma mudança de velocidade de 813 cm
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