Owners Manual
Table Of Contents
- Precision 3640 Tower Service Manual
- Contents
- עבודה על המחשב
- טכנולוגיה ורכיבים
- רכיבי המערכת העיקריים
- פירוק והרכבה
- פתרון בעיות
- קבלת עזרה ופנייה אל Dell
- כרטיס קלט/פלט אופציונלי
- כיסוי הכבלים
- מסנן אבק
- רגליות גומי של המארז
טכנולוגיה ורכיבים
בפרק זה נמצא פירוט של הטכנולוגיה והרכיבים הזמינים במערכת .
DDR4
זיכרון DDR4 (double data rate fourth generation) הוא ממשיכן של טכנולוגיות DDR2 ו-DDR3 ומאפשר קיבולת של עד 512 גיגה סיביות,
בהשוואה לקיבולת המרבית של -DDR3 שעמדה על 128 גיגה סיביות-לכל DIMM. זיכרון בגישה אקראית דינמי סינכרוני (SDRAM) מסוג DDR4
מקודד בצורה שונה מ -SDRAM ומ -DDR כדי למנוע מהמשתמש להתקין זיכרון מסוג לא נכון במערכת .
DDR4 צורך 20 אחוזים פחות ,או במילים אחרות, 1.2 וולט בלבד ,בהשוואה ל -DDR3 שדורש 1.5 וולט כדי לפעול . DDR4 תומך גם במצב
הפעילות המינימלית החדש שמאפשר להתקן המארח לעבור למצב המתנה ,ללא צורך ברענון של הזיכרון .מצב הפעילות המינימלית צפוי לצמצם
את צריכת החשמל במצב ההמתנה ב-40 עד 50 אחוזים .
DDR4 - פרטים
ישנם הבדלים קלים בין מודולי הזיכרון של DDR3 ושל DDR4, כמתואר להלן .
הבדל בחריץ הנעילה
חריץ הנעילה במודול של DDR4 נמצא במיקום שונה מחריץ הנעילה שבמודול של DDR3. שני החריצים נמצאים בקצה שמוחדר ללוח האם או
לפלטפורמה אחרת ,אך מיקום החריץ ב -DDR4 שונה במעט כדי למנוע התקנה של המודול בלוח או בפלטפורמה לא תואמים .
איור 1 .הבדל בחריץ
עבה יותר
מודולי DDR4 עבים מעט יותר ממודולי DDR3 כדי להתאים ליותר שכבות אותות .
איור 2 .הבדל בעובי
קצה מעוקל
מודולי DDR4 כוללים קצה מעוקל שמקל על הכנסתם ומפחית את הלחץ על ה -PCB במהלך התקנת הזיכרון .
2
10 טכנולוגיה ורכיבים