Owners Manual
3 ケーブルが外されている場合は、拡張カードに接続します。
4 必要に応じて、冷却用エアフローカバー上の拡張カードラッチを開き、フルレングス拡張カードをサポートします。
5 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。
冷却用エアフローカバーの取り付け
前提条件
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンラインサー
ビスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められ
ていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、
指示に従ってください。
1 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
3 該当する場合は、シャーシ側面に沿ってシステム内部にケーブルを配線し、ケーブル保持ブラケットを使ってケーブルを固定します。
手順
1 冷却用エアフローカバーのタブをシャーシの固定スロットに合わせます。
2 しっかりと装着されるまで、冷却用エアフローカーバーをシャーシに押し下げます。
しっかり装着されると、冷却用エアフローカバーに刻印されているメモリソケット番号がそれぞれのメモリソケットと揃います。
次の手順
1 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。
システムメモリ
お使いのシステムは、DDR4 ECC アンバッファー DIMM（（RDIMM）をサポートします。
メモ: MT/s は、1 秒当たりの Mega 転送のメモリモジュール速度を示しています。
メモリバスの動作周波数は 2133 MT/s、1866 MT/s、1600 MT/s で、以下の要因に応じて異なります。
• 選択されているシステムプロファイル（たとえば、Performance Optimized（パフォーマンス重視の構成）、Custom（カスタム）、または Dense
Conguration Optimized（密な構成の最適化））
• プロセッサのサポートされている最大メモリモジュール周波数
システムにはメモリソケットが 4 つ（ソケット 2 つのセットが 2 つ）含まれています。ソケット 2 つの各セットは 1 つのチャネルで構成されています。ソケット 2
つの各セット内では、最初のソケットリリースレバーに白で、2 番目のソケットのリリースレバーに黒でマーク付けしています。
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システムコンポーネントの取り付けと取り外し