Owners Manual
Table Of Contents
- Dell Storage NX3330 – Benutzerhandbuch
- Wissenswertes über Ihr System
- Dokumentationsangebot
- Technische Daten
- Anfängliche Systemeinrichtung und Erstkonfiguration
- Vor-Betriebssystem-Verwaltungsanwendungen
- Optionen zum Verwalten der Vor-Betriebssystemanwendungen
- System-Setup-Programm
- Anzeigen von „System Setup“ (System-Setup)
- Details zu „System Setup“ (System-Setup)
- System BIOS
- Anzeigen von „System BIOS“ (System-BIOS)
- Details zu „System BIOS Settings“ (System-BIOS-Einstellungen)
- Boot Settings (Starteinstellungen)
- Netzwerkeinstellungen
- Systemsicherheit
- Anzeigen von „System Security“ (Systemsicherheit)
- Details zum Bildschirm „Systemsicherheitseinstellungen“
- Benutzerdefinierte Einstellungen für die Richtlinie zum sicheren Start
- Erstellen eines System- und Setup-Kennworts
- Verwenden des Systemkennworts zur Systemsicherung
- Löschen oder Ändern eines System- und Setup-Kennworts
- Betrieb mit aktiviertem Setup-Kennwort
- Systeminformationen
- Speichereinstellungen
- Prozessoreinstellungen
- SATA-Einstellungen
- Integrierte Geräte
- Serielle Kommunikation
- Systemprofileinstellungen
- Verschiedene Einstellungen
- Dienstprogramm für die iDRAC-Einstellungen
- Geräteeinstellungen
- Dell Lifecycle Controller
- Start-Manager
- PXE-Boot
- Installieren und Entfernen von Systemkomponenten
- Sicherheitshinweise
- Vor der Arbeit an Komponenten im Inneren Ihres Systems
- Nach der Arbeit an Komponenten im Inneren Ihres Systems
- Empfohlene Werkzeuge
- Frontverkleidung (optional)
- Entfernen der Systemabdeckung
- Installieren der Systemabdeckung
- Das Innere des Systems
- Kühlgehäuse
- Systemspeicher
- Festplattenlaufwerke
- Optisches Laufwerk (optional)
- Kühlungslüfter
- Erweiterungskarten und Erweiterungskarten-Riser
- SD vFlash-Karte (optional)
- Integrierte Speichercontrollerkarte
- Netzwerkzusatzkarte
- Prozessoren und Kühlkörper
- Netzteileinheiten
- Systembatterie
- Festplatten-Rückwandplatine
- Bedienfeld
- VGA-Modul
- Systemplatine
- Modul Vertrauenswürdige Plattform
- Verwenden der Systemdiagnose
- Jumper und Anschlüsse
- Fehlerbehebung am System
- Fehlerbehebung beim Starten des System
- Fehlerbehebung bei externen Verbindungen
- Fehlerbehebung beim Grafiksubsystem
- Fehlerbehebung bei einem USB-Gerät
- Fehlerbehebung bei iDRAC Direct (USB-XML-Konfiguration)
- Fehlerbehebung bei iDRAC Direct (Laptopanschluss)
- Fehlerbehebung bei einem seriellen E/A-Gerät
- Fehlerbehebung bei einem NIC
- Fehlerbehebung bei Feuchtigkeit im System
- Fehlerbehebung bei einem beschädigten System
- Fehlerbehebung an der Batterie des System
- Fehlerbehebung bei Netzteilen
- Fehlerbehebung bei Kühlungsproblemen
- Fehlerbehebung bei Lüftern
- Fehlerbehebung am Systemspeicher
- Fehlerbehebung bei einem internen USB-Stick
- Fehlerbehebung bei einem optischen Laufwerk
- Fehlerbehebung bei einem Bandsicherungslaufwerk
- Fehlerbehebung bei einer Festplatte oder SSD
- Fehlerbehebung bei einem Speichercontroller
- Fehlerbehebung bei Erweiterungskarten
- Fehlerbehebung bei Prozessoren
- Systemmeldungen
- Wie Sie Hilfe bekommen
Allgemeine Richtlinien zur Installation von Speichermodulen
ANMERKUNG: Bei Speicherkonfigurationen, die diesen Richtlinien nicht entsprechen, startet das System unter Umständen nicht,
antwortet während der Speicherkonfiguration nicht mehr oder arbeitet mit reduziertem Speicher.
Das System unterstützt die flexible Speicherkonfiguration. Das System kann somit in jeder Konfiguration mit zulässiger Chipsatz-
Architektur konfiguriert und ausgeführt werden. Für den Einsatz von Speichermodulen werden die folgenden Richtlinien empfohlen:
● RDIMMs und LRDIMMs dürfen nicht kombiniert werden.
● x4- und x8-DRAM-basierte DIMMs können kombiniert werden. Weitere Informationen erhalten Sie im Abschnitt „Modusspezifische
Anleitungen“ in diesem Dokument.
● Bis zu drei Dual- oder Single-Rank-RDIMMs können je Kanal eingesetzt werden.
● Ungeachtet der Rankzahl kann eine Bestückung mit bis zu drei LRDIMMs je Kanal vorgenommen werden.
● Wenn Speichermodule mit unterschiedlichen Taktraten installiert werden, arbeiten sie je nach DIMM-Konfiguration des Systems
höchstens mit der Taktrate des langsamsten installierten Speichermoduls.
● Bestücken Sie die Speichermodulsockel nur, wenn ein Prozessor installiert ist. In einem Einzelprozessorsystem stehen die Sockel A1 bis
A12 zur Verfügung. In einem Zweiprozessorsystem stehen die Sockel A1 bis A12 und die Sockel B1 bis B12 zur Verfügung.
● Bestücken Sie alle Sockel zuerst mit weißen Freigabelaschen, gefolgt von der schwarzen Freigabelaschen und dann den grünen
Freigabelaschen.
● Wenn Speichermodule mit unterschiedlichen Kapazitäten kombiniert werden sollen, bestücken Sie zuerst die Sockel mit
Speichermodulen mit der höchsten Kapazität. Wenn Sie beispielsweise 4-GB- und 8-GB-Speichermodule kombinieren möchten,
bestücken Sie die Sockel mit weißen Freigabelaschen mit 8-GB-Speichermodulen und die Sockel mit schwarzen Freigabelaschen mit
4-GB-Speichermodulen.
● In einer Zweiprozessorkonfiguration müssen die Speicherkonfigurationen für beide Prozessoren identisch sein. Wenn Sie z. B. Sockel
A1 für Prozessor 1 bestücken, müssen Sie Sockel B1 für Prozessor 2 bestücken usw.
● Speichermodule unterschiedlicher Größen können unter der Voraussetzung kombiniert werden, dass weitere Regeln für die
Speicherbestückung befolgt werden (Speichermodule der Größen 4 GB und 8 GB können z. B. kombiniert werden).
● Die gleichzeitige Verwendung von mehr als zwei Speichermodul-Kapazitäten in einem System wird nicht unterstützt.
● Um die Leistung zu maximieren, bestücken Sie nacheinander vier Speichermodule je Prozessor (ein DIMM-Modul je Kanal).
Verwandte Verweise
Betriebsartspezifische Richtlinien auf Seite 62
Betriebsartspezifische Richtlinien
Jedem Prozessor sind vier Speicherkanäle zugewiesen. Die zulässigen Konfigurationen hängen vom ausgewählten Speichermodus ab.
ANMERKUNG:
DRAM-basierte DIMMs der Gerätebreiten x4 und x8, die RAS-Funktionen unterstützen, können kombiniert werden.
Es müssen jedoch alle Richtlinien für spezifische RAS-Funktionen beachtet werden. DRAM-basierte DIMMs der Gerätebreite x4
behalten SDDC (Single Device Data Correction) im speicheroptimierten (unabhängigen Kanal-) Modus bei. DRAM-basierte DIMMs
der Gerätebreite x8 benötigen für SDDC den Modus „Advanced ECC“ (ECC erweitert).
Erweiterter ECC-Modus (Advanced ECC/Lockstep)
Der erweiterte ECC-Modus (Advanced ECC) dehnt das SDDC von DRAM-basierten DIMMs der Gerätebreite x4 auf DIMMs der
Gerätebreiten x4 und x8 aus. Dies schützt gegen Ausfälle einzelner DRAM-Chips im normalen Betrieb.
Die Installationsrichtlinien für Speichermodule sind wie folgt:
● Alle Speichermodule müssen in Größe, Geschwindigkeit und Technologie identisch sein.
● DIMMs, die in Speichersockeln mit weißen Auswurfhebeln installiert sind, müssen identisch sein. Die gleiche Regel gilt für Sockel mit
schwarzen Auswurfhebeln. Damit ist gewährleistet, dass identische DIMMs in passenden Paarungen installiert werden, z. B. A1 mit A2,
A3 mit A4, A5 mit A6 usw.
Speicheroptimierter (unabhängiger Kanal-) Modus
Dieser Modus unterstützt SDDC (Single Device Data Correction) nur bei Speichermodulen mit der Gerätebreite x4 und verlangt keine
spezifische Steckplatzbelegung.
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Installieren und Entfernen von Systemkomponenten