Service Manual
Технології та компоненти
У цьому розділі наведено докладний опис технологій і компонентів, доступних у системі.
Теми:
• Адаптер живлення
• DDR4
• HDMI 1.4- HDMI 2.0
• Характеристики USB
• USB Type-C
Адаптер живлення
Цей ноутбук надається з адаптером живлення, оснащеним циліндричним штекером діаметром 7,4 мм, потужністю .
ПОПЕРЕДЖЕННЯ: Під час від’єднання кабелю адаптера живлення від ноутбука, утримуйте його за роз’єм, а не
за сам кабель, та тягніть його впевнено, але обережно, щоб уникнути пошкодження кабелю.
ПОПЕРЕДЖЕННЯ: Адаптер змінного струму розрахований на стінні розетки, що використовуються в усіх
країнах світу. Утім, конструкція штекера або подовжувача може залежати від країни, у якій продається
комп'ютер. Використання несумісного кабелю або неправильне підключення кабелю до подовжувача або
стінної розетки може стати причиною пожежі або пошкодження обладнання.
DDR4
Пам’ять DDR4 (подвійна швидкість передавання даних четвертого покоління) — швидкісна наступниця технологій DDR2 та
DDR3. Її максимальний обсяг становить 512 Гб порівняно з максимальним обсягом пам’яті DDR3, що становила 128 Гб для
DIMM. Формат синхронізованої динамічної оперативної пам’яті DDR4 відрізняється від пам’яті SDRAM і DDR. Завдяки цьому
користувач не зможе встановити в системі невідповідну пам’ять.
DDR4 споживає на 20% менше електроенергії, тобто лише 1,2 В, у той час як для належної роботи пам’яті DDR3 потрібно
1,5 В. Також DDR4 підтримує новий режим глибокого енергозбереження, тому пристрою, на якому встановлено пам’ять
DDR4, не потрібно оновлювати пам’ять, щоб перейти в режим очікування. Очікується, що режим глибокого
енергозбереження дозволить зменшити споживання енергії в режимі очікування на 40–50%.
Відомості про DDR4
Між модулями пам’яті DDR3 та DDR4 є певні відмінності, описані нижче.
Відмінність пазів для тримача
Розташування паза для тримача в модулі DDR4 відрізняється від модуля DDR3. В обох модулях пази для тримача
розташовано на боці, яким модуль вставляється в комп’ютер, однак у DDR4 розташування паза дещо відрізняється, що не
дозволяє під’єднати модуль до несумісної плати чи платформи.
2
8 Технології та компоненти