Owners Manual
Table Of Contents
- Manual del propietario de Dell Storage NX3330
- Información sobre el sistema
- Características e indicadores del panel frontal
- Características e indicadores del panel posterior
- Indicadores de diagnóstico
- Códigos de indicadores de la unidad de disco duro
- Códigos del indicador LED de iDRAC Direct
- Códigos indicadores de la NIC
- Códigos indicadores de la fuente de alimentación
- Localización de la etiqueta de servicio del sistema
- Recursos de documentación
- Especificaciones técnicas
- Instalación y configuración inicial del sistema
- Aplicaciones de administración previas al sistema operativo
- Opciones que se utilizan para administrar las aplicaciones previas al sistema operativo
- Configuración del sistema
- Visualización de System Setup (Configuración del sistema)
- Detalles de System Setup (Configuración del sistema)
- BIOS del sistema
- Visualización de System BIOS (BIOS del sistema)
- Detalles de configuración de BIOS del sistema
- Configuración de inicio
- Configuración de red
- Seguridad del sistema
- Visualización de System Security (Seguridad del sistema)
- Detalles de System Security Settings (Configuración de seguridad del sistema)
- Configuración de la política personalizada de inicio seguro
- Asignación de contraseña del sistema y de configuración
- Uso de la contraseña del sistema para proteger el sistema
- Eliminación o modificación de una contraseña de sistema o de configuración
- Funcionamiento con una contraseña de configuración habilitada
- Información del sistema
- Configuración de la memoria
- Configuración del procesador
- Configuración de SATA
- Dispositivos integrados
- Comunicación serie
- Configuración del perfil del sistema
- Otros ajustes
- Utilidad iDRAC Settings (Configuración de iDRAC)
- Device Settings (Configuración del dispositivo)
- Dell Lifecycle Controller
- Boot Manager (Administrador de inicio)
- Inicio PXE
- Instalación y extracción de los componentes del sistema
- Instrucciones de seguridad
- Antes de trabajar en el interior de su equipo
- Después de trabajar en el interior de su equipo
- Herramientas recomendadas
- Bisel frontal (opcional)
- Extracción de la cubierta del sistema
- Instalación de la cubierta del sistema
- Interior del sistema
- Cubierta de enfriamiento
- Memoria del sistema
- Unidades de discos duros
- Unidad óptica (opcional)
- Ventiladores de enfriamiento
- Tarjetas de expansión y tarjeta vertical de tarjetas de expansión
- Tarjeta vFlash SD (opcional)
- Tarjeta controladora de almacenamiento integrada
- Tarjeta secundaria de red
- Procesadores y disipadores de calor
- PSU
- Batería del sistema
- Backplane de la unidad de disco duro
- Panel de control
- módulo VGA
- Tarjeta madre
- Módulo de plataforma segura
- Uso de los diagnósticos del sistema
- Puentes y conectores
- Solución de problemas del system
- Solución de problemas de error de inicio del system
- Solución de problemas de las conexiones externas
- Solución de problemas del subsistema de vídeo
- Solución de problemas de los dispositivos USB
- Solución de problemas de iDRAC directo (configuración XML de USB)
- Solución de problemas de iDRAC directo (conexión de portátil)
- Solución de problemas de un dispositivo de E/S serie
- Solución de problemas de una NIC
- Solución de problemas en caso de que se moje el sistema
- Solución de problemas en caso de que se dañe el system
- Solución de problemas de la batería del system
- Solución de problemas de las unidades de fuente de alimentación
- Solución de problemas de enfriamiento
- Solución de problemas de los ventiladores de refrigeración
- Solución de problemas de la memoria del system
- Solución de problemas de una memoria USB interna
- Solución de problemas de una unidad óptica
- Solución de problemas de una unidad de copia de seguridad de cinta
- Solución de problemas de una unidad de disco duro o SSD
- Solución de problemas de una controladora de almacenamiento
- Solución de problemas de tarjetas de expansión
- Solución de problemas de los procesadores
- Mensajes del sistema
- Obtención de ayuda
Tabla 20. Ocupación de la memoria (continuación)
Tipo de
módulo
DIMM
Módulo DIMM
distribuido/canal Voltaje
Frecuencia de
funcionamiento (en
MT/s)
Rango/canal DIMM máximo
3 2133, 1866 Rango cuádruple
Pautas generales para la instalación de módulos de memoria
NOTA: Las configuraciones de memoria que no cumplan dichas pautas pueden impedir que el sistema se inicie, deje de responder
durante la configuración de la memoria o funcione con memoria reducida.
El sistema es compatible con Configuración flexible de la memoria, permitiendo al sistema que se configure y ejecute en cualquier
configuración de arquitectura de conjunto de chips válida. A continuación se indican las pautas recomendadas para la instalación de los
módulos de memoria:
● No se pueden combinar módulos RDIMM y LRDIMM.
● Pueden combinarse módulos x4 y x8 basados en DRAM. Para obtener más información, consulte la sección Pautas específicas de los
modos.
● En cada canal se pueden instalar hasta 3 RDIMM de rango único o dual.
● Se pueden instalar hasta 3 LRDIMM independientemente de la numeración del rango.
● Si se instalan módulos de memoria de velocidades diferentes, funcionarán a la velocidad del módulo más lento o a una velocidad
inferior, en función de la configuración DIMM del sistema.
● Introduzca los socket de módulo de memoria solo si se instala un procesador. En sistemas de un procesador, están disponibles los
zócalos A1 a A12. En sistemas de doble procesador, están disponibles los zócalos de A1 a A12 y de B1 a B12.
● Rellene todos los sockets primero con lengüetas de liberación blancas, seguido por los que tienen las lengüetas negras y, a
continuación, las lengüetas de liberación verdes.
● Al combinar módulos de memoria con distintas capacidades, ocupe primero y de forma ordenada los sockets con los módulos de
memoria de mayor capacidad. Por ejemplo, si desea combinar módulos de memoria de 4 GB y 8 GB, introduzca los módulos de
memoria de 8 GB en los sockets con lengüetas de liberación blancas y los módulos de memoria de 4 GB en los sockets con lengüetas
de liberación negras.
● En una configuración con doble procesador, la configuración de la memoria para cada procesador debe ser idéntica. Por ejemplo, si
utiliza el zócalo A1 para el procesador 1, utilice el zócalo B1 para el procesador 2, y así sucesivamente.
● Se pueden combinar módulos de memoria de distinto tamaño si se siguen otras reglas de utilización de la memoria (por ejemplo, se
pueden combinar módulos de memoria de 4 GB y 8 GB).
● No se admite la mezcla de más de dos capacidades de módulos de memoria en un sistema.
● Rellene 4 módulos de memoria por procesador (1 DIMM por canal) cada vez para maximizar el rendimiento.
Referencias relacionadas
Pautas específicas de los modos en la página 61
Pautas específicas de los modos
Cada procesador tiene asignados cuatro canales de memoria. Las configuraciones permitidas dependen del modo de memoria
seleccionado.
NOTA:
Se pueden mezclar módulos DIMM de DRAM x4 y x8 para admitir características RAS. Sin embargo, se deben seguir todas
las pautas específicas para RAS. Los módulos DIMM de DRAM x4 conservan Single Device Data Correction (SDDC) (Corrección
de datos de dispositivo único [SDDC]) en el modo optimizado (canal independiente) de memoria. Los módulos DIMM de DRAM x8
requieren de ECC avanzada para lograr SDDC.
Código de corrección de errores avanzado (lockstep)
El modo de Código de corrección de errores (ECC) avanzado amplía SDDC de módulos DIMM basados en DRAM x4 a DRAM x4 y x8. Esta
ampliación supone protección ante errores de chip DRAM sencillos durante el funcionamiento.
Las pautas de instalación para los módulos de memoria son las siguientes:
● Todos los módulos de memoria deben ser idénticos en lo que se refiere a tamaño, velocidad y tecnología.
Instalación y extracción de los componentes del sistema
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