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ヒートシンクの取り 外し ― ミニタワーコンピュータ
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5. 󲻌ヒートシンクまたはヒートシンク／送風装置アセンブリを持ち上げてマイクロプロセッサから取り外します。
6. 󲻌スモールデスクトップコンピュータの場合、送風装置の2本のネジを取り外して、ヒートシンクから送風装置を取り外します。
ZIFソケットには、マイクロプロセッサをZIFソケットに固定したりZIFソケットから解放するための、レバータイプのハンドルが付いています。
7. 󲻌マイクロプロセッサが外れるまで、ソケットレバーをまっすぐ引き上げます。
1
固定クリップ（2）
4
ヒートシンク
2
ラッチ（2）
5
ネジ（2）
3
保持基盤
6
送風装置
1
固定クリップ（2）
4
ZIFソケット
2
ラッチ（2）
5
保持基盤
3
タブ(3)
6
ヒートシンク
注意：Dellのマイクロプロセッサアップグレードキットを取り付ける場合以外、元のヒートシンクと固定クリップは廃棄しないでください。 取り付けるマイクロプロセッサアップグレードキットがDellか
らのものでない場合、新しいマイクロプロセッサを取り付ける際は、元のヒートシンク、送風装置、および固定クリップを再利用してください。
注意：マイクロプロセッサパッケージをZIFソケットから取り外すときは、ピンを曲げないように気をつけてください。 パッケージのピンが曲がると、マイクロプロセッサに修復できない障害が生じま
す。