Owners Manual

表. 14: 连接器规格 （续）
接口
内部双 SD 模块 两个可选的闪存卡插槽，含内部 SD 模块
注: 一个冗余专用的卡插槽。
表. 15: 视频规格
视频
视频类型
Matrox G200eR2
视频内存
16 MB
表. 16: 尺寸和重量
物理规格
高度
8.73 厘米（3.44 英寸）
宽度
48.2 厘米（18.98 英寸）
厚度
75.58 厘米（29.75 英寸）
最大配置重量
• 30.4 千克（67.02 磅）（2.5 英寸硬盘系统）
• 36.5 千克（80.47 磅）（3.5 英寸硬盘系统）
净重
• 19 千克（41.89 磅）（2.5 英寸硬盘系统）
• 23.2 千克（51.15 磅）（3.5 英寸硬盘系统）
表. 17: 扩展操作温度
扩展操作温度
注: 在扩展温度范围下操作时，系统性能将会受到影响。
注: 在扩展温度范围下操作时，LCD 和系统事件日志上可能会有环境温度警告。
< 每年操作时间的 10% 持续运行 5°C 至 40°C，5% 至 85% RH，且具有 29°C 露点。
注: 除了标准操作温度范围（10°C 至 35°C）之外，系统能
在低至 5°C 或高至 40°C 的范围内连续工作。
若温度在 35°C 至 40°C 之间，在 950 米以上时，每上升 175
米，最大允许温度将下降 1°C（每 319 英尺下降 1°F）。
< 每年操作时间的 1% -5°C 至 45°C，5% 至 90% RH，最大露点 29°C (84.2°F)。
注: 除了标准操作温度范围 (10°C–35°C) 之外，系统能在
最低 -5°C 或最高 45°C 的温度下运行，运行时间长达每年
操作时间的 1%。
若温度在 40°C 和 -45°C 之间，在 950 米以上时，每上升 125
米，最大允许干球温度将下降 1°C（每 228 英尺下降 1°F）。
扩展操作温度限制
• 请勿在 5°C 以下执行冷启动。
• 指定的操作温度适用的最高海拔高度为 3050 米（10,000 英
尺）。
• 不支持 160 W（10 核）处理器。
• 不支持磁带备份单元 (TBU)。
• 需要冗余电源装置。
• 不支持非戴尔认证的外围设备卡和/或超过 25 W 的外围设备
卡。
• 不支持 PCIe SSD 和 GPU。
• 3.5 英寸硬盘机箱上支持最大 120 W 处理器。
• 2.5 英寸硬盘机箱上支持最大 145 W 处理器。
• 3.5 英寸硬盘机箱背部的硬盘插槽中仅允许 SSD。
技术规格
19