Owners Manual

• 混用不同容量的記憶體模組時，先將容量最高的記憶體模組裝入插槽。例如，若要混用 4 GB 和 8 GB 記憶體模組，請先將 8 GB
記憶體模組裝入具有白色釋放彈片的插槽，再將 4 GB 記憶體模組裝入具有黑色釋放彈片的插槽。
• 在雙處理器組態中，每顆處理器的記憶體組態應完全相同。例如，如果將處理器 1 的記憶體裝入插槽 A1，接著請將處理器 2 的記
憶體裝入插槽 B1，依此類推。
• 在遵循其他記憶體規則的情況下，可以混用不同容量的記憶體模組 (例如，可以混用 4 GB 和 8 GB 記憶體模組)。
• 不支援在系統中混用超過兩種記憶體模組容量。
• 每顆處理器一次裝入四條記憶體模組 (每通道一條 DIMM)，可發揮最大效能。
相關參考
特定模式指引 第頁的 51
特定模式指引
每顆處理器配置四個記憶體通道。允許的組態取決於所選的記憶體模式。
註: 您可以混用 x4 和 x8 DRAM 型 DIMM，以支援 RAS 功能。但您必須遵循特定 RAS 功能的所有指引。在記憶體最佳化 (獨立
通道) 模式中，x4 DRAM 型 DIMM 會保留單一裝置資料修正 (SDDC) 功能。x8 DRAM 型 DIMM 則必須使用進階 ECC 模式才
能取得 SDDC。
記憶體組態範例
下列表格顯示在遵循適當記憶體指引的情況下，一個和兩個處理器組態的記憶體組態範例。
註: 下表中的 1R、2R 和 4R 分別代表單、雙和四排 DIMM。
表 21. 記憶體組態 — 單處理器
系統容量
(GB)
DIMM 大小
(GB)
DIMM 數目 DIMM 排數、組織和頻率 DIMM 插槽安裝
4 4 1
1R、x8、2400 MT/s
1R、x8、2133 MT/s
A1
8 4 2
1R、x8、2400 MT/s
1R、x8、2133 MT/s
A1、A2
16 4 4
1R、x8、2400 MT/s
1R、x8、2133 MT/s
A1、A2、A3、A4
8 2
1R、x8、2400 MT/s
1R、x8、2133 MT/s
A1、A2
24 4 6
1R、x8、2400 MT/s
1R、x8、2133 MT/s
A1、A2、A3、A4、A5、A6
48 4 12
1R、x8、1866 MT/s A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7、A8、
A9、A10、A11、A12
8 6
1R、x8、2400 MT/s
1R、x8、2133 MT/s
A1、A2、A3、A4、A5、A6
96 8 12
1R、x8、1866 MT/s A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7、A8、
A9、A10、A11、A12
16 6
2R、x8、2400 MT/s
2R、x8、2133 MT/s
A1、A2、A3、A4、A5、A6
128 16 8
2R、x8、2400 MT/s A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7、A8
安裝和卸下系統元件 51