Owners Manual

각각 다른 속도를 가진 메모리 모듈이 설치되면 설치된 메모리 모듈 가장 느린 모듈의 속도로 작동하거나 시스템 DIMM 구성에
따라 느린 속도로 작동하게 됩니다.
프로세서가 설치된 경우에만 메모리 모듈 소켓을 채우십시오. 단일 프로세서 시스템의 경우 A1-A12 소켓을 사용할 있습니다.
듀얼 프로세서 시스템의 경우에는 A1-A12 소켓 B1-B12 소켓을 사용할 있습니다.
흰색 분리 탭이 있는 모든 소켓을 먼저 채운 후에 검정색 분리 , 녹색 분리 소켓을 차례로 채웁니다.
다른 용량의 메모리 모듈을 함께 사용할 때는 용량이 가장 메모리 모듈 소켓을 먼저 장착합니다. 예를 들어, 4GB 메모리 모듈과
8GB 메모리 모듈을 혼합하려면 흰색 분리 탭이 있는 소켓에 8GB 메모리 모듈을 설치하고 검정색 분리 탭이 있는 소켓에 4GB
모리 모듈을 장착합니다.
듀얼 프로세서 구성에서 프로세서에 대한 메모리 구성은 동일해야 합니다. 예를 들어, 프로세서 1 대해 소켓 A1 장착하는
경우 프로세서 2 대해 소켓 B1 장착합니다.
다른 메모리 장착 규칙을 따르는 경우라면 크기가 서로 다른 메모리 모듈을 섞어 있습니다.(: 4GB 메모리 모듈과 8GB
모리 모듈을 섞어 있음)
시스템에 이상의 DIMM 혼합은 지원되지 않습니다.
성능을 극대화하려면 프로세서당 4개의 메모리 모듈(채널당 1개의 DIMM) 동시에 장착합니다.
관련 참조
모드별 지침 페이지 52
모드별 지침
4개의 메모리 채널이 프로세서에 할당됩니다. 허용되는 구성은 선택한 메모리 모드에 따라 다릅니다.
노트: x4 x8 DRAM 기반 DIMM 함께 사용하면 RAS 기능이 지원됩니다. 그러나 특정 RAS 기능에 대한 모든 지침이 준수되
어야 합니다. x4 DRAM 기반 DIMM 메모리 최적화(독립 채널) 모드에서 SDDC(Single Device Data Correction) 유지합니
. x8 DRAM 기반 DIMM 경우 SDDC 지원되도록 하려면 고급 ECC 모드가 필요합니다.
메모리 구성
다음 표는 적절한 메모리 지침을 따르는 프로세서가 1 2개인 메모리 구성의 예를 보여 줍니다.
노트: 다음 표에서 1R, 2R 4R 단일 랭크 DIMM, 이중 랭크 DIMM 4 랭크 DIMM 각각 나타냅니다.
21. 메모리 구성단일 프로세서
시스템 용량
(GB)
DIMM 크기
(GB)
DIMM 개수 DIMM 랭크, 구성 주파수 DIMM 슬롯 채우기
4 4 1
1R, x8, 2400 MT/s
1R, x8, 2133MT/s
A1
8 4 2
1R, x8, 2400 MT/s
1R, x8, 2133MT/s
A1, A2
16 4 4
1R, x8, 2400 MT/s
1R, x8, 2133MT/s
A1, A2, A3, A4
8 2
1R, x8, 2400 MT/s
1R, x8, 2133MT/s
A1, A2
24 4 6
1R, x8, 2400 MT/s
1R, x8, 2133MT/s
A1, A2, A3, A4, A5, A6
48 4 12
1R, x8, 1866MT/s A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, A9, A10, A11,
A12
8 6
1R, x8, 2400 MT/s
1R, x8, 2133MT/s
A1, A2, A3, A4, A5, A6
52 시스템 구성부품 설치 분리