Owners Manual
表 20. メモリ装着 (続き)
DIMM のタイ
プ
装着 DIMM/ チャネ
ル
電圧
動作周波数(単位:
MT/s)
最大 DIMM ランク / チャネル
2 2400、2133、1866 クアッドランク
3 2133、1866 クアッドランク
メモリモジュール取り付けガイドライン
メモ: メモリ構成がガイドラインに沿っていない場合、システムが起動しなかったり、メモリ構成中に反応しなくなったり、
少ないメモリで動作したりすることがあります。
このシステムはフレキシブルメモリ構成をサポートしているため、あらゆる有効なチップセットアーキテクチャ構成でシステムを
構成し、使用することができます。メモリモジュールの取り付け推奨ガイドラインは次のとおりです。
● RDIMM と LRDIMM を併用しないでください。
● x4 と x8 DRAM ベースのメモリモジュールは併用できます。詳細については、「モードごとのガイドライン」の項を参照してくだ
さい。
● デュアルまたはシングルランク RDIMM をチャネルごとに 3 枚まで装着できます。
● ランクカウントに関係なく、LRDIMM は 3 枚まで装着できます。
● 速度の異なるメモリモジュールを取り付けた場合は、取り付けられているメモリモジュールのうちで最も遅いものの速度で動作
します。または、システムの DIMM 構成によってはさらに遅い動作になります。
● プロセッサが取り付けられている場合に限り、メモリモジュールソケットに装着してください。シングルプロセッサシステムの
場合、ソケット A1 ~ A12 を使用できます。デュアルプロセッサシステムの場合は、ソケット A1 ~ A12 と B1 ~ B12 を使用でき
ます。
● 最初に、白色のリリースタブが付いているすべてのソケットに装着します。その後は、黒のリリースタブ、緑色のリリースタブ
の順で装着します。
● 容量の異なるメモリモジュールを併用する際は、最初に最大容量を持つメモリモジュールをソケットに装着します。たとえば、
4 GB と 8 GB のメモリモジュールを併用する場合は、白色のリリースタブがついているソケットに 8 GB のメモリモジュールを
装着し、黒色のリリースタブが付いているソケットに 4 GB のメモリモジュールを装着します。
● デュアルプロセッサ構成では、各プロセッサのメモリ構成を同一にするようにしてください。たとえば、プロセッサ 1 のソケッ
ト A1 に DIMM を装着した場合、プロセッサ 2 はソケット B1 に(…以下同様)DIMM を装着する必要があります。
● 他のメモリ装着ルールが守られていれば、異なる容量のメモリモジュールを併用できます(たとえば、4 GB と 8 GB のメモリモ
ジュールを併用できます)。
● システム内で 2 つ以上のメモリモジュールを併用することはできません。
● パフォーマンスを最大にするには、各プロセッサにつき 4 枚のメモリモジュールを一度に装着してください(各チャネルに
DIMM 1 枚)。
関連参照文献
モードごとのガイドライン 、p. 59
モードごとのガイドライン
各プロセッサには 4 つのメモリチャネルが割り当てられています。使用可能な構成は、選択するメモリモードによって異なります。
メモ: RAS 特性をサポートするために x4 と x8 DRAM ベースの DIMM を混在させることが可能ですが、特定の RAS 特性に関す
るすべてのガイドラインに従う必要があります。x4 DRAM ベースの DIMM は、メモリ最適化(独立チャネル)モードで SDDC
(Single Device Data Correction)を維持します。x8 DRAM ベースの DIMM が SDDC を獲得するには、アドバンス ECC モードを
必要とします。
アドバンスエラー訂正コード(ロックステップ)
アドバンスエラー訂正コード(ECC)モードでは、SDDC が x4 DRAM ベースの DIMM から x4 と x8 両方の DRAM に拡張されます。
これにより、通常動作中のシングル DRAM チップ障害から保護されます。
メモリモジュールの取り付けガイドラインは次のとおりです。
● メモリモジュールは、サイズ、速度、テクノロジが同一のものを取り付けてください。
システムコンポーネントの取り付けと取り外し 59