Service Manual

手順
1. ヒート シンクのネジ穴をシステム ボードのネジ穴に合わせます。
2. ヒート シンク上に表示されている順序（1 ＞ 2 ＞ 3 ＞ 4）で、ヒート シンクをシステム ボードに固定する 4 本の拘束ネジ
（M2x6.5）を締めます。
次の手順
1. ベース カバーを取り付けます。
2. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
ヒート シンクの取り外し（専用グラフィックス カード搭載の PC 用）
前提条件
1. 「PC 内部の作業を始める前に」の手順に従います。
注意: プロセッサーの冷却効果を最大にするために、ヒート シンクの放熱部分には触れないでください。皮脂が付着する
と、サーマルグリースの放熱機能が低下する場合があります。
メモ: 通常のオペレーション中に、ヒート シンクが高温になる場合があります。温度が十分に下がりヒート シンクが冷え
るのを待って、触ってください。
2. ベース カバーを取り外します。
3. バッテリーを取り外します。
このタスクについて
次の図は、ヒート シンクの場所を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
34 コンポーネントの取り外しと取り付け