Reference Guide

ANMERKUNG: Der Grenzwert für die Umgebungstemperatur muss eingehalten werden, um eine ordnungsgemäße Kühlung zu
gewährleisten und eine übermäßige Drosselung der CPU zu verhindern, was sich auf die Leistung des Systems auswirken kann.
Tabelle 18. Auf der Konfiguration basierende Einschränkungen der Umgebungstemperatur
System- Vordere
Rückwandplatine
Thermal Design
Power (TDP)
für den
Prozessor
Prozessorkühlk
örper
Lüftertyp GPU Umgebungstem
peratureinschrä
nkung
PowerEdge
R740
8 x 3,5-Zoll-SAS/
SATA
150 W/8 Kerne,
165 W/12 Kerne,
200 W, 205 W
Hohe Leistung in
1U
Hochleistungslüft
er
≥1 Doppelte
Breite/einfache
Breite
30 °C
8 x 2,5-Zoll-SAS/
SATA
150 W/8 Kerne,
165 W/12 Kerne,
200 W, 205 W
Hohe Leistung in
1U
Hochleistungslüft
er
≥1 Doppelte
Breite/einfache
Breite
30 °C
16 x 2,5-Zoll-SAS/
SATA
150 W/8 Kerne,
165 W/12 Kerne,
200 W, 205 W
Hohe Leistung in
1U
Hochleistungslüft
er
≥1 Doppelte
Breite/einfache
Breite
30 °C
Partikel- und gasförmige Verschmutzung - Technische Daten
Die nachfolgende Tabelle definiert die Beschränkungen, mit deren Hilfe etwaige Schäden im System und Versagen durch partikel- und
gasförmige Verschmutzung vermieden werden können. Wenn die partikel- oder gasförmige Verschmutzung die spezifischen Werte der
Beschränkungen überschreitet und es zur Beschädigung oder einem Versagen des Systems kommt, müssen Sie die
Umgebungsbedingungen möglicherweise korrigieren. Die Korrektur von Umgebungsbedingungen liegt in der Verantwortung des Kunden.
Tabelle 19. Partikelverschmutzung – Technische Daten
Partikelverschmutzung Technische Daten
Luftfilterung Rechenzentrum-Luftfilterung gemäß ISO Klasse 8 pro ISO 14644-1 mit einer
oberen Konfidenzgrenze von 95 %.
ANMERKUNG: Die Bedingungen gemäß ISO Klasse 8 Zustand gelten
ausschließlich für Rechenzentrumsumgebungen. Diese
Luftfilterungsanforderungen beziehen sich nicht auf IT-Geräte, die für
die Verwendung außerhalb eines Rechenzentrums, z. B. in einem Büro
oder in einer Werkhalle, konzipiert sind.
ANMERKUNG: Die ins Rechenzentrum eintretende Luft muss über
MERV11- oder MERV13-Filterung verfügen.
Leitfähiger Staub Luft muss frei von leitfähigem Staub, Zinknadeln oder anderen leitfähigen
Partikeln sein.
ANMERKUNG: Diese Bedingung bezieht sich auf Rechenzentrums-
sowie Nicht-Rechenzentrums-Umgebungen.
Korrosiver Staub
● Luft muss frei von korrosivem Staub sein
● Der in der Luft vorhandene Reststaub muss über einen
Deliqueszenzpunkt von mindestens 60 % relativer Feuchtigkeit
verfügen.
ANMERKUNG: Diese Bedingung bezieht sich auf Rechenzentrums-
sowie Nicht-Rechenzentrums-Umgebungen.
Tabelle 20. Gasförmige Verschmutzung – Technische Daten
Gasförmige Verschmutzung Technische Daten
Kupfer-Kupon-Korrosionsrate <300 Å/Monat pro Klasse G1 gemäß ANSI/ISA71.04-2013.
Silber-Kupon-Korrosionsrate <200 Å/Monat gemäß ANSI/ISA71.04-2013.
16 Technische Daten