Owners Manual

• RDIMM'ler ve LRDIMM'ler karıştırılmamalıdır.
• x4 ve x8 DRAM tabanlı bellek modülleri karıştırılabilir. Daha fazla bilgi için Moda özgü yönergeler bölümüne bakın.
• Kanal başına üç adede kadar dört aşamalı veya tek aşamalı RDIMM'ler yerleştirilebilir.
• Aşama sayısına bakılmaksızın en fazla üç adet LRDIMM yerleştirilebilir.
• Farklı hızlarda bellek modülleri takılırsa, takılan en yavaş bellek modülü/modüllerinin hızında veya sistem DIMM yapılandırmasına bağlı
olarak daha yavaş olanda çalışacaklardır.
• Bellek modülü soketlerini yalnızca bir işlemci takılıysa doldurun. Tek işlemcili sistemler için, A1 ila A12 soketleri kullanılabilir. Çift işlemcili
sistemler için, A1 ila A12 soketleri ve B1 ila B12 soketleri kullanılabilir.
• Önce beyaz serbest bırakma tırnakları ile tüm soketlere yerleştirin, ardından siyah serbest bırakma tırnaklarını ve ardından yeşil serbest
bırakma tırnaklarını takın.
• Faklı kapasitelerdeki bellek modüllerini karıştırırken, ilk önce en yüksek kapasiteli bellek modülüne sahip soketleri yerleştirin. Örneğin, 4
GB ve 8 GB bellek modüllerini karıştırmak istiyorsanız, 8 GB bellek modüllerini beyaz serbest bırakma tırnaklı soketlere yerleştirin ve 4
GB bellek modüllerini siyah serbest bırakma tırnaklı soketlere yerleştirin.
• Çift işlemci yapılandırmasında, her işlemci için yapılan bellek yapılandırması aynı olmalıdır. Örneğin, A1 soketini işlemci 1 için
yerleştirirseniz, ardından B1 soketini işlemci 2 için yerleştirin ve böyle devam edin.
• Farklı boyutlardaki bellek modülleri, diğer bellek yerleştirme kurallarının takip edilmesi durumunda karıştırılabilir (örneğin, 4 GB ve 8 GB
bellek modülleri karıştırılabilir).
• Bir sistemde ikiden fazla bellek modülü kapasitesini karıştırmak desteklenmez.
• Performansı maksimuma çıkarmak için bir kerede, işlemci başına dört bellek modülü (kanal başına bir DIMM) yerleştirin.
İlgili Referanslar
Moda Özel Yönergeler sayfa 53
Moda Özel Yönergeler
Her işlemciye dört bellek kanalı tahsis edilmiştir. İzin verilen yapılandırmalar seçilen bellek moduna bağlıdır.
NOT
: RAS özellikleri desteği olması durumunda x4 ve x8 DRAM tabanlı DIMM'ler karıştırılabilir. Ancak spesifik RAS
özellikleri için olan tüm yönergeler uygulanmalıdır. X4 DRAM tabanlı DIMM'ler Tekli Aygıt Veri Düzeltimi'ni (SDDC) bellek
tarafından optimize edilmiş (bağımsız kanal) modunda tutmalıdır. X8 DRAM tabanlı DIMM'ler SDDC kazanmak için
Gelişmiş ECC modunu gerektirir.
Örnek bellek yapılandırmaları
Aşağıdaki tablo, bu bölümde belirtilen uygun bellek yönergelerini izleyen bir ve iki işlemcili yapılandırmalar için örnek bellek yapılandırmalarını
göstermektedir.
NOT: Aşağıdaki tablolardaki 1R, 2R ve 4R, sırasıyla tek, çift ve dört aşamalı DIMM'leri göstermektedir.
Tablo 21. Bellek yapılandırmaları—tek İşlemci
Sistem
kapasitesi
(GB olarak)
DIMM
boyutu (GB
olarak)
DIMM sayısı DIMM aşaması, organizasyonu ve sıklığı DIMM yuva yerleştirme
4 4 1
1R, x8, 2400 MT/s
1R, x8, 2133 MT/s
A1
8 4 2
1R, x8, 2400 MT/s
1R, x8, 2133 MT/s
A1,A2,
16 4 4
1R, x8, 2400 MT/s
1R, x8, 2133 MT/s
A1, A2, A3, A4
8 2
1R, x8, 2400 MT/s
1R, x8, 2133 MT/s
A1,A2,
24 4 6
1R, x8, 2400 MT/s
1R, x8, 2133 MT/s
A1, A2, A3, A4, A5, A6
Sistem bileşenlerini takma ve çıkarma 53