Users Guide

188 부품 추가 및 교체
프로세서 모듈
주의 : 숙련된 서비스 기술자만이 다음 절차에서 설명한 구성요소를 분리하
거나 교체할 수 있습니다 . 안전 지침 , 컴퓨터 내부 작업 및 정전기 방전 방지
에 대한 자세한 내용은 제품 정보 안내를 참조하십시오 .
프로세서 모듈 분리
주의 : 다음 절차를 시작하기 전에 제품 정보 안내에 있는 안전 지침을 따릅니
다 .
주의사항 : 정전기 방전을 방지하기 위해 손목 접지대를 사용하거나 도색되
지 않은 금속 표면 ( 예 : 컴퓨터 후면 패널 ) 을 주기적으로 만져 접지합니다 .
주의사항 : 프로세서 다이를 다치지 마십시오 . 캠 나사 및 프로세서의 간헐
적인 접촉을 방지하려면 캠 나사를 돌리는 중에 프로세서를 아래로 다이가 장
착된 기판에 누르고 있습니다 .
주의사항 : 프로세서의 손상을 방지하려면 캠 나사를 돌릴 때 드라이버가 프
로세서에 수직되게 드라이버를 잡습니다 .
주의사항 : 시스템 보드의 손상을 방지하려면 컴퓨터를 수리하기 전에 주 전
지를 분리합니다 (144 페이지 " 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 " 참조 ).
1 144 페이지 " 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 " 의 지시사항을 따릅니다 .
2 연결쇠 덮개를 분리합니다 (159 페이지 " 연결쇠 덮개 분리 " 참조 ).
3 키보드를 분리합니다 (161 페이지 " 키보드 " 참조 ).
4 디스플레이 조립품을 분리합니다 (162 페이지 " 디스플레이 조립품 분리 "
참조 ).
5 손목 받침대를 분리합니다 (180 페이지 " 손목 받침대 분리 " 참조 ).
주의사항 : 프로세서에 대한 최적의 냉각을 확보하려면 프로세서 열 냉각 조
립품의 열 전달 영역을 다치지 마십시오 . 피부의 기름기가 열 패드의 열 전달
능력을 감소시킬 수 있습니다 .
6 프로세서 열 냉각 조립품을 분리합니다 (186 페이지 " 프로세서 열 냉각
조립품 분리 " 참조 ).
주의사항 : 프로세서 모듈을 분리하는 경우 모듈을 곧게 위로 당깁니다 . 프
로세서 모듈의 핀이 구부러지지 않도록 주의합니다 .
7 ZIF 소켓을 풀려면 소형 납작 드라이버를 사용하여 캠 나사가 캠 중지
될
때까지 ZIF 소켓 캠 나사를 시계 바늘 반대 방향으로 돌립니다 .
book.book Page 188 Thursday, August 7, 2008 8:36 PM