Owners Manual

メモリモジュル取り付けガイドライン
メモ: メモリ構成がガイドラインに沿っていない場合、システムが起動しなかったり、メモリ構成中に反しなくなったり、
少ないメモリで動作したりすることがあります。
このシステムはフレキシブルメモリ構成をサポトしているため、あらゆる有なチップセットアキテクチャ構成でシステムを
構成し、使用することができます。メモリモジュルの取り付け推ガイドラインは次のとおりです。
RDIMM LRDIMM 用しないでください。
x4 x8 DRAM スのメモリモジュルは用できます。詳細については、「モドごとのガイドライン」の項を照してくだ
さい。
デュアルまたはシングルランク RDIMM をチャネルごとに 3 枚まで装着できます。
ランクカウントに係なく、LRDIMM 3 枚まで装着できます。
速度の異なるメモリモジュルを取り付けた場合は、取り付けられているメモリモジュルのうちで最もいものの速度で動作
します。または、システムの DIMM 構成によってはさらにい動作になります。
プロセッサが取り付けられている場合に限り、メモリモジュルソケットに装着してください。シングルプロセッサシステムの
場合、ソケット A1 A12 を使用できます。デュアルプロセッサシステムの場合は、ソケット A1 A12 B1 B12 を使用でき
ます。
最初に、白色のリリスタブが付いているすべてのソケットに装着します。その後は、のリリスタブ、色のリリスタブ
の順で装着します。
容量の異なるメモリモジュルを用する際は、最初に最大容量を持つメモリモジュルをソケットに装着します。たとえば、
4 GB 8 GB のメモリモジュルを用する場合は、白色のリリスタブがついているソケットに 8 GB のメモリモジュルを
装着し、色のリリスタブが付いているソケットに 4 GB のメモリモジュルを装着します。
デュアルプロセッサ構成では、各プロセッサのメモリ構成を同一にするようにしてください。たとえば、プロセッサ 1 のソケッ
A1 DIMM を装着した場合、プロセッサ 2 はソケット B1 に(以下同DIMM を装着する必要があります。
他のメモリ装着ルルが守られていれば、異なる容量のメモリモジュルを用できます(たとえば、4 GB 8 GB のメモリモ
ジュルを用できます)
システム 2 つ以上のメモリモジュルを用することはできません。
パフォマンスを最大にするには、各プロセッサにつき 4 枚のメモリモジュルを一度に装着してください(各チャネルに
DIMM 1 枚)
照文
ドごとのガイドライン p. 55
ドごとのガイドライン
各プロセッサには 4 つのメモリチャネルが割りてられています。使用可能な構成は、するメモリモドによって異なります。
メモ: RAS 特性をサポトするために x4 x8 DRAM スの DIMM を混在させることが可能ですが、特定の RAS 特性に
するすべてのガイドラインにう必要があります。x4 DRAM スの DIMM は、メモリ最適化(立チャネル)モドで
SDDCSingle Device Data Correctionを維持します。x8 DRAM スの DIMM SDDC を獲得するには、アドバンス ECC
ドを必要とします。
メモリ構成の例
するメモリのガイドラインに則したメモリの構成例(プロセッサが 1 基および 2 基の場合)を以下の表に示します。
メモ: 以下の表で、1R2R4R はそれぞれ、シングル、デュアル、クアッドランクの DIMM を表します。
21. メモリ構成シングルプロセッサ
システムの
容量(GB
DIMM のサ
イズ(GB
DIMM の枚
DIMM のランク、構成、周波 装着する DIMM スロット
4 4 1
1Rx82400 MT/s
1Rx82133 MT/s
A1
8 4 2
1Rx82400 MT/s
1Rx82133 MT/s
A1A2
システムコンポネントの取り付けと取り外し 55