Owners Manual

그림 60 . 방열판을 프로세서에 설치
다음 단계
1. 프로세서와 방열판 모듈을 설치합니다.
2. 슬레드 내부 작업을 마친 후에 섹션에 나온 절차를 따릅니다.
프로세서 및 방열판 모듈 장착
전제조건
주의: 프로세서를 분리할 의도가 아니라면 프로세서에서 방열판을 분리하지 마십시오. 방열판은 적절한 열 상태를 유지하는 데
필요합니다.
1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다.
2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다.
3. 프로세서 먼지 덮개가 설치되어 있으면 분리합니다.
단계
1. 방열판의 핀 1 표시등을 시스템 보드 또는 PEM에 맞춘 다음 PHM(Processor and Heat sink Module)을 프로세서 소켓에 놓습니다.
주의: 방열판에 여러 핀이 손상되지 않도록 하려면, 방열판을 여러 핀을 아래로 누르지 마십시오.
노트: 구성 요소의 손상을 방지하기 위해 PHM이 시스템 보드 또는 PEM과 병렬로 고정되어 있는지 확인합니다.
2. 청색 고정 클립을 안쪽으로 밀어 방열판을 허용하려면 드롭다운 전지를 제자리에 끼웁니다.
3. 아래 순서에 따라 십자 드라이버(Torx #T30)를 사용하여 방열판의 나사를 조입니다.
a. 첫 번째 나사를 부분적으로 조입니다(약 3번).
b. 두 번째 나사를 완전히 조입니다.
c. 첫 번째 나사를 완전히 조입니다.
나사를 부분적으로 조였을 때 PHM이 청색 고정 클립에서 빠져나오는 경우 PHM을 고정하려면 다음 단계를 수행하십시오.
a. 두 방열판 나사를 완전히 풉니다.
슬레드 구성 요소 설치 및 제거 69