Reference Guide

メモ: 動作時の拡張温度範囲で使用すると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用している際に、システムイベントログに周囲温度の警告が報告される場合があります。
動作時の拡張温度範囲に関する制限
● 128 GB の LRDIMM は FAC に対応していません。
● 5°C 未満でコールドブートを行わないでください。
● 動作温度は最大高度 3050 m（10,000 フィート）を想定しています。
● 150 W/8 コア、165 W/12 コア、およびそれ以上のワット数のプロセッサー［熱設計電力（TDP）>165 W］はサポートされませ
ん。
● 冗長電源ユニットが必要です。
● デル認定外の周辺機器カードおよび / または 25 W を超える周辺機器カードは非対応です。
● PCIe SSD は非対応です。
● NVDIMM-N はサポートされません。
● DCPMM はサポートされません。
● GPU は非対応です。
● テープ バックアップ ユニットはサポートされません。
温度制限
次の表には効率的な冷却に必要な構成を示しています。
表 17. 温度制限の構成
構成 プロセッ
サ数
ヒートシンク プロセッサ /DIMM
ダミー
DIMM の
ダミー
エアフローカバ
ーのタイプ
ファン
PowerEdge
R740
1 CPU ≤ 125 W 用の 1U 標準ヒ
ートシンク（1）
必須 不要 標準 標準ファン（4）、
ダミー（1）（2 つ
のファン スロ
ットのカバー
用）
CPU > 125 W 用の 2U 標準
ヒートシンク（1）
PowerEdge
R740
2 CPU ≤ 125 W 用の 1U 標準ヒ
ートシンク（2）
不要 不要 標準 標準ファン（6）
CPU > 125 W 用の 2U 標準
ヒートシンク（2）
GPU 搭載
PowerEdge
R740
2 1U ハイ パフォーマンス ヒー
トシンク（2）
不要 不要 GPU エアフロ
ーカバー
ハイ パフォーマ
ンス ファン（6）
周囲温度の制限
次の表は、周囲温度 35°C 未満を要件とする構成を示しています。
メモ: 適切な冷却を確保し、CPU の過度なスロットルを避けるため、周囲温度の制限は守ってください。システム パフォーマ
ンスに影響を与える場合があります。
表 18. 構成ごとの周囲温度の制限
システム 前面バックプレー
ン
プロセッサーの
熱設計電力
（TDP）
プロセッサー ヒ
ートシンク
ファンのタイプ GPU 周囲温度制限
PowerEdge
R740
8 x 3.5 インチ
SAS/SATA
150 W/8 コア、
165 W/12 コア、
200 W、205 W
1U ハイ パフォー
マンス
ハイ パフォーマ
ンス ファン
ダブル幅/シン
グル幅 1 枚以上
30°C
14 仕様詳細