Owners Manual
Table Of Contents
- Dell EMC PowerEdge MX840c Manual de instalación y servicio
- Acerca de este documento
- Descripción general de Dell EMC PowerEdge MX840c
- Instalación y configuración inicial del sistema
- Instalación y extracción de los componentes del sled
- Instrucciones de seguridad
- Antes de trabajar en el interior del sled
- Después de trabajar en el interior del sled
- Herramientas recomendadas
- Sled de PowerEdge MX840c
- Cubierta del sled
- Cubierta para flujo de aire
- Módulo de expansión del procesador
- Unidades
- Backplane de la unidad
- Enrutador de cable
- Canastilla para unidades
- Unidad de reserva de la batería
- Panel de control
- Memoria del sistema
- Procesadores y disipadores de calor
- Potencia del procesador y dimensiones del disipador de calor
- Extracción del módulo del procesador y el disipador de calor
- Extracción del procesador del módulo del disipador de calor y el procesador
- Instalación del procesador en el módulo del disipador de calor y el procesador
- Instalación del procesador y el módulo del disipador de calor
- Tarjeta de iDRAC
- Tarjetas PERC
- Módulo SD dual interno opcional
- Módulo BOSS M.2
- Tarjeta intermedia
- Pautas para la instalación de tarjetas intermedias
- Extracción de la minitarjeta intermedia de relleno
- Instalación de la minitarjeta intermedia de relleno
- Extracción de una minitarjeta intermedia
- Instalación de una minitarjeta intermedia
- Extracción de la tarjeta intermedia
- Instalación de la tarjeta intermedia
- Unidad de memoria USB interna opcional
- Batería del sistema
- Placa base
- Módulo de plataforma segura
- Puentes y conectores
- Diagnósticos del sistema y códigos indicadores
- Obtención de ayuda
- Recursos de documentación
Tabla 11. Reglas de ocupación de la memoria (continuación)
Procesador Configuración Ocupación de la memoria Información de ocupación de la memoria
Procesador doble
(comenzando con el
procesador 1, la
ocupación de los
procesadores 1 y 2
debe coincidir)
Orden de ocupación
optimizado (canal
independiente)
A{1}, B{1},
A{2}, B{2},
A{3}, B{3},
A{4}, B{4},
A{5}, B{5},
A{6}, B{6}
Se permite un número impar de ocupación de
DIMM por procesador.
NOTA: Un número impar de módulos
DIMM generará configuraciones de memoria
desequilibradas, lo que, luego, dará como
resultado una pérdida de rendimiento. Se
recomienda ocupar todos los canales de
memoria idénticamente con DIMM idénticos
para obtener el mejor rendimiento posible.
NOTA: Para obtener el mejor rendimiento
posible, se recomiendan 6 o 12 DIMM por
procesador.
El orden de ocupación del optimizador no es el
tradicional para instalaciones de procesador doble
de 8 y 16 módulos DIMM.
● Para 8 DIMM: A1, A2, A4, A5, B1, B2, B4, B5
● Para 16 DIMM:
A1, A2, A4, A5, A7, A8, A10, A11
B1, B2, B4, B5, B7, B8, B10, B11
Orden de ocupación de
espejeado
A{1, 2, 3, 4, 5, 6},
B{1, 2, 3, 4, 5, 6},
A{7, 8, 9, 10, 11, 12},
B{7, 8, 9, 10, 11, 12}
El espejeado es compatible con 6 o 12 DIMM por
procesador.
Orden de ocupación de
sustitución de rango único
A{1}, B{1},
A{2}, B{2},
A{3}, B{3},
A{4}, B{4},
A{5}, B{5},
A{6}, B{6}
● Los DIMM se deben ocupar en el orden
especificado.
● Requiere dos o más rangos por canal.
Orden de ocupación de
sustitución de rango
múltiple
A{1}, B{1},
A{2}, B{2},
A{3}, B{3},
A{4}, B{4},
A{5}, B{5},
A{6}, B{6}
● Los DIMM se deben ocupar en el orden
especificado.
● Requiere tres rangos o más por canal.
Orden de ocupación
resistente a fallas
A{1, 2, 3, 4, 5, 6},
B{1, 2, 3, 4, 5, 6},
A{7, 8, 9, 10, 11, 12},
B{7, 8, 9, 10, 11, 12}
Compatible con 6 o 12 DIMM por procesador.
Procesador cuádruple
(comenzando con el
procesador 1, la
ocupación de los
procesadores 1, 2, 3 y
4 debería coincidir)
Orden de ocupación
optimizado (canal
independiente)
A{1}, B{1}, C{1}, D{1},
A{2}, B{2}, C{2}, D{2},
A{3}, B{3} C{3}, D{3},
A{4}, B{4} C{4}, D{4}
Se permite un número impar de ocupación de
DIMM por procesador.
NOTA: Un número impar de módulos
DIMM generará configuraciones de memoria
desequilibradas, lo que, luego, dará como
resultado una pérdida de rendimiento. Se
recomienda ocupar todos los canales de
memoria idénticamente con DIMM idénticos
para obtener el mejor rendimiento posible.
Instalación y extracción de los componentes del sled 61