Owners Manual

表 34. 動作時の拡張温度の仕様 （続き）
動作時の拡張温度 仕様
40～45°C の場合、950 m（3,117 フィート）を超える場所では 125 m（228 フィート）上昇するごとに
最大許容温度を 1°C（1°F）下げます。
メモ: 拡張温度範囲で動作させると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用しているときに、LCD パネルとシステム イベント ログに周囲温度警告が報告される場合
があります。
動作時の拡張温度
• 動作温度は、最大高度 950 m の拡張動作範囲に対して指定されます。
• ハード ドライブの制約により、5°C 以下ではコールド スタートを実行しないでください。
• 冗長電源が必要です。
動作時の拡張温度範囲に関する制限
動作時の拡張温度範囲に関する制限の詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals にある PowerEdge MX スレッドの『設置お
よびサービス マニュアル』を参照してください。
表 35. 動作時の拡張温度範囲に関する制限
システム C30 C35 C40E45
Dell EMC PowerEdge MX7000
（ファン、管理モジュール、お
よび PSU を含む）
制限なし 制限なし 制限なし
ファブリック A および B モジ
ュール
制限なし 制限なし MX9116n はサポートされてい
ません。
ファブリック C I/O モジュー
ル
制限なし 制限なし 制限なし
粒子状およびガス状汚染物質の仕様
次の表は、粒子状およびガス状の汚染物質による IT 機器への損傷や故障を回避するために役立つ制限を定義しています。粒子状ま
たはガス状の汚染物質物のレベルが指定された制限を超え、その結果として機器が損傷または故障した場合は、環境条件の是正が
必要になる可能性があります。環境状態の改善は、お客様の責任となります。
表 36. 粒子状汚染物質の仕様
粒子汚染 仕様
空気ろ過
ISO 14644-1 の ISO クラス 8 によって定義されたデータセンターの空気ろ過では、95%の上限信頼限界が
必要です。
メモ: この条件はデータセンター環境にのみ適用されます。空気清浄要件は、事務所や工場現場など
のデータセンター外での使用のために設計された IT 装置には適用されません。
メモ: データセンターに吸入される空気は、MERV11 または MERV13 フィルタで濾過する必要があり
ます。
伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒子が存在しないようにする必要がありま
す。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適用されます。
腐食性ダスト • 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があります。
• 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である必要があります。
仕様詳細 59