Users Guide

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5. ソケットの上にあるリリースレバーラッチの下のリリースレバーをスライドさせてプロセッサカバーを開きます。レバーを後ろに引いて、プロセッサを取り外します。 図5-3 を参照してください。
図5-3プロセッサの取り 外し
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6. 保持ラッチを慎重に回してプロセッサから外します。
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7. プロセッサをまっすぐに持ち上げてソケットから取り出します。
ソケットに新しいプロセッサをすぐに取り付けられるように、リリースレバーと保持ラッチは開放した状態のままにしておきます。
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プロセッサの交換
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1. 下部の接続部に汚れなどの異物がないことを確認します。
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2. 交換用プロセッサの切り込みの付いたエッジをプロセッサフレームのタブに合わせます。 図5-3 を参照してください。
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3. プロセッサフレームの中にプロセッサを慎重に置きます。プロセッサの切り込みの付いたエッジを確実にプロセッサフレームのタブに合わせます。プロセッサを下に押さないでください。プロセッサ
が所定の位置に正しくセットされていれば、ソケットフレームにぴったりと収まるはずです。 図5-3 を参照してください。
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4. 保持ラッチをプロセッサにかぶせてから、リリースレバーを所定の位置にカチッとはまるところまでシステム基板の方向へ回転させます。
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5. ヒートシンク底面に塗ってあるサーマルグリースをきれいに拭き取ります。
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注意： 保持ラッチには圧力がかけられています。ラッチがすぐには開かず、プロセッサやシステム基板にぶつからないことを確認します。
注意： プロセッサの 1 つの端を持ってソケットから外さないでください。プロセッサの精巧な接続部が損傷するおそれがあります。
注意： ソケットのコネクタパッドに触れたり、異物を落としたりしないように注意してください。
注意： プロセッサの取り外しと取り付けの際には、細心の注意を払ってください。プロセッサソケットのコネクタが損傷していると、システム基板を損傷するおそれがあります。
注意： 新しいサーマルグリースを塗ります。新しいサーマルグリースの塗布は、正しいサーマルボンディングとプロセッサの最適な動作を保証する上できわめて重要です。