Owners Manual

システムコンポーネントの取り付けと取り外し
本項には、システムコンポーネントの取り付けおよび取り外しに関する情報が記載されています。
トピック：
• 安全にお使いいただくために
• システム内部の作業を始める前に
• システム内部の作業を終えた後に
• 推奨ツール
• 前面ベゼル（オプション）
• システムカバー
• システムの内部
• イントルージョンスイッチ
• 冷却用エアフローカバー
• システムメモリ
• ハードドライブ
• 光学ドライブ（オプション）
• 冷却ファン
• 拡張カードと拡張カードライザー
• iDRAC ポートカード（オプション）
• プロセッサおよぶヒートシンク
• 電源装置ユニット
• システムバッテリ
• ハードドライブバックプレーン
• コントロールパネルアセンブリ
• 電源インタポーザボード
• Trusted Platform Module
• システム基板
安全にお使いいただくために
警告: システムを持ち上げる必要がある場合は、必ずだれかの手を借りてください。けがを防ぐため、決してシステムを一人で持ち上げようとし
ないでください。
警告: システムの電源が入っている状態でシステムカバーを開いたり取り外したりすると、感電するおそれがあります。
注意: システムは、カバー無しで 5 分以上動作させないでください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンラインサー
ビスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められ
ていない修理
（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、
指示に従ってください。
注意: システムカバーを取り外した状態でシステムを長時間動作させると、部品の損傷が発生する可能性があります。
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システムコンポーネントの取り付けと取り外し