Reference Guide

扩展器模块
戴尔 PowerEdge XE7100 最多支持两个扩展器模块。
每个扩展器模块支持：
● 一个 Microsemi PM8056 SAS 扩展器芯片
● 两个 2.5 英寸超薄 7 毫米 SATA SSD + 2 个 2.5 英寸超薄 7 毫米 NVMe SSD
● 支持 PERC H745P 和 HBA 355
图 7: 扩展器模块的内部视图
1. SAS 线缆 2.
扩展电路板
3.
横杆支架
4. SSD 固定框架
5.
推拉杆
6. PERC 提升板
环境规格
下面各节包含有关系统的环境规格的信息。
注: 有关环境认证的其他信息，请参阅手册和说明文件中的“产品环境数据表”，网址：www.dell.com/poweredgemanuals
标准操作温度规格
注: 如果环境温度等于或小于以下表格中所列的最大连续操作温度，包括 DIMM、通信卡、M.2 SATA 和 PERC 卡在内的所有组
件都受支持并具有充足的热余裕（Mellanox DP LP 卡和英特尔 Rush Creek 卡除外）。
表. 7: 标准操作温度规格
标准操作温度 规格
温度范围（在低于海拔 900 米或 2953 英尺时） 在设备无直接光照的情况下，10°C–35°C (50°F–95°F)。
扩展操作温度规格
注: 在扩展温度范围下操作时，系统性能将会受到影响。
注: 在扩展温度范围下操作时，系统事件日志中可能会有环境温度警告。
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技术规格