Dell Precision ワークステーション T5610 オーナーズマニュアル 1.0 規制モデル： D01T 規制タイプ： D01T003 July 2020 Rev.
メモ、注意、警告 メモ: メモでは、コンピュータを使いやすくするための重要な情報を説明しています。 注意: 注意では、ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その問題を回避するための方法を説明しています。 警告: 警告では、物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。 著作権 © 2015 Dell Inc. 無断転載を禁じます。 この製品は、米国および国際著作権法、ならびに米国および国際知的財産法で保護されています。 Dell™、およびデルのロゴは、米国および / またはその他管轄区域における Dell Inc.
メモ、注意、警告 メモ: メモでは、コンピュータを使いやすくするための重要な情報を説明しています。 注意: 注意では、ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その問題を回避するための方法を説明しています。 警告: 警告では、物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。 著作権 © 2015 Dell Inc. 無断転載を禁じます。 この製品は、米国および国際著作権法、ならびに米国および国際知的財産法で保護されています。 Dell™、およびデルのロゴは、米国および / またはその他管轄区域における Dell Inc.
目次 章 1: コンピューター内部の作業......................................................................................................... 6 コンピューター内部の作業を始める前に........................................................................................................................6 コンピューターの電源を切る............................................................................................................................................. 7 コンピューター内部の作業を終えた後に.....................................................................
システム基板コンポーネント..........................................................................................................................................35 章 3: 追加情報............................................................................................................................... 36 メモリモジュールのガイドライン................................................................................................................................. 36 電源ユニット（PSU）のロック.......................................................
1 コンピューター内部の作業 トピック： • • • コンピューター内部の作業を始める前に コンピューターの電源を切る コンピューター内部の作業を終えた後に コンピューター内部の作業を始める前に コンピューターの損傷を防ぎ、ユーザー個人の安全を守るため、以下の安全に関するガイドラインに従ってください。特記がない限 り、本書に記載される各手順は、以下の条件を満たしていることを前提とします。 • • コンピューターに付属の「安全に関する情報」を読んでいること。 コンポーネントは交換可能であり、別売りの場合は取り外しの手順を逆順に実行すれば、取り付け可能であること。 メモ: コンピューター内部の作業を始める前に、コンピューターに付属の「安全に関する情報」に目を通してください。安全に関 するベストプラクティスについては、規制コンプライアンスに関するホームページ（www.dell.
コンピューターの電源を切る 注意: データの損失を防ぐため、コンピューターの電源を切る前に、開いているファイルはすべて保存して閉じ、実行中のプロ グラムはすべて終了してください。 1. オペレーティングシステムをシャットダウンします。 • Windows 8 では: ○ タッチパネル入力を有効にするデバイスの用法: a. 画面の右端からスワイプ入力し、チャームメニューを開き、Settings（設定）を選択します。 b. を選択し、続いてシャットダウンを選択します。 ○ マウスの用法: a. 画面の右上隅をポイントし、Settings（設定）をクリックします。 • b. ライセンス情報を展開または折りたたむには、 Windows 7 の場合： 続いて Shut down（シャットダウン）を選択します。 a. スタート をクリックします。 をクリックします。 b. Shut Down（シャットダウン）をクリックします。 または a. スタート をクリックします。 をクリックします。 b.
2 コンポーネントの取り外しと取り付け このセクションには、お使いのコンピューターからコンポーネントを取り外し、取り付ける手順についての詳細な情報が記載されて います。 トピック： • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • 奨励するツール システムの概要 電源ユニット（PSU）の取り外し 電源ユニット（PSU）の取り付け カバーの取り外し カバーの取り付け 前面ベゼルの取り外し 前面ベゼルの取り付け PCI カードの取り外し PCI カードの取り付け オプティカルドライブの取り外し オプティカルドライブの取り付け ハードディスクドライブの取り外し ハードドライブの取り付け サーマルセンサーの取り外し サーマルセンサーの取り付け 入力/出力（I/O）パネルの取り外し 入力/出力（I/O）パネルの取り付け エアートンネルの取り外し エアートンネルの取り付け メモリの取り外し メモリの取り付け コイン型電池の取り外し コイン型電池の取り付け ヒートシンクの取り外し ヒートシンクの取り付け ヒートシン
• 小型のプラスチックスクライブ システムの概要 図 1. T5610 コンピュータの内面 1. 3. 5. 7. 9. 11. エアートンネル オプティカルドライブ ハードドライブ 電源装置ユニット（PSU） PCI カード イントルージョンスイッチ 2. 4. 6. 8. 10. 12. 前面ベゼル エアーバッフル エアーダクト コイン型電池 メモリモジュール 統合ファン付きヒートシンク 電源ユニット（PSU）の取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. PSU がロックされている場合、PSU ロックスクリューを外し PSU を取り外します。詳細については、「PSU ロック機能」 を参照 してください。 3.
4. ハンドルバーを持ち、PSU をコンピューターからスライドさせます。 電源ユニット（PSU）の取り付け 1. PSU ハンドルを持ち、PSU をスライドさせ、コンピュータに差し込みます。 2. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 カバーの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2.
3. カバーリリースラッチを持ち上げます。 4.
カバーの取り付け 1. コンピューターカバーをシャーシの上にセットします。 2. カチッと音がして所定の位置に収まるまで、コンピューターカバーを押し下げます。 3. 「コンピューター内部の作業の後に」の手順に従います。 前面ベゼルの取り外し 1. 「コンピューター内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. カバーを取り外します。 3. 前面ベゼルの端にあるシャーシから、前面ベゼルの固定クリップをゆっくりと取り外します。 4. ベゼルパネルをコンピューターから外す方向に回転させて引き出し、ベゼルのもう一方の端にあるフックをシャーシから外しま す。 前面ベゼルの取り付け 1. 前面パネルの下端に沿ってフックをシャーシ前面のスロットに差し込みます。 2. ベゼルをコンピューターに向かって回転させ、カチッと所定の位置に収まるまで、前面ベゼル固定クリップを固定させます。 3. カバーを取り付けます。 4. 「コンピューター内部の作業の後に」の手順に従います。 PCI カードの取り外し 1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 左側カバーを取り外します。 3.
b. ラッチを押し下げ、PCI カードを PC から引き出します［2、3］。 PCI カードの取り付け 1. 拡張カードをカードスロットに挿入し、ラッチを固定します。 2. PCI カードをカードスロットに固定するプラスチックラッチを取り付けます。 3. 左側カバーを取り付けます。 4. 「コンピューター内部の作業の後に」の手順に従います。 オプティカルドライブの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. カバーを取り外します。 3. オプティカルドライブからデータと電源ケーブルを外します。 4.
5. 留め金を押し下げ、オプティカルケージの側にあるケーブルを固定しているラッチを取り外します。 6. ラッチを押し下げ、ケーブルを持ち上げます。 7.
8. リリースラッチを持ち、オプティカルドライブケージをオプティカルドライブコンパートメントからスライドさせます。 オプティカルドライブの取り付け 1. リリースラッチを持ち上げ、オプティカルドライブケージをコンパートメントの内部にスライドさせます。 2. 留め金を押し、ラッチを外しケーブルをホルダーに取り付けます。 3. オプティカルドライブの背面に電源ケーブルを接続します。 4. オプティカルドライブの背面にデータケーブルを接続します。 5. カバーを取り付けます。 6. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 ハードディスクドライブの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. カバーを取り外します。 3.
4. ハードドライブブラケットの両側のラッチを押さえます。 5. ハードドライブをコンパートメントからスライドして取り出します。 6. 2.
ハードドライブの取り付け 1. 2.5 - インチハードドライブがコンピュータに取り付けられている場合は、ハードドライブをハードドライブキャディに置き、ネ ジを締めて固定します。 2. ハードドライブケージのラッチを押さえ、コンパートメントの内部にスライドさせます。 3. ハードドライブ電源ケーブルを接続します。 4. ハードドライブデータケーブルを接続します。 5. カバーを取り付けます。 6. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 サーマルセンサーの取り外し メモ: サーマルセンサーはオプションのコンポーネントであり、コンピューターに付属していない場合があります。 1. 「コンピューターの作業を始める前に」の手順に従います。 2. カバーを取り外します。 3. システム基板に接続されているサーマルセンサーを識別します。 4.
5. サーマルセンサーを固定するラッチを取り外します。この例では、サーマルセンサーはハードドライブに接続されています。 サーマルセンサーの取り付け メモ: サーマルセンサーはオプションのコンポーネントであり、コンピューターに付属していない場合があります。 1. サーマルセンサーを温度を監視したいコンポーネントに接続し、ラッチで固定します。 2. サーマルセンサーケーブルをシステム基板に接続します。 3. カバーを取り付けます。 4. 「コンピューター内部の作業の後に」の手順に従います。 入力/出力（I/O）パネルの取り外し 1. 「コンピュータの作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a. カバー b. 前面ベゼル 3. USB 3.0 モジュールを I/O パネルに固定しているネジを外します。 4. USB 3.
5. ケーブルを外し、I/O パネルを取り外します。 6. I/O パネルをシャーシに固定しているネジを外します。 7.
入力/出力（I/O）パネルの取り付け 1. I/O パネルをスロットに取り付けます。 2. I/O パネルをシャーシに固定しているネジを締めます。 3. ケーブルを I/O パネルに取り付けます。 4. USB 3.0 モジュールをスロットにスライドさせます。 5. USB 3.0 モジュールを I/O パネルに固定しているネジを締めます。 6. 次のコンポーネントを取り付けます。 a. 前面ベゼル b. カバー 7. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 エアートンネルの取り外し メモ: エアートンネルはオプションのコンポーネントであり、コンピューターに付属していない場合があります。 1. 「コンピューターの作業を始める前に」の手順に従います。 2. 以下を取り外します： a. カバー b. オプティカルドライブ 3. エアートンネルの固定タブを押し、コンピューターから持ち上げます。 エアートンネルの取り付け メモ: エアートンネルはオプションのコンポーネントであり、コンピューターに付属していない場合があります。 1. コンピューターシャーシにエアートンネルを取り付けます。 2.
a. オプティカルドライブ b. カバー 4. 「コンピューター内部の作業の後に」の手順に従います。 メモリの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a. カバー b. エアートンネル（使用可能な場合） 3. メモリモジュールの両側にあるメモリ固定クリップを押し下げ、メモリモジュールを持ち上げてコンピュータから取り外しま す。 メモリの取り付け 1. メモリモジュールをメモリソケットに差し込みます。 2. メモリが固定クリップで所定の位置に固定されるまで、メモリモジュールを押し下げます。 3. 次のコンポーネントを取り付けます。 a. エアートンネル（使用可能な場合） b. カバー 4. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 コイン型電池の取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a. カバー b. エアートンネル（使用可能な場合） 3.
2. リリースラッチのバネが所定の位置に戻るまで、コイン型電池を押し下げて固定します。 3. 次のコンポーネントを取り付けます。 a. カバー b. エアートンネル（使用可能な場合） 4. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 ヒートシンクの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. カバーを取り外します。 3. ヒートシンクケーブルをシステム基板から外します。 4. ヒートシンクをシステム基板に固定している拘束ネジを緩めます。 5.
ヒートシンクの取り付け 1. ヒートシンクをコンピュータ内部にセットします。 2. 拘束ネジを締めてヒートシンクをシステム基板に固定します。 3. ヒートシンクケーブルをシステム基板に接続します。 4. カバーを取り付けます。 5. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 ヒートシンクファンの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a. カバー b. ヒートシンク 3. ヒートシンクファンをヒートシンクアセンブリに固定しているハトメを引き出します。 4.
ヒートシンクファンの取り付け 1. ヒートシンクファンをヒートシンクアセンブリスライドさせます。 2. ハトメを取り付けヒートシンクファンをヒートシンクアセンブリに固定します。 3. 次のコンポーネントを取り付けます。 a. ヒートシンク b. カバー 4. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 プロセッサの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a. カバー b. エアートンネル（使用可能な場合） c. ヒートシンク 3. プロセッサを取り外すには： メモ: プロセッサカバーは 2 つのレバーで固定されています。どちらのレバーを先に開きどちらのレバーが先に閉じるか必 要があるかを示したアイコンがあります。 a. b. c. d.
4. 上記の手順を繰り返し、2 つ目のプロセッサ（あれば）をコンピュータから取り外します。 お使いのコンピュータにデュアルプロセッサスロットがあるかどうか確認するには、システム基板コンポーネントを参照してく ださい。 プロセッサの取り付け 1. プロセッサをソケットにセットします。 2. プロセッサカバーを取り付けます。 メモ: プロセッサカバーは 2 つのレバーで固定されています。どちらのレバーを先に開きどちらのレバーが先に閉じるか必 要があるかを示したアイコンがあります。 3. 最初のレバーを横方向へ固定フックにスライドさせ、プロセッサを固定します。 4. 手順「3」を繰り返し、2 つ目のレバーを固定フックにスライドさせます。 5. 次のコンポーネントを取り付けます。 a. ヒートシンク b. エアートンネル（使用可能な場合） c. カバー 6. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 システムファンの取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a. b. c. d. e. f.
4. 金属板をシステムファンに固定しているネジを外します。 5. 金属プレート両端のいずれかのラッチを押して、取り出します。 6.
7. ドライブベイを固定しているネジを外します。 8. ラッチを引き出し、エアーバッフルを取り出します。 9. エアーバッフルをコンピュータから取り外します。 10.
11. システムファンケーブルをシステム基板から外します。 12. システムファンアセンブリをシャーシに固定しているネジを外します。 13. システムファンアセンブリをシャーシから持ち上げます。 14.
注意: 力を加えすぎると、ハトメが損傷する恐れがあります。 15. システムファンアセンブリからシステムファンを取り外します。 システムファンの取り付け 1. システムファンをシステムファンアセンブリ内に置き、ハトメを装着します。 2. システムファンアセンブリをシャーシ内に置きます。 3. ネジを取り付けてシステムファンアセンブリをシャーシに固定します。 4. システムファンケーブルをシステム基板上のコネクタに接続します。 5. システムファンケーブルをシステムファンモジュールの穴から外側に出し、システム基板の方向に配線します。 6. エアーバッフルをコンピュータのスロット内に置き、ラッチを差し込みます。 7. ドライブベイを固定するネジを取り付けます。 8. 金属プレートを置き、金属プレートをシステムファンに固定するネジを取り付けます。 9. システム基板ケーブルをコネクタに配線して接続します。 10. 次のコンポーネントを取り付けます。 a. b. c. d. e. f.
PSU カードの取り外し 1. 「コンピュータの作業を始める前に」の手順に従います。 2. カバーを取り外します。 3. バッフルカバーをスロットから前面に向けてスライドさせます。 4. バッフルカバーをコンピュータから取り外します。 5. 電源ケーブルをシステム基板から外します。 6.
7. PSU カードをコンピュータから取り外します。 PSU カードの取り付け 1. PSU カードをスロットに取り付けます。 2. ネジを締めて PSU カードをスロットに固定します。 3. 電源ケーブルをシステム基板のコネクタに接続します。 4. バッフルカバーをスロットに取り付けます。 5. カバーを取り付けます。 6. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 スピーカーの取り外し 1. 「コンピューターの作業を始める前に」の手順に従います。 2. カバーを取り外します。 3.
4. 留め金を押し下げ、スピーカーを持ち上げて、取り外します。 スピーカーの取り付け 1. スピーカーを取り付け、留め金を固定します。 2. システム基板にスピーカーケーブルを接続します。 3. カバーを取り付けます。 4. 「コンピューター内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 システム基板の取り外し 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a. b. c. d. e. f. g. h. i. カバー コイン型電池 PCI カード メモリモジュール サーマルセンサー エアートンネル（使用可能な場合） ヒートシンクファン ヒートシンク プロセッサ 3.
4. システム基板に接続されているケーブルを外します。 5. システム基板を固定しているネジを外します。 6.
7. システム基板を持ち上げて、シャーシから取り外します。 システム基板の取り付け 1. システム基板とシャーシ背面のポートコネクタの位置を合わせ、システム基板をシャーシにセットします。 2. システム基板をシャーシに固定するネジを締めます。 3. システム基板にケーブルを接続します。 4. 次のコンポーネントを取り付けます。 a. b. c. d. e. f. g. h. i. j. k. l. m.
n. カバー o. 電源装置ユニット（PSU） 5. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 システム基板コンポーネント 以下の画像はシステム基板コンポーネントを示したものです。 PCI スロット（スロット 6） PCIe x16 スロット PCIe x16 スロット USB 3.0 前面パネルコネクタ DIMM スロット (オプションの 2 つ目のプロセッサが取り付 けられている場合にのみ有効) 11. プロセッサソケット PCIe x16 スロット（有線 x4） PCIe x1 スロット PCIe x16 スロット（有線 x8） イントルージョンスイッチコネクタ CPU2 用ファンコネクタ 1. 3. 5. 7. 9. 2. 4. 6. 8. 10. 13. 前面パネルオーディオコネクタ 15. ハードドライブ（HDD1）ファンコネクタ 17. DIMM スロット 19. DIMM コネクタ 21. PSWD ジャンパー 23. システムファン 3 コネクタ 25. 前面パネルと USB 2.0 コネクタ 27. 主電源コネクタ 29. RTCRST ジャンパー 31.
3 追加情報 このセクションにはお使いのコンピューターに含まれる追加機能についての情報が記載されています。 トピック： • • メモリモジュールのガイドライン 電源ユニット（PSU）のロック メモリモジュールのガイドライン お使いのコンピューターの最適なパフォーマンスを実現するには、システムメモリを構成する際に以下の一般的なガイドラインに 従ってください。 • • • • 異なるサイズのメモリモジュール（たとえば 2 GB と 4 GB）を混在させることはできますが、メモリモジュールを装着するチャ ネルはすべて同一の構成にする必要があります。 メモリモジュールは最初のソケットから取り付ける必要があります。 メモ: お使いのコンピューターのメモリソケットはハードウェアの構成により異なる形式でラベル付けすることができま す。例えば、A1、A2 または 1、2、3 です。 クアッドランクのメモリモジュールをシングルまたはデュアルランクのモジュールと混在させる場合、クアッドランクのモジ ュールは白色のリリースレバーが付いたソケットに取り付ける必要があります。 速度の異なるメモリモジュールを取り付けた場合は、
4 システムセットアップ システムセットアップでコンピューターのハードウェアを管理し BIOS レベルのオプションを指定することができます。システム セットアップで以下の操作が可能です: • • • • • ハードウェアの追加または削除後に NVRAM 設定を変更する。 システムハードウェアの構成を表示する。 統合されたデバイスの有効 / 無効を切り替える。 パフォーマンスと電力管理のしきい値を設定する。 コンピューターのセキュリティを管理する。 トピック： • • • • • 起動順序 ナビゲーションキー セットアップユーティリティのオプション BIOS のアップデート システムパスワードとセットアップパスワード 起動順序 起動順序ではシステムセットアップで定義された起動デバイスの順序および起動ディレクトリを特定のデバイス（例: オプティカ ルドライブまたはハードドライブ）にバイパスすることができます。パワーオンセルフテスト(POST)中に、Dell のロゴが表示され たら、以下の操作が可能です: • • を押してシステムセットアップにアクセスする を押して 1 回限りの起動
表 1. ナビゲーションキー （続き） キー ナビゲーション スペースバー ドロップダウンリストがある場合は、展開したり折りたたんだりします。 次のフォーカス対象領域に移動します。 メモ: 標準グラフィックブラウザ用に限られます。 メイン画面が表示されるまで、前のページに戻ります。メイン画面で を押すと、未保存の変更を 保存するプロンプトが表示され、システムが再起動します。 システムセットアップユーティリティのヘルプファイルを表示します。 セットアップユーティリティのオプション メモ: お使いのコンピュータおよび取り付けられているデバイスによっては、このセクションに記載されている項目の一部が表 示されない場合があります。 表 2.
表 3.
表 3.
表 5.
表 7.
表 8.
表 11. メンテナンス （続き） オプション 説明 Asset Tag アセットタグがまだ設定されていない場合、システムアセットタグを作成することができます。こ のオプションはデフォルトでは設定されていません。 SERR Messages SERR メッセージのメカニズムをコントロールします。このオプションはデフォルトで設定されて いません。SERR メッセージのメカニズムが無効になっていることが必要なグラフィックスカード もあります。 表 12. システムログ オプション 説明 BIOS events システムイベントログを表示し、そのログを消去することができます。 • ログのクリア BIOS のアップデート システム基板の交換時または更新が可能な場合、BIOS (システムセットアップ) をアップデートされることをお勧めします。ラップ トップの場合、お使いのコンピューターのバッテリーがフル充電されていて電源プラグに接続されていることを確認してください。 1. コンピューターを再起動します。 2. dell.com/support にアクセスします。 3.
注意: コンピューターをロックせずに席を離れると、コンピューター上のデータに誰でもアクセスできます。 メモ: お使いのシステムは、出荷時にシステムパスワードとセットアップパスワードの機能が無効に設定されています。 システムパスワードとセットアップパスワードの割り当て パスワードステータスがロック解除の場合に限り、新しいシステムパスワードやセットアップパスワードの設定、または既存のシ ステムパスワードやセットアップパスワードの変更が可能です。パスワードステータスがロックに設定されている場合、システムパ スワードは変更できません。 メモ: パスワードジャンパの設定を無効にすると、既存のシステムパスワードとセットアップパスワードは削除され、システム へのログオン時にシステムパスワードを入力する必要がなくなります。 システムセットアップを起動するには、電源投入または再起動の直後に を押します。 1. システム BIOS 画面またはシステムセットアップ画面で、システムセキュリティを選択し、 を押します。 システムセキュリティ画面が表示されます。 2.
システムパスワードを無効にする システムのソフトセキュリティ機能には、システムパスワードやセットアップパスワードがあります。パスワードジャンパは現在使 用しているパスワードを無効にします。PSWD ジャンパには 2 つのピンが存在します。 メモ: パスワードジャンパははデフォルトで無効に設定されています。 1. 「コンピューター内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. カバーを取り外します。 3. システム基板の PSWD ジャンパを特定します。システム基板の PSWD ジャンパを特定するには、「システム基板コンポーネン ト」を参照してください。 4. システム基板から PSWD ジャンパを取り外します。 メモ: 既存のパスワードはジャンパなしでコンピューターを起動するまでは無効に（消去）できません。 5. カバーを取り付けます。 メモ: PSWD ジャンパを取り付けた状態のまま新しいシステムパスワードとセットアップパスワードの両方またはどちら か一方を設定すると、システムは次回の起動時に新しいパスワードを無効にします。 6. コンピューターをコンセントに接続し、電源を入れます。 7.
5 診断 コンピューターに問題が起こった場合、デルのテクニカルサポートに電話する前に ePSA 診断を実行してください。診断プログラム を実行する目的は、特別な装置を使用せず、データが失われる心配をすることなくコンピューターのハードウェアをテストすること です。お客様がご自分で問題を解決できない場合でも、サービスおよびサポート担当者が診断プログラムの結果を使って問題解決 の手助けを行うことができます。 トピック： • ePSA（強化された起動前システムアセスメント）診断 ePSA（強化された起動前システムアセスメント）診 断 ePSA 診断 (システム診断としても知られている) ではハードウェアの完全なチェックを実施します。ePSA には BIOS が埋め込まれ ており、内部的に BIOS によって起動されます。埋め込まれたシステム診断では以下のことが可能な特定のデバイスまたはデバイ スグループにオプションのセットを提供します: • • • • • • テストを自動的に、または対話モードで実行 テストの繰り返し テスト結果の表示または保存 詳細なテストで追加のテストオプションを実行し、障害の発生したデ
6 コンピューターのトラブルシューティング 診断ライト、ビープコード、およびエラーメッセージなどのインジケーターを使って、コンピューターの操作中にトラブルシューティ ングを行うことができます。 トピック： • • 診断 LED エラーメッセージ 診断 LED メモ: 診断 LED は POST（Power-on Self-Test）プロセスにおける進捗状況のインジケーターです。POST ルーティンを停止 させる問題については表示しません。 診断 LED はシャーシの前面、電源ボタンの隣にあります。これらのライトは、POST の間のみアクティブになり、表示されます。 オペレーティングシステムのロードが始まると、オフになり、表示されなくなります。 各 LED には OFF と ON の 2 つの状態があります。LED スタックには段階的または全体に、最上位ビットには 1 番のラベルが付け られており、他の 3 つには、2、3、および 4 番のラベルが付けられています。POST 後の通常の操作状態は、4 つすべての LED に ついて ON になっており、その後 BIOS がコントロールをオペレーティングシス
表 13.
表 13. POST 診断 LED パターン （続き） グシステムへのハンドオフが完了すると LED はオフになり ます。 エラーメッセージ 問題の重大度により表示される 3 種類の BIOS エラーメッセージがあります。以下のようなものです： お使いのコンピューターを完全に停止させるエラー これらのエラーメッセージはシステムの電源を入れなおすことを要求してコンピューターを停止させます。以下の表にエラーメッ セージの一覧を表示します。 表 14. お使いのコンピューターを完全に停止させるエラー エラーメッセージ Error! Non-ECC DIMMs are not supported on this system.（エラー! ECC に準拠していない DIMM はこのシステムではサポートされ ません。） Alert! Processor cache size is mismatched.（警告! プロセッサーキャッシュサイズが一致していません。） プロセッサーを取り付けます。 Alert! Processor type mismatch.
表 16. — お使いのコンピューターをソフト停止させるエラー （続き） エラーメッセージ Alert! Chipset heat sink not detected.（警告! チップセットヒートシンクが検出されません。） Alert! Hard Drive fan1 failure.（警告! ハードドライブファン 1 障害。） Alert! Hard Drive fan2 failure.（警告! ハードドライブファン 2 障害。） Alert! Hard Drive fan3 failure.（警告! ハードドライブファン 3 障害。） Alert! CPU 0 fan failure.（警告! CPU 0 ファン障害。） Alert! CPU 1 fan failure.（警告! CPU 1 ファン障害。） Alert! Memory related failure detected.（警告! メモリ関連の障害が検出されました。） Alert! Correctable memory error has been detected in memory slot DIMMx.
7 技術仕様 メモ: サービスは地域によって異なる場合があります。次の仕様には、コンピューターの出荷に際し、法により提示が定められ ている項目のみを記載しています。お使いのコンピューターの包括的な仕様については、dell.com/support のサポートサイト で入手可能な『オーナーズマニュアル』 の仕様 の項をご覧ください。お使いのコンピューターの構成に関する詳細は、Windows オペレーティングシステムのヘルプとサポートに進み、コンピューターに関する情報を表示するオプションを選択してくださ い。 表 17. プロセッサ 機能 仕様 種類 4、 6、 8、 10、 および 12 コア Intel Xeon E5 v2 プロセッサ キャッシュ インストラクションキャッシュ 32 KB データキャッシュ • • • 32 KB 256 kB ミッドレベルキャッシュ/コア すべてのコアで共有される最大 30 MB のラストレベルキャッシュ（LLC） （2.5 MB/ コア） 表 18.
表 20. ビデオ 機能 仕様 ディスクリート (PCIe 3.0/2.0 x16) T3610 / T5610 最大 2 フルハイト、フルレングス（最大 300 W） T7610 最大 4 フルハイト、フルレングス（最大 600 W） 表 21. オーディオ 機能 仕様 内蔵 Realtek ALC3220 オーディオコーデック 表 22. ネットワーク 機能 仕様 T3610 / T5610 Intel 82759 T7610 Intel 82759 および Intel 82754 表 23. 拡張インターフェース 機能 仕様 PCI： SLOT1 PCI Express 3.0 x 8、8 GB/ 秒 SLOT2 PCI Express 3.0 x 16、16 GB/ 秒 SLOT3 PCI Express 2.0 x 1、0.5 GB/ 秒 SLOT4 PCI Express 3.0 x 16、16 GB/ 秒 SLOT5 PCI Express 2.0 x 4、2 GB/ 秒 SLOT6 PCI 2.
表 24. ドライブ （続き） 機能 仕様 1 つの 5.25 インチ SATA デバイスまたは 1 つの 3.50 インチ SATA HDD デ バイスをサポート 1 つのメディアカードリーダーをサポート 最大で 2 つの 2.5 インチ SAS/SATA/HDDs/SSDs （オプションのアダプタ 付き）をサポート • • • 内部アクセス用 3.5 インチハードドライブベイ （2） 2 つの 3.5 インチ SATA をサポート 2.5 インチ SAS/SATA/HDD/SSDs をサポート • • T7610 外部アクセス可能： スリムライン SATA オプティカルベイ （1） 5.25 インチドライブベイ （1） • • • 3.5 インチハードドライブベイ 内部アクセス用 1 つの 5.25 インチデバイスをサポート 1 つのメディアカードリーダーをサポート 最大で 4 つの 2.5 インチハードドライブ（オプションのアダプタ付き）を サポート （4） なし 表 25.
表 26. 内蔵コネクタ （続き） 機能 仕様 T5610/T7610 5 ピンコネクタ（2） HDD ファン T3610 / T5610 5 ピンコネクタ（1） T7610 5 ピンコネクタ（3） メモリ T3610 / T5610 240 ピンコネクタ（8） T7610 240 ピンコネクタ（16） プロセッサ T3610 LGA-2011 ソケット（1） T5610 / T7610 LGA-2011 ソケット（2） 背面 I/O： PCI Express PCI Express x4 T3610 / T5610 164 ピンコネクタ（2） T7610 98 ピンコネクタ（1）、164 ピンコネクタ（1） PCI Express x16 T3610 / T5610 164 ピンコネクタ（2） T7610 164 ピンコネクタ（2）（オプションの 2 つ目のプロセッサが取り付けられ ている場合は 4 つ） PCI 2.
表 27.
表 29. 物理的仕様 （続き） 機能 仕様 高さ（スタビライザを含む） 175.50 mm（6.91 インチ） 高さ（スタビライザを含まない） 414.00 mm（16.30 インチ） T3610 / T5610 幅 172.60 mm（6.79 インチ） 奥行き 471.00 mm（18.54 インチ） 重量（最小）： 14.00 kg（30.86 ポンド） / 13.2 kg（29.10 ポンド） 高さ（スタビライザを含む） 433.40 mm（17.06 インチ） 高さ（スタビライザを含まない） 430.50 mm（16.95 インチ） 幅 216.00 mm（8.51 インチ） 奥行き 525.00 mm（20.67 インチ） 重量（最小） 16.90 kg（37.26 ポンド） T7610 表 30. 環境 機能 仕様 温度： 稼働時 10 ～ 35 °C（50 ～ 95 °F） 保管時 –40 ～ 65 °C（–40 ～ 149 °F） 相対湿度（最大） 20 % ～ 80 %（結露しないこと） 最大振動： 稼働時 0.
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