Owners Manual

技术规格

本节概述了系统的技术规格和环境规格。

主题：

• 组件原则

• 机箱尺寸

• 机箱重量

• 风扇规格

• PSU 规格

• 端口和连接器规格

• PowerEdge MX 模块端口和连接器

• 视频规格

• 环境规格

组件原则

填充规则

系统模块必须如下表中所述进行填充：

表. 11: MX7000 填充规则

类别最大填充

挡片

MX7000 机柜中的所有空插槽都必须使用挡片填充（底座、IOM、EC 和 PSU）。这是确保机柜和组件正常冷却

的必要条件。

风扇在机柜中填充必须所有系统风扇。

电源装置

所需的电源装置的数量取决于系统配置和冗余模式，并且建议的最低数量是两个。六个 PSU 分为两组：网格 A

包含 1、2、3，网格 B 包含 PSU 4、5、6。建议按以下顺序填充 PSU：1、4、2、5、3、6，其中对每个网格上

的相等数量的 PSU 进行了优化以是实现网格冗余。PSU 冗余和无冗余选项不具有任何 PSU 的填充要求。

电源线

必须将一条 C21/C20 电源线连接到与每个填充的 PSU 对应的 C22 插头。

管理模块

管理模块必须存在，以控制和管理机柜。

注: 如果单一的管理模块崩溃，系统可以正常工作。

注: 机柜无法受管或控制，直至更换管理模块。

控制面板

MX7000 机柜上必须存在右侧控制面板和一个左侧控制面板配合（液晶屏或 LED）。

计算底座

可填充多达八个单宽或四个双宽底座或组合。由于机柜的设计，双宽底座必须位于插槽 1、3、5、7 中。

存储底座

机柜中可以填充多达七个存储底座。

注: 一个计算节点必须存在，并且它必须映射到存储节点。

必须存在一个结构 C SAS IOM 并开机。

I/O 模块在结构 C 中仅支持 Brocade 和 SAS IOM。

在结构 C 中仅可提供一种类型的 IOM（光纤通道或 SAS IOM，不得混合）。

在结构 B 中仅可提供一种类型的交换机（HPCC 或以太网）。

技术规格