Reference Guide

表. 14: 工作温度降额规格 （续）
工作温度降额 规格
40 ° C 至 45 ° C（104 ° F 至 113 ° F） 最高温度在 950 米（3,117 英尺）以上时按 1 °C/125 米（1 °F/228 英尺）
降低。
标准操作温度
表. 15: 标准操作温度规格
标准操作温度 规格
连续工作（在低于海拔 950 米或 3117 英尺时） 在设备无直接光照的情况下，10 °C 至 35 °C（50 °F 至 95 °F）。
湿度百分比范围
最大露点为 29 °C (84.2 °F) 时，相对湿度为 10% 至 80%。
扩展操作温度
表. 16: 扩展操作温度规格
扩展操作温度 规格
连续工作
相对湿度 (RH) 为 5% 至 85%，工作温度为 5°C 至 40°C，露点为
29°C。
注: 在标准操作温度范围（10°C 至 35°C）之外，系统可以在低至
5°C 、高至 40°C 的温度下连续工作。
若温度在 35°C 至 40°C 之间，在 950 米以上时，每上升 175 米，最大允
许温度将下降 1°C（每 319 英尺下降 1°F）。
≤ 每年操作时间的 1% 相对湿度 (RH) 为 5% 至 90%，工作温度为 –5°C 至 45°C，露点为
29°C。
注: 除了标准工作温度范围（10°C 到 35°C）之外，系统能在最低 –
5°C 或最高 45°C 的温度下运行，运行时间长达每年操作时间的 1%。
若温度在 40°C 和 45°C 之间，在 950 米以上时，每上升 125 米，最大允
许温度将下降 1°C（每 228 英尺下降 1°F）。
注: 在扩展温度范围下操作时，系统性能将会受到影响。
注: 在扩展温度范围下操作时，系统事件日志中可能会有环境温度警告。
扩展操作温度限制
● FAC 不支持 128 GB LRDIMM。
● 请勿在 5°C 以下执行冷启动。
● 指定的操作温度适用的最高海拔高度为 3050 米（10,000 英尺）。
● 不支持 150 W / 8 核、165 W / 12 核和更高功率处理器 [热设计功耗 (TDP) > 165 W]。
● 需要冗余电源设备。
● 不支持非 Dell 认证的外围设备卡和/或超过 25 W 的外围设备卡。
● 不支持 PCIe SSD。
● 不支持 NVDIMM-N。
● DCPMM 不受支持。
● 不支持 GPU。
● 不支持磁带备份单元。
技术规格
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