Owners Manual

그림 55 . 프로세서 및 방열판 모듈 분리
다음 단계
1. 프로세서와 방열판 모듈을 설치합니다.
프로세서 및 방열판 모듈에서 프로세서 제거
전제조건
노트: 프로세서나 방열판을 교체하는 경우에만 PHM(Processor and Heat Sink Module)에서 프로세서를 제거합니다. 이 절차는 시
스템 보드 교체 시에는 필요하지 않습니다.
1. 안전 지침 섹션에 나온 안전 지침을 따릅니다.
2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션에 나온 절차를 따릅니다.
3. 프로세서 및 방열판 모듈을 제거합니다.
단계
1. 프로세서 쪽이 위를 향하도록 방열판을 놓습니다.
2. 평면 블레이드 드라이버를 노란색 레이블로 표시된 릴리스 슬롯에 삽입합니다. 트위스트( 살짝 들어되지 않는) 드라이버가 파손
을 열 봉함을 복사해 붙여 넣으십시오.
3. 프로세서 브래킷의 고정 클립을 눌러 방열판에서 브래킷을 잠금 해제합니다.
슬레드 구성 요소 설치 및 제거 65