Owners Manual

1. 안전 지침을 읽고 숙지하십시오.
2. 본 문서의 시스템 내부를 작업하기 전에 섹션을 참조해 명시된 모든 작업을 완료하십시오.
3. 다음을 분리합니다.
a. 냉각 덮개
b. 메모리 모듈
c. 냉각 팬
d. PSU
e. 모든 확장 카드 라이저 및 확장 카드
노트: 방열판은 시스템의 전원을 끈 후 일정 시간 동안 가열된 상태로 유지됩니다. 시스템 보드를 분리할 때 방열판을 만
지지 마십시오.
f. 방열판/방열판 보호물 및 프로세서/프로세서 보호물
주의: 흠이 있는 시스템 보드를 교체할 때 프로세서 핀의 손상을 방지하려면 프로세서 소켓을 프로세서 보호 캡으로 덮었
는지 확인하십시오.
g. 내장형 스토리지 컨트롤러 카드
h. 네트워크 도터 카드
i. 내부 이중 SD 모듈
j. 핫 스왑 HDD
k. HDD 후면판
주의: 미니 SAS 케이블 및 커넥터의 손상을 방지하려면 시스템 보드에서 미니 SAS 케이블을 분리할 때 올바른 절차를 따
르십시오.
단계
1. 시스템 보드에서 미니 SAS 케이블을 분리합니다.
a. 미니 SAS 케이블 커넥터를 시스템 보드의 커넥터 안으로 더 밀어넣습니다.
b. 미니 SAS 케이블 커넥터의 금속 탭을 길게 누릅니다.
c. 시스템 보드의 커넥터에서 미니 SAS 케이블을 잡아당깁니다.
2. 시스템 보드에서 다른 모든 케이블을 분리합니다.
주의: 섀시에서 시스템 보드를 분리하는 동안 시스템 ID 단추가 손상되지 않도록 주의하십시오.
3. 시스템 보드 홀더를 잡고 파란색 분리 핀을 들어 올린 다음 시스템의 전면을 향해 시스템 보드를 밀고 시스템 보드를 들어 섀시에
서 빼냅니다.
주의: 메모리 모듈, 프로세서 또는 그 밖의 구성요소를 들고 시스템 보드를 들어 올리지 마십시오.
102 시스템 구성부품 설치 및 분리