Service Manual

Tehnoloogia ja komponendid
Selles peatükis täpsustatakse süsteemi tehnoloogiat ja saadaolevaid komponente.
Teemad:
• Toiteadapter
• DDR4
• HDMI 1.4– HDMI 2.0
• USB omadused
• C-tüüpi USB
Toiteadapter
See sülearvuti tarnitakse 7,4 mm torupistikuga toiteadapteriga.
HOIATUS Kui eemaldate toiteadapteri kaabli sülearvuti küljest, võtke kinni liitmikust, mitte kaablist, ja siis tõmmake
seda tugevalt, kuid ettevaatlikult, et vältida kaabli kahjustamist.
HOIATUS Toiteadapter sobib kasutamiseks kõigi maailmas kasutatavate elektrikontaktidega. Toiteliitmikud ja
pikendusjuhtmed on riigiti siiski erinevad. Mitteühilduva juhtme kasutamine või juhtme valesti pikendusjuhtmesse või
seinakontakti ühendamine võib põhjustada tulekahju või seadet kahjustada.
DDR4
DDR4 (topeltkiirusega neljanda põlvkonna) mälu on DDR2- ja DDR3-tehnoloogiate suurema kiirusega järglane, võimaldades mahult kuni 512
GB, võrrelduna DDR3 maksimaalse 128 GB-ga DIMM-i kohta. DDR4 sünkroonset dünaamilist muutmälu kohandatakse teisiti nii SDRAM-ist
kui ka DDR-ist, ennetamaks kasutajal paigaldamast süseemi valet tüüpi mälu.
DDR4 vajab toimimiseks 20 protsenti vähem või kõigest 1,2 volti, võrrelduna DDR3 1,5 voldi elektritoitega. DDR toetab ka uut, võimsat
toide väljas režiimi, mis võimaldab hostiseadmel minna otse ootele ilma selle mälu värskendamata. Võimas toide väljas režiim peaks
vähendama ooterežiimi energiatarvet 40–50 protsenti.
DDR4 üksikasjad
DDR3 ja DDR4 mälumoodulite vahel on väiksed alltoodud erinevused.
Võtmesälgu erinevus
DDR4-mooduli võtmesälk erineb DDR3-mooduli võtmesälgu asukohast. Mõlemad moodulid asuvad sisestusserval, ent DDR4 sälgu asukoht
on veidi erinev selleks, et ennetada mooduli paigaldamist ühildumatule alusele või platvormile.
Joonis 1. Sälgu erinevus
Suurenenud paksus
DDR4-moodulid on veidi paksemad kui DDR3 omad rohkemate signaalkihtide mahutamiseks.
2
8 Tehnoloogia ja komponendid