Owners Manual
Table Of Contents
- Precision 3640 Tower Service Manual
- Contents
- Intervention à l’intérieur de votre ordinateur
- Technologies et composants
- Principaux composants de votre système
- Démontage et remontage
- Outils recommandés
- Liste des vis
- le capot
- Charnière de l’unité PSU
- Cadre
- Barrette de mémoire
- Disque dur
- Lecteur optique
- Carte graphique
- Module WLAN et antenne SMA
- Panneau E/S
- Module du bouton d'alimentation
- Haut-parleur
- Commutateur d’intrusion
- Disque SSD
- Pile bouton
- Bloc d’alimentation
- Ventilateur avant
- Ventilateur supérieur
- Assemblage du dissipateur de chaleur
- Dissipateur de chaleur du régulateur de tension
- Processeur
- Carte système
- Dépannage
- Obtenir de l’aide et contacter Dell
- Carte d’E/S en option
- Gaine de câble
- Filtre anti-poussières
- Patins en caoutchouc du châssis
avec l’augmentation sans précédent de la vitesse de fonctionnement du matériel informatique et des besoins en bande passante.
La technologie USB 3.2 Gen 1 répond aux attentes des utilisateurs avec un temps de traitement théoriquement 10 fois plus
rapide que la version précédente. Pour résumer, la technologie USB 3.2 Gen 1 offre les caractéristiques suivantes :
● Taux de transfert plus élevés (jusqu’à 5 Gbit/s)
● Augmentation de la puissance maximale du bus et de la consommation de courant de l’appareil pour mieux répondre aux
besoins des périphériques gros consommateurs d’énergie
● Nouvelles fonctions de gestion de l’alimentation
● Transferts de données en full duplex et prise en charge de nouveaux types de transferts
● Compatibilité ascendante avec USB 2.0
● Nouveaux connecteurs et câble
Les rubriques ci-dessous répertorient les questions les plus fréquentes concernant la technologie USB 3.2 Gen 1.
USB 3.2 Gen 2 (USB SuperSpeed)
Pendant des années, la technologie USB 2.0 s’est fermement établie comme la norme d’interface de facto dans le monde de
l’informatique, avec environ 6 milliards d’unités vendues. Aujourd’hui, les besoins en termes de débit sont encore plus grands,
avec l’augmentation sans précédent de la vitesse de fonctionnement du matériel informatique et des besoins en bande passante.
La technologie USB 3.2 Gen 2 répond aux attentes des utilisateurs avec un temps de traitement théoriquement 10 fois plus
rapide que la version précédente. Voici les principales caractéristiques de la technologie USB 3.2 Gen 2 :
● Taux de transfert plus élevés (jusqu’à 10 Gbit/s)
● Augmentation de la puissance maximale du bus et de la consommation de courant de l’appareil pour mieux répondre aux
besoins des périphériques gros consommateurs d’énergie
● Nouvelles fonctions de gestion de l’alimentation
● Transferts de données en full duplex et prise en charge de nouveaux types de transferts
● Compatibilité ascendante avec USB 2.0
● Nouveaux connecteurs et câble
Les rubriques ci-dessous répertorient les questions les plus fréquentes concernant la technologie USB 3.2 Gen 1.
Vitesse
Il existe actuellement 3 modes de débit définis par les dernières spécifications USB 3.2 Gen 1/USB 3.2 Gen 1 et USB 3.2
Gen 2x2. Il s’agit de Super-Speed, Hi-Speed et Full-Speed. Le nouveau mode SuperSpeed offre un taux de transfert de
4,8 Gbit/s. La spécification conserve les modes HiSpeed et FullSpeed, plus connus respectivement sous les noms USB 2.0 et 1.1.
Ces modes plus lents fonctionnent toujours à 480 Mbit/s et 12 Mbit/s respectivement et sont conservés pour préserver une
compatibilité descendante.
La technologie USB 3.2 Gen 1 atteint des performances beaucoup plus élevées grâce aux modifications techniques ci-dessous :
● un bus physique supplémentaire qui est ajouté en parallèle au bus USB 2.0 existant (voir la photo ci-dessous)
● L’USB 2.0 comportait quatre fils (alimentation, mise à la terre et une paire pour les données différentielles). L’USB 3.0/
USB 3.1 Gen 1 en ajoute quatre (deux paires de signaux différentiels [réception et transmission]), soit un total combiné de
huit connexions dans les connecteurs et le câblage.
● La technologie USB 3.2 Gen 1 utilise l’interface de données bidirectionnelle à la place du semi-duplex de la
technologie USB 2.0. Cela permet de multiplier par 10 la bande passante (en théorie).
Technologies et composants
17