Setup Guide
Table Of Contents
- Dell EMC PowerStore Planungshandbuch
- Inhaltsverzeichnis
- Weitere Ressourcen
- Einleitung
- Standortplanung
- Leitlinien für die Platzierung im Rack
- Technische Daten
- Lizenzierung und Workstation-Anforderungen
- SupportAssist
- Funktionsbeschreibung von SupportAssist
- SupportAssist-Optionen
- Option „SupportAssist Connect via Gateway“
- Option „SupportAssist Direct Connect“
- Voraussetzungen für SupportAssist Connect per Gateway
- Voraussetzungen für SupportAssist Direct Connect
- Konfigurieren von SupportAssist
- Konfigurieren von SupportAssist
- CloudIQ
- Cybersicherheit
- Portnutzung
- Arbeitsblätter für die Rackplatzplanung
Tabelle 8. Anforderungen bei Transport und Lagerung (fortgesetzt)
Voraussetzung Beschreibung
Temperaturgefälle 25 °C/h
Relative Luftfeuchtigkeit 10 % bis 90 %, nicht kondensierend
Höhe über NN -16 bis 10.600 m
Empfehlungen für Speicherzeit (stromlos) Überschreiten Sie nicht sechs
aufeinanderfolgende Monate mit einem
stromlosen Speicher.
Basisgehäuse Luftstrom
Das Basisgehäuse verwendet einen adaptiven Kühlungsalgorithmus, der die Lüftergeschwindigkeit steigert/reduziert, wenn die Einheit
Änderungen an der externen Umgebungstemperatur feststellt. Der Abluftstrom steigt mit der Umgebungstemperatur und der
Lüftergeschwindigkeit und verhält sich innerhalb der empfohlen Betriebsparameter in etwa linear. Beachten Sie, dass die Daten in der
Tabelle unten typische Werte darstellen und ohne vordere/hintere Schranktüren gemessen wurden, die potenziell die Luftzirkulation von
der Vorder- zur Rückseite reduzieren würden.
Tabelle 9. Basisgehäuse Luftstrom
Max. Luftstrom in
m³/min
Min. Luftstrom in
m³/min
Max.
Stromverbrauch
(Watt)
165 m³/min 50 m³/min 850 W
Wiederherstellung der Umgebungswerte
Wenn das System die maximale Umgebungstemperatur um ca. 10 °C überschreitet, beginnt ein geregeltes Herunterfahren der Nodesen
im System. Die im Cache befindlichen Daten werden gespeichert und anschließend erfolgt das Herunterfahren. LCCs (Link Control Cards)
in jedem Erweiterungsgehäuse des Systems werden heruntergefahren, die Laufwerke bleiben jedoch aktiv.
Wenn das System erkennt, dass die Temperatur auf einen akzeptablen Wert gesunken ist, wird die Stromversorgung der Basisgehäuse
wiederhergestellt und die LCCs versorgen ihre Laufwerke wieder mit Strom.
Anforderungen an die Luftqualität
Die Produkte sind für die Anforderungen des Environmental Standard Handbook der American Society of Heating, Refrigeration and Air
Conditioning Engineers (ASHRAE) und die neueste Version der Thermal Guidelines for Data Processing Environments, Second Edition,
ASHRAE 2009b, ausgelegt.
Die Schränke sind am besten für Datacom-Umgebungen der Klasse 1 geeignet, bei denen streng kontrollierte Umgebungsparameter für
Temperatur, Kondensationspunkt, relative Luftfeuchtigkeit und Luftqualität gelten. Diese Umgebungen mit geschäftskritischen Geräten
sind in der Regel fehlertolerant – einschließlich der Klimaanlagen.
Die Sauberkeit im Rechenzentrum muss dem ISO-Standard 14664-1, Klasse 8, für besonderen Schutz vor Staub und Verunreinigungen
entsprechen. Die Luftzufuhr im Rechenzentrum muss mit einem MERV-11-Filter oder besser gefiltert werden. Die Luft innerhalb des
Rechenzentrums muss kontinuierlich mit einem MERV-8- oder besseren Filtersystem gefiltert werden. Darüber hinaus muss dafür gesorgt
werden, dass keine leitenden Partikel wie Zinkpartikel in die Umgebung eindringen.
Die zulässige Luftfeuchtigkeit liegt bei 20 bis 80 %, nicht kondensierend, der empfohlene Bereich für die Betriebsumgebung liegt aber bei
40 bis 55 %. Bei Rechenzentren mit gasförmiger Kontaminierung wie hohem Schwefelgehalt werden niedrigere Temperaturen und eine
niedrigere Luftfeuchtigkeit empfohlen, um die Gefahr der Korrosion und Beschädigung der Hardware zu minimieren. Allgemein müssen
die Luftfeuchtigkeitsfluktuationen im Rechenzentrum minimiert werden. Es wird außerdem empfohlen, im Rechenzentrum auf einen
gegenüber der Umgebung erhöhten Luftdruck zu achten und Luftschleier an den Eingängen anzubringen, damit Schadstoffe in der Luft
und Luftfeuchtigkeit nicht in die Umgebung eindringen können.
Bei Einrichtungen mit einer relativen Luftfeuchtigkeit unter 40 % wird die Verwendung von Erdungsbändern beim Kontakt mit den Geräten
empfohlen, um eine elektrostatische Entladung zu vermeiden, die elektronische Geräte beschädigen kann.
Als Teil des kontinuierlichen Überwachungsprozesses der Korrosionsstärke der Umgebung wird empfohlen, Kupfer- und Silbercoupons
(nach ISA 71.04-1985, Abschnitt 6.1 „Reactivity“) in für das Rechenzentrum repräsentativen Luftströmen zu platzieren. Die monatliche
Standortplanung
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