Users Guide

Memory Info の値は、新しく取り付けたメモリを反映して、システムによって変更されているはずです。メモリの新しい値を確認します。値が正しければ手順 13 へ進みます。
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10. メモリの値が正しくない場合は、システムとシステムに接続されている周辺機器の電源を切って、システムを電源コンセントから外します。
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11. システムカバーを開きます。「システムのトラブルシューティング」の「システムカバーを開く」を参照してください。
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12. 取り付けられたメモリモジュールがコネクタに正しく装着されていることを確認し、 手順 6 ～ 手順 9 を繰り返します。
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13. Memory Info の値が正しい場合は、<Esc> を押して、セットアップユーティリティを終了します。
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14. システム診断プログラムを実行し、メモリモジュールが正しく動作しているか確認します。
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メモリモジュールの取り外し
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1. システムおよび接続されている周辺機器の電源を切り、システムを電源コンセントから外します。
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2. システムカバーを開きます。「システムのトラブルシューティング」の「システムカバーを開く」を参照してください。
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3. メモリモジュールコネクタの両端にある固定クリップを押し開きます。 図5-1 を参照してください。
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4. メモリモジュールを持って、コネクタから抜きます。
モジュールが抜き取りにくい場合は、モジュールを慎重に前後に動かしながら、コネクタから取り外します。
プロセッサ
プロセッサをアップグレードすれば、速度と機能が向上したプロセッサの将来のオプションを利用することができます。
プロセッサおよびプロセッサのキャッシュメモリは、システム基板のソケットに取り付けられた LGA （Land Grid Array）パッケージに格納されています。
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プロセッサの取り外し
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1. システムおよび接続されている周辺機器の電源を切り、システムを電源コンセントから外します。
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2. システムカバーを開きます。「システムのトラブルシューティング」の「システムカバーを開く」を参照してください。
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3. プロセッサ冷却用エアフローカバーとヒートシンクを所定の位置に固定している 2 本の拘束ネジを緩めます。
拘束ネジは、プロセッサ冷却ファンハウジングの横にあります。 図5-2 を参照してください。
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4. プロセッサ冷却用エアフローカバーをファンハウジングから離すように傾け、持ち上げて外します。
図5-2プロセッサ冷却用アセンブリの取り外し
警告： システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、訓練を受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静
電気障害への対処の詳細については、手順を実 行する前に『製品情報ガイド』を参照してください。
警告： システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、訓練を受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静
電気障害への対処の詳細については、手順を実 行する前に『製品情報ガイド』を参照してください。
警告： システム稼動中は、プロセッサおよびヒートシンクが非常な高温になることがあります。 プロセッサおよびヒートシンクが十分に冷えるのを待ってから手を触れるようにして
ください。