Dell EMC PowerEdge R940 기술 사양 규정 모델: E41S Series 규정 유형: E41S001 July 2020 개정 A05
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목차 장 1: 기술 사양................................................................................................................................. 4 시스템 크기............................................................................................................................................................................4 시스템 중량...........................................................................................................................................................................
1 기술 사양 이 섹션에는 시스템의 기술 및 환경 사양이 설명되어 있습니다. 주제: • • • • • • • • • • • • • • • 시스템 크기 시스템 중량 냉각 팬 사양 프로세서 사양 지원되는 운영 체제 PSU 사양 시스템 전지 사양 확장 버스 사양 메모리 사양 스토리지 컨트롤러 사양 원격 관리 포트 사양 드라이브 사양 포트 및 커넥터 사양 비디오 사양 환경 사양 시스템 크기 이 섹션은 시스템의 외관 사양을 설명합니다.
그림 1 . PowerEdge R940 시스템의 시스템 크기 표 1. PowerEdge R940 시스템의 시스템 크기 시스템 Xa PowerEdge R940 482.0mm(18 434.0mm(17. 130.3mm(5. 35.0mm(1.3 22.0mm(0.8 .9인치) 08인치) 13인치) 7인치) 6인치) Xb Y Za(베젤 포 함) Za(베젤 미 포함) Zb Zc 726.2mm(28. 59인치) 777.046mm(30.5 9인치) 시스템 중량 표 2. PowerEdge R940 시스템의 시스템 중량 시스템 최대 중량(모든 하드 드라이브/SSD 포함) PowerEdge R940 49.9kg(110.01lb) 냉각 팬 사양 PowerEdge R940 시스템은 최대 8개의 표준 또는 고성능 핫 스왑 방식 냉각 팬을 지원합니다. 프로세서 사양 PowerEdge R940 시스템은 2개 또는 4개의 인텔 제온 확장 가능 프로세서, 소켓당 최대 28개의 코어를 지원합니다.
지원되는 운영 체제 아래 표에는 PowerEdge R940에서 지원되는 기본 운영 체제가 나열되어 있습니다. ● ● ● ● ● Red Hat® Enterprise Linux SUSE® Linux Enterprise Server Microsoft Windows Server®(Hyper-V 포함) VMware ESXi Canonical® Ubuntu® LTS 노트: 특정 버전 및 추가 사항에 대한 자세한 내용은 https://www.dell.com/ossupport를 참조하십시오. PSU 사양 PowerEdge R940 시스템은 최대 2개의 AC 또는 DC PSU(Power Supply Unit)를 지원합니다. ● 2개의 2400W, 2000W, 1600W 또는 1100W AC PSU(Power Supply Unit) ● 1100W DC PSU 2개 ● 2개의 1100W 혼합 모드 HVDC PSU 노트: PowerEdge R940 시스템은 핫 스왑이 가능한 PSU를 지원합니다.
표 3. PSU 사양 (계속) 등급 PSU 열 손실(최대) 주파수 전압 전원 정격 전류 200–240 V AC, 자동 범위 2000W 조정 2400W AC 플래티넘 9000BTU/hr 50/60Hz 100~120V AC, 자동 범위 조정 1400W로 낮아짐 16 A 200–240 V AC, 자동 범위 2400W 조정 노트: 열 손실은 PSU 와트 정격을 사용하여 계산합니다. 노트: 또한, 이 시스템은 상간 전압 240V를 초과하지 않는 IT 전원 시스템에 연결하도록 설계되어 있습니다. 노트: 1600W 이상 정격의 PSU는 해당 정격 용량을 공급하기 위해 높은 라인 전압(200~240V)이 필요합니다. 시스템 전지 사양 PowerEdge R940 시스템은 CR 2032 3.0-V 리튬 코인 셀 시스템 배터리를 지원합니다.
메모리 사양 표 6. 메모리 사양 메모리 모 듈 소켓 DIMM 유형 LRDIMM RDIMM 24개의 288핀 NVDIMM-N 쿼드 프로세서 DIMM 용 량 최소 RAM 최대 RAM 최소 RAM 최대 RAM Octa 등 급 128GB 256GB 3TB 512GB 6TB 쿼드 랭 크 64GB 128GB 1.5TB 256GB 3TB 싱글 랭 크 8GB 16GB 192GB 32GB 384GB 듀얼 랭 크 16GB 32GB 384GB 64GB 768GB 듀얼 랭 크 32GB 64GB 768GB 128GB 1.5TB 듀얼 랭 크 64GB 64GB 768GB 128GB 1.
원격 관리 포트 사양 PowerEdge R940 시스템은 최대 2개의 공유 NIC 포트(옵션)와 전용 1Gbe Ethernet 포트 1개(옵션의 카드 포함)를 지원합니다. 드라이브 사양 하드 드라이브 PowerEdge R940 시스템은 SAS, SATA, Nearline SAS, NVMe 하드 드라이브 또는 SSD를 지원합니다. 표 7. PowerEdge R940 시스템에 대해 지원되는 드라이브 옵션 시스템 설명 8개의 드라이브 시스템 슬롯 0에서 7까지의 전면 액세스 가능한 최대 8개의 2.5" 드라이브(SAS, SATA 또는 Nearline SAS) 24개의 드라이브 시스템 슬롯 0에서 23까지의 전면 액세스 가능한 최대 24개의 2.
직렬 포트 PowerEdge R940 시스템은 후면 패널에 9핀 커넥터, DTE(Data Terminal Equipment), 16550과 호환되는 직렬 포트 1개를 지원합니다. 내부 이중 SD 모듈 또는 vFlash 카드 PowerEdge R940 시스템은 내부 이중 SD 모듈(IDSDM) 및 vFlash 카드를 지원합니다. 14세대 PowerEdge 서버에서 IDSDM 및 vFlash 카 드는 단일 카드 모듈로 결합되고 다음 구성으로 사용 가능합니다. ● vFlash 또는 ● IDSDM 또는 ● vFlash 및 IDSDM IDSDM/vFlash 카드는 시스템 후면의 Dell 독점 슬롯에 놓입니다. IDSDM/vFlash 카드는 3개의 microSD 카드(IDSDM용 2개의 카드, vFlash용 1개의 카드)를 지원합니다. IDSDM용 microSD 카드 용량은 16/32/64GB이고, vFlash용 microSD 카드 용량은 16GB입니다.
표 9. 온도 사양 (계속) 온도 사양 연속 작동(950m 또는 3117ft 미만의 고도에서) 장비가 직사광선을 받지 않는 상태에서 10°C ~ 35°C(50°F ~ 95°F) 최대 온도 변화(작동 및 보관 시) 20°C/h(68°F/h) 표 10. 상대 습도 사양 상대 습도 사양 보관 시 최대 이슬점이 33°C(91 °F)인 5% ~ 95% RH. 대기는 항상 비응축 상태여 야 함. 작동 시 10% ~ 80% 상대 습도, 최대 이슬점 29°C(84.2°F). 표 11. 최대 진동 사양 최대 진동 사양 작동 시 5Hz ~ 350Hz에서 0.26Grms(3개 축 모두) 보관 시 10Hz ~ 500Hz에서 15분간 1.88Grms(6개 측면 모두 테스트) 표 12.
확대된 작동 온도 표 16. 확대된 작동 온도 사양 확대된 작동 온도 사양 연속 작동 RH 5% ~ 85%에서 5°C ~ 40°C, 이슬점 29°C 노트: 표준 작동 온도(10°C ~ 35°C)를 벗어나는 경우에도 시스템은 최 저 5°C, 최고 40°C에서 연속적으로 작동할 수 있습니다. 온도가 35 ~ 40°C일 때, 950m 이상에서 최대 허용 건구 온도가 1°C/ 175m(1°F/319피트) 하강합니다. 연간 작동 시간의 ≤ 1% RH 5% ~ 90%에서 –5°C ~ 45°C, 이슬점 29°C 노트: 실외 표준 작동 온도(10°C ~ 35°C) 범위를 벗어나는 경우에도 (최저 5°C, 최고 45°C) 연간 작동 시간의 최대 1% 동안 시스템이 계속 작동할 수 있습니다. 온도가 40°C ~ 45°C인 경우 최대 허용 온도는 950m 이상에서 1°C/ 125m(1°F/228ft)로 감소합니다. 노트: 확대된 온도 범위에서 작동하는 경우 시스템 성능에 영향을 줄 수 있습니다.
표 17. 효율적인 냉각을 위한 열 제한 사항 (계속) 구성 프로세서 개수 방열판 프로세서 보호물 DIMM 보 호물 165W 이상인 CPU의 경우 2 개의 방열판 165W 미만인 CPU의 경우 4 개의 표준 방열판 4 신선한 공기 팬 아니오 필요하지 않음 24 165W 이상인 CPU의 경우 4 개의 방열판 예 8개의 표준 팬 아니오 표 18. NIC 카드 슬롯 제한 사항 시스템 구성 슬롯 제한 사항 주변 제한 사항 PowerEdge R940 8개의 6.35cm(2.5인치) 하드 드라이브 시스템 슬롯 1, 5 및 6은 NIC 35℃ 카드를 지원하지 않음 24개의 6.35cm(2.5인치) 하드 슬롯 1, 5 및 6은 NIC 35℃ 드라이브 시스템 카드를 지원하지 않음 주위 온도 제한 사항 다음 표에는 주위 온도가 35°C 미만이어야 하는 구성이 나열되어 있습니다.
표 20. 미세 먼지 오염 사양 (계속) 미세 먼지 오염 사양 전도성 먼지 공기에는 전도성 먼지, 아연 휘스커, 또는 기타 전도성 입자가 없어야 합 니다. 노트: 이 조건은 데이터 센터 및 데이터 센터 외부 환경에 적용됩니다. 부식성 먼지 ● 공기에는 부식성 먼지가 없어야 합니다. ● 공기 내 잔여 먼지는 용해점이 60% 상대 습도 미만이어야 합니다. 노트: 이 조건은 데이터 센터 및 데이터 센터 외부 환경에 적용됩니다. 표 21. 기체 오염 사양 기체 오염 사양 구리 쿠폰 부식률 ANSI/ISA71.04-2013의 규정에 따라 Class G1당 <300Å/월입니다. 은 쿠폰 부식률 ANSI/ISA71.04-2013의 규정에 따라 <200Å/월입니다.
