Owners Manual
メモリモジュール取り付けガイドライン
メモ: メモリ構成がガイドラインに沿っていない場合、システムが起動しなかったり、メモリ構成中に反応しなくなったり、
少ないメモリで動作したりすることがあります。
このシステムはフレキシブルメモリ構成をサポートしているため、あらゆる有効なチップセットアーキテクチャ構成でシステムを
構成し、使用することができます。メモリモジュールの取り付け推奨ガイドラインは次のとおりです。
• RDIMM と LRDIMM を併用しないでください。
• x4 と x8 DRAM ベースのメモリモジュールは併用できます。詳細については、「モードごとのガイドライン」の項を参照してくだ
さい。
• デュアルまたはシングルランク RDIMM をチャネルごとに 3 枚まで装着できます。
• ランクカウントに関係なく、LRDIMM は 3 枚まで装着できます。
• 速度の異なるメモリモジュールを取り付けた場合は、取り付けられているメモリモジュールのうちで最も遅いものの速度で動作
します。または、システムの DIMM 構成によってはさらに遅い動作になります。
• プロセッサが取り付けられている場合に限り、メモリモジュールソケットに装着してください。シングルプロセッサシステムの
場合、ソケット A1 ~ A12 を使用できます。デュアルプロセッサシステムの場合は、ソケット A1 ~ A12 と B1 ~ B12 を使用でき
ます。
• 最初に、白色のリリースタブが付いているすべてのソケットに装着します。その後は、黒のリリースタブ、緑色のリリースタブ
の順で装着します。
• 容量の異なるメモリモジュールを併用する際は、最初に最大容量を持つメモリモジュールをソケットに装着します。たとえば、
4 GB と 8 GB のメモリモジュールを併用する場合は、白色のリリースタブがついているソケットに 8 GB のメモリモジュールを
装着し、黒色のリリースタブが付いているソケットに 4 GB のメモリモジュールを装着します。
• デュアルプロセッサ構成では、各プロセッサのメモリ構成を同一にするようにしてください。たとえば、プロセッサ 1 のソケッ
ト A1 に DIMM を装着した場合、プロセッサ 2 はソケット B1 に(…以下同様)DIMM を装着する必要があります。
• 他のメモリ装着ルールが守られていれば、異なる容量のメモリモジュールを併用できます(たとえば、4 GB と 8 GB のメモリモ
ジュールを併用できます)。
• システム内で 2 つ以上のメモリモジュールを併用することはできません。
• パフォーマンスを最大にするには、各プロセッサにつき 4 枚のメモリモジュールを一度に装着してください(各チャネルに
DIMM 1 枚)。
関連参照文献
モードごとのガイドライン 、p. 55
モードごとのガイドライン
各プロセッサには 4 つのメモリチャネルが割り当てられています。使用可能な構成は、選択するメモリモードによって異なります。
メモ: RAS 特性をサポートするために x4 と x8 DRAM ベースの DIMM を混在させることが可能ですが、特定の RAS 特性に関
するすべてのガイドラインに従う必要があります。x4 DRAM ベースの DIMM は、メモリ最適化(独立チャネル)モードで
SDDC(Single Device Data Correction)を維持します。x8 DRAM ベースの DIMM が SDDC を獲得するには、アドバンス ECC
モードを必要とします。
メモリ構成の例
該当するメモリのガイドラインに則したメモリの構成例(プロセッサが 1 基および 2 基の場合)を以下の表に示します。
メモ: 以下の表で、1R、2R、4R はそれぞれ、シングル、デュアル、クアッドランクの DIMM を表します。
表 21. メモリ構成 — シングルプロセッサ
システムの
容量(GB)
DIMM のサ
イズ(GB)
DIMM の枚
数
DIMM のランク、構成、周波数 装着する DIMM スロット
4 4 1
1R、x8、2400 MT/s
1R、x8、2133 MT/s
A1
8 4 2
1R、x8、2400 MT/s
1R、x8、2133 MT/s
A1、A2
システムコンポーネントの取り付けと取り外し 55