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部品の増設および交換 187
プロセッササーマル冷却アセンブリの取り付け
1 以下の手順を実行して、サーマル冷却アセンブリの新しいプロセッサを覆う
部分に新しいサーマルパッドを配置します。
a 新しいサーマルパッドを破らないように注意して、パッドから裏面を剥
がします。
b サーマル冷却アセンブリの新しいプロセッサを覆う部分にパッドの接着
剤側を当て、所定の位置に押し付けます。
メモ : 新しいプロセッサの取り外しと取り付けを行わずにサーマル冷却アセンブリ
を取り付ける場合は、プロセッサの表面をきれいにする必要はありません。
2 プロセッササーマル冷却アセンブリをプロセッサの上に置きます。
3 「 1 」～「 4 」とラベル表示された 4 本のネジを順番に締めます。
プロセッサモジュール
警告 : 次に示される手順でのコンポーネントの取り外しまたは取り付けができるの
は、トレーニングを受けたサービス技術者のみです。安全上の注意、コンピュータ
内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、『製品情報ガイド』を
参照してください。
プロセッサモジュールの取り外し
警告 : 以下の手順を開始する前に、『製品情報ガイド』の安全にお使いいただくた
めの注意に従ってください。
注意 : 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、
またはコンピュータの背面パネルなど塗装されていない金属面に定期的に触れて、
静電気を身体から除去してください。
注意 : プロセッサダイに触らないでください。カムネジとプロセッサの間で断続的
な接触を防止するために、カムネジを回す間はダイが取りつけてある基板の部分を
押し付けて、プロセッサが動かないようにします。
注意 : プロセッサへの損傷を防ぐため、カムネジを回す際はプロセッサに垂直にな
るよう、ドライバを握ってください。
注意 : システム基板への損傷を防ぐため、コンピュータ内部の作業を始める前にメ
インバッテリを取り外してください（
144 ページの「コンピュータ内部の作業を始
める前に」を参照）。
1 144 ページの「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2 ヒンジカバーを取り外します（ 159 ページの「ヒンジカバーの取り外し」を
参照）。
3 キーボードを取り外します（ 160 ページの「キーボード」を参照）。
4 ディスプレイアセンブリを取り外します（ 162 ページの「ディスプレイアセ
ンブリの取り外し」を参照）。