Owners Manual

図 12. システム基板上のメモリソケットの位置　

メモリチャネルの構成は次のとおりです。

Processor 1（プロセッ

サ

1）

チャネル 0：メモリソケット A1 と A3

チャネル 1：メモリソケット A2 と A4

次の表は、サポートされている構成のメモリ装着と動作周波数を示しています。

表 10. サポートされている構成のメモリ装着と動作周波数。

メモリモジュールのタ

イプ

各チャネルに装着されているメ

モリモジュール

動作周波数（単位：MT/s）チャネルごとの最大メモリモジュールのランク

1.2 V

ECC（（RDIMM） 1

2133、1866、1600 デュアルランクまたはシングルランク

メモリモジュール取り付けガイドライン

このシステムはフレキシブルメモリ構成をサポートしているため、あらゆる有効なチップセットアーキテクチャ構成でシステムを構成し、使用することができま

す。メモリモジュールの取り付け推奨ガイドラインは次のとおりです。

• x4 および x8 DRAM ベースの DIMM は組み合わせて使用できます。

• 最高で 2 つのデュアルまたはシングルランク ECC UDIMM をチャネルごとに装着できます。

• プロセッサが取り付けられている場合のみ DIMM ソケットを装着します。シングルプロセッサシステムの場合は、ソケット A1 ～ A4 が使用可能です。

• 最初に、白のリリースレバーが付いているすべてのソケットに、次に黒いリリースレバーがが付いているすべてのソケットに装着します。

• 容量の異なるメモリモジュールを併用する際は、最大容量を持つメモリモジュールからソケットに装着します。たとえば、4 GB と 8 GB の DIMM を併

用する場合は、白色のリリースレバーがついているソケットに 8 GB の DIMM を装着し、黒色のリリースレバーが付いているソケットに 4 GB の DIMM

を装着します。

システムコンポーネントの取り付けと取り外し