Owners Manual

システム基板の取り外し

前提条件

注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンラインサー

ビスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められ

ていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、

指示に従ってください。

メモ: これは、フィールド交換可能ユニット（FRU）です。取り外しおよび取り付け手順は、デル認証のサービス技術者のみが行う必要がありま

す。

注意: 暗号化キーと共に TPM（信頼済みプログラムモジュール）を使用している場合は、プログラムまたはシステムのセットアップ中にリカバリ

キーの作成を求められることがあります。このリカバリキーは必ず作成し、安全に保管しておいてください。このシステム基板を交換した場合は、

システムまたはプログラムの再起動時にリカバリキーを入力しないと、ハードドライブ上の暗号化されたデータにアクセスできません。

注意: システム基板から TPM プラグインモジュールを取り外さないようにしてください。TPM プラグインモジュールを取り付けると、特定のシス

テム基板に暗号化されてバインドされます。取り付けた TPM プラグインモジュールを取り外そうとすると、その暗号化されたバインドが破壊さ

れ、再取り付けまたは他のシステム基板への取り付けができなくなります。

1 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。

2 #2 プラスドライバを準備しておきます。

3 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。

4 以下のコンポーネントを取り外します。

a 冷却用エアフローカバー

b メモリモジュール

c 冷却ファンケーブル

d 拡張カード

e 拡張カードライザー

f ヒートシンクとプロセッサ

g iDRAC ポートカード（取り付けられている場合）

h 内蔵デュアル SD モジュール（取り付けられている場合）

手順

1 システム基板からすべてのケーブルを外します。

注意: システム基板をシャーシから取り外す際には、システム識別ボタンに損傷を与えないように注意してください。

2 システム基板のネジを外し、システム基板をシャーシの前方にスライドさせます。

3 システム基板のタッチポイント持ち、持ち上げてシャーシから取り外します。

注意: システム基板の損傷を防ぐため、メモリモジュール、プロセッサ、または他のコンポーネントを持ってシステム基板を持ち上げない

でください。システム基板は両端だけを持つようにしてください。

システムコンポーネントの取り付けと取り外し