Owners Manual

그림 87 . 시스템 배터리 설치
다음 단계
1. PEM을 설치합니다.
2. 슬레드 내부 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다.
3. 부팅하는 동안 F2 키를 눌러 System Setup(시스템 설정)으로 들어가서 배터리가 올바르게 작동하는지 확인합니다.
4. System Setup(시스템 설정)의 Time(시간) 및 Date(날짜) 필드에 정확한 시간과 날짜를 입력합니다.
5. System Setup(시스템 설정)을 종료합니다.
시스템 보드
(마더보드라고도 하는) 시스템 보드는 시스템의 다양한 구성 요소 또는 주변 장치를 연결하는 데 사용되는 다양한 커넥터가 있는 시
스템의 주 인쇄 회로 기판입니다. 시스템 보드는 통신을 할 수 있도록 시스템의 구성 요소에 전기 연결을 제공합니다.
시스템 보드 제거
전제조건
주의: 암호화 키를 사용하여 TPM(신뢰할 수 있는 플랫폼 모듈)을 사용하는 경우 프로그램 또는 시스템 설정 중에 복구 키를 작
성하라는 메시지가 표시될 수 있습니다. 이 복구 키를 생성하고 안전하게 보관해야 합니다. 이 시스템 보드를 교체하는 경우 슬
레드 또는 프로그램을 재시작할 때 복구 키를 입력해야 드라이브에 있는 암호화된 데이터에 액세스할 수 있습니다.
주의: 시스템 보드 또는 iDRAC 카드에 장애가 발생하면 시스템 보드 및 iDRAC 카드를 동시에 교체해야 합니다.
노트: 시스템 보드 교체 후 라이센스를 다시 활성화해야 합니다.
주의: 예상되는 프로세서 또는 시스템 보드 교체 후 시스템 전원 켜기의 첫 번째 인스턴스 동안 CMOS 배터리 손실 또는 CMOS
체크섬 오류가 표시될 수 있습니다. 이 문제를 해결하려면 간단히 설정 옵션으로 이동하여 시스템 설정을 구성하십시오.
주의: 시스템 보드에서 신용 플랫폼 모듈(TPM)을 분리하려고 하지 마십시오. TPM이 한번 설치된 후에는 설치된 시스템 보드에
암호화로 바인딩됩니다. 설치된 TPM을 제거하려고 시도하면 암호화된 바인딩이 망가지며, 다시 설치하거나 다른 시스템 보드
에 설치할 수 없습니다.
1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다.
2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다.
3. 다음을 분리합니다.
a. PEM의 공기 덮개
b. PEM
c. 시스템 보드의 공기 덮개
d. 방열판 및 프로세서 모듈
e. 프로세서 보호물(설치된 경우)
주의: 흠이 있는 시스템 보드를 교체할 때 프로세서 소켓의 손상을 방지하려면 프로세서 소켓을 프로세서 먼지 커버로 덮
었는지 확인하십시오.
f. IDSDM 모듈 또는 M.2 BOSS 모듈
g. 내부 USB 메모리 키(해당되는 경우)
h. iDRAC 카드
i. PERC 카드
j. 점보 PERC 카드
k. 메자닌 카드
92 슬레드 구성 요소 설치 및 제거