Owners Manual

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Tabla 11. Reglas de ocupación de la memoria
Procesador Configuración Ocupación de la memoria Información de ocupación de la memoria
NOTA: Para obtener el mejor rendimiento
posible, se recomiendan 6 o 12 DIMM por
procesador.
El orden de ocupación del optimizador no es el
tradicional para instalaciones de procesador doble
de 16 y 32 DIMM.
Para 16 DIMM:
A1, A2, A4, A5, B1, B2, B4, B5,
C1, C2, C4, C5, D1, D2, D4, D5
Para 32 DIMM:
A1, A2, A4, A5, A7, A8, A10, A11,
B1, B2, B4, B5, B7, B8, B10, B11
C1, C2, C4, C5, C7, C8, C10, C11
D1, D2, D4, D5, D7, D8, D10, D11
Orden de ocupación de
espejeado
A{1, 2, 3, 4, 5, 6},
B{1, 2, 3, 4, 5, 6},
C{1, 2, 3, 4, 5, 6},
D{1, 2, 3, 4, 5, 6}
A{7, 8, 9, 10, 11, 12},
B{7, 8, 9, 10, 11, 12},
C{7, 8, 9, 10, 11, 12},
D{7, 8, 9, 10, 11, 12}
El espejeado es compatible con 6 o 12 ranuras de
DIMM por procesador.
Orden de ocupación de
sustitución de rango único
A{1}, B{1}, C{1}, D{1},
A{2}, B{2}, C{2}, D{2},
A{3}, B{3}, C{3}, D{3},
A{4}, B{4}, C{4}, D{4}
Los DIMM se deben ocupar en el orden
especificado.
Requiere dos o más rangos por canal.
Orden de ocupación de
repuesto de rango múltiple
A{1}, B{1}, C{1}, D{1},
A{2}, B{2}, C{2}, D{2},
A{3}, B{3}, C{3}, D{3},
A{4}, B{4}, C{4}, D{4}
Los DIMM se deben ocupar en el orden
especificado.
Requiere tres rangos o más por canal.
Orden de ocupación
resistente a fallas
A{1, 2, 3, 4, 5, 6},
B{1, 2, 3, 4, 5, 6},
C{1, 2, 3, 4, 5, 6},
D{1, 2, 3, 4, 5, 6}
A{7, 8, 9, 10, 11, 12},
B{7, 8, 9, 10, 11, 12},
C{7, 8, 9, 10, 11, 12},
D{7, 8, 9, 10, 11, 12}
Compatible con 6 o 12 ranuras de DIMM por
procesador.
Extracción de un módulo de memoria
Requisitos previos
1. Siga las reglas de seguridad que se enumeran en la sección Instrucciones de seguridad.
2. Siga el procedimiento que se describe en la sección Antes de trabajar en el interior del sled.
3. Para extraer el módulo de memoria en el PEM, extraiga la cubierta para flujo de aire del PEM.
4. Para extraer el módulo de memoria de la tarjeta madre,
a. Quite el PEM.
b. Quite la cubierta para flujo de aire de la tarjeta madre.
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Instalación y extracción de los componentes del sled