Owners Manual
Table Of Contents
- Dell Storage NX3330 – Benutzerhandbuch
- Wissenswertes über Ihr System
- Dokumentationsangebot
- Technische Daten
- Anfängliche Systemeinrichtung und Erstkonfiguration
- Vor-Betriebssystem-Verwaltungsanwendungen
- Optionen zum Verwalten der Vor-Betriebssystemanwendungen
- System-Setup-Programm
- Anzeigen von „System Setup“ (System-Setup)
- Details zu „System Setup“ (System-Setup)
- System BIOS
- Anzeigen von „System BIOS“ (System-BIOS)
- Details zu „System BIOS Settings“ (System-BIOS-Einstellungen)
- Boot Settings (Starteinstellungen)
- Netzwerkeinstellungen
- Systemsicherheit
- Anzeigen von „System Security“ (Systemsicherheit)
- Details zum Bildschirm „Systemsicherheitseinstellungen“
- Benutzerdefinierte Einstellungen für die Richtlinie zum sicheren Start
- Erstellen eines System- und Setup-Kennworts
- Verwenden des Systemkennworts zur Systemsicherung
- Löschen oder Ändern eines System- und Setup-Kennworts
- Betrieb mit aktiviertem Setup-Kennwort
- Systeminformationen
- Speichereinstellungen
- Prozessoreinstellungen
- SATA-Einstellungen
- Integrierte Geräte
- Serielle Kommunikation
- Systemprofileinstellungen
- Verschiedene Einstellungen
- Dienstprogramm für die iDRAC-Einstellungen
- Geräteeinstellungen
- Dell Lifecycle Controller
- Start-Manager
- PXE-Boot
- Installieren und Entfernen von Systemkomponenten
- Sicherheitshinweise
- Vor der Arbeit an Komponenten im Inneren Ihres Systems
- Nach der Arbeit an Komponenten im Inneren Ihres Systems
- Empfohlene Werkzeuge
- Frontverkleidung (optional)
- Entfernen der Systemabdeckung
- Installieren der Systemabdeckung
- Das Innere des Systems
- Kühlgehäuse
- Systemspeicher
- Festplattenlaufwerke
- Optisches Laufwerk (optional)
- Kühlungslüfter
- Erweiterungskarten und Erweiterungskarten-Riser
- SD vFlash-Karte (optional)
- Integrierte Speichercontrollerkarte
- Netzwerkzusatzkarte
- Prozessoren und Kühlkörper
- Netzteileinheiten
- Systembatterie
- Festplatten-Rückwandplatine
- Bedienfeld
- VGA-Modul
- Systemplatine
- Modul Vertrauenswürdige Plattform
- Verwenden der Systemdiagnose
- Jumper und Anschlüsse
- Fehlerbehebung am System
- Fehlerbehebung beim Starten des System
- Fehlerbehebung bei externen Verbindungen
- Fehlerbehebung beim Grafiksubsystem
- Fehlerbehebung bei einem USB-Gerät
- Fehlerbehebung bei iDRAC Direct (USB-XML-Konfiguration)
- Fehlerbehebung bei iDRAC Direct (Laptopanschluss)
- Fehlerbehebung bei einem seriellen E/A-Gerät
- Fehlerbehebung bei einem NIC
- Fehlerbehebung bei Feuchtigkeit im System
- Fehlerbehebung bei einem beschädigten System
- Fehlerbehebung an der Batterie des System
- Fehlerbehebung bei Netzteilen
- Fehlerbehebung bei Kühlungsproblemen
- Fehlerbehebung bei Lüftern
- Fehlerbehebung am Systemspeicher
- Fehlerbehebung bei einem internen USB-Stick
- Fehlerbehebung bei einem optischen Laufwerk
- Fehlerbehebung bei einem Bandsicherungslaufwerk
- Fehlerbehebung bei einer Festplatte oder SSD
- Fehlerbehebung bei einem Speichercontroller
- Fehlerbehebung bei Erweiterungskarten
- Fehlerbehebung bei Prozessoren
- Systemmeldungen
- Wie Sie Hilfe bekommen
Tabelle 16. Umgebungsbedingungen (fortgesetzt)
Umgebungsbedingungen
Temperatur
Maximaler Temperaturgradient (Betrieb und Lagerung) 20 °C/h (36 °F/h)
Lagerungstemperatur-Grenzwerte –40 °C bis 65 °C (–40 °F bis 149 °F)
Relative Luftfeuchtigkeit
Bei Lagerung 5 % bis 95 % relative Luftfeuchtigkeit (RL) mit einem
maximalen Taupunkt von 33 °C (91 °F). Die Atmosphäre muss
jederzeit nicht kondensierend sein.
Temperatur (Dauerbetrieb)
Temperaturbereiche (in einer Höhe über NN von weniger als
950 m oder 3.117 Fuß)
10 °C bis -35 °C (50 °F bis -95 °F) ohne direkte
Sonneneinstrahlung auf die Geräte.
Prozentbereich Luftfeuchtigkeit 10 % bis 80 % relative Luftfeuchtigkeit und einem maximalen
Taupunkt von 26 °C (78,8 °F).
Zulässige Erschütterung
Während des Betriebs 0,26 G
rms
bei 5 Hz bis 350 Hz (alle Betriebsrichtungen)
Bei Lagerung 1,87 G
rms
bei 10 Hz bis 500 Hz über 15 Min. (alle sechs Seiten
getestet).
Zulässige Stoßeinwirkung
Während des Betriebs Ein Stoß von 31 G auf der positiven z-Achse über einen
Zeitraum von 2,6 ms in alle Betriebsrichtungen.
Bei Lagerung Sechs nacheinander ausgeführte Stöße mit 71 g von bis zu
2 ms Dauer in positiver und negativer X-, Y- und Z-Richtung
(ein Stoß auf jeder Seite des Systems)
Maximale Höhe über NN
Während des Betriebs
30482000 m (10.0006560 ft)
Bei Lagerung 12.000 m (39.370 Fuß).
Betriebshöhe – Leistungsreduzierung
Bis zu 35 °C (95 °F) Maximale Temperatur verringert sich um 1 °C/300 m
(1 °F/547 Fuß) oberhalb von 950 m (3.117 Fuß).
35 °C bis 40 °C (95 °F bis 104 °F) Maximale Temperatur verringert sich um 1 °C/175 m
(1 °F/319 Fuß) oberhalb von 950 m (3.117 Fuß).
40 °C bis 45 °C (104 °F bis 113 °F) Maximale Temperatur verringert sich um 1 °C/125 m
(1 °F/228 Fuß) oberhalb von 950 m (3.117 Fuß).
Partikelverschmutzung
ANMERKUNG: Dieser Abschnitt definiert die Grenzwerte zur Verhinderung von Schäden an IT-Geräten und/oder Fehlern durch
Partikel- und gasförmige Verschmutzung. Falls festgestellt wird, dass Grenzwerte für Partikel- und gasförmige Verschmutzung
über den unten angegebenen Grenzwerten liegen und die Ursache für die Schäden und/oder Fehler an Ihrem Gerät darstellen,
ist es ggf. erforderlich, die Schäden und/oder Fehler verursachenden Umgebungsbedingungen zu beseitigen. Die Beseitigung von
Umgebungsbedingungen ist die Verantwortung des Kunden.
Luftfilterung
ANMERKUNG: Gilt ausschließlich für
Rechenzentrumsumgebungen. Luftfilterungsanforderungen
beziehen sich nicht auf IT-Geräte, die für die Verwendung
außerhalb eines Rechenzentrums, z. B. in einem Büro oder in
einer Werkhalle, konzipiert sind.
Rechenzentrum-Luftfilterung gemäß ISO Klasse 8 pro ISO
14644-1 mit einer oberen Konfidenzgrenze von 95 Prozent.
ANMERKUNG: Die ins Rechenzentrum eintretende Luft
muss über MERV11- oder MERV13-Filterung verfügen.
Leitfähiger Staub Luft muss frei von leitfähigem Staub, Zinknadeln oder anderen
leitfähigen Partikeln sein.
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