Owners Manual

메모리 모듈 분리
전제조건
1. 안전 지침 섹션에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다.
2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다.
3. 메모리 모듈을 PEM에 제거하기 위해, PEM에 공기 덮개를 제거합니다.
4. 시스템 보드에서 메모리 모듈을 제거하기 위해
a. PEM을 제거합니다.
b. 공기 덮개를 시스템 보드에서 제거합니다.
경고: 슬레드의 전원을 끈 후 메모리 모듈이 냉각되도록 합니다. 메모리 모듈을 다룰 때는 카드 가장자리를 잡고 메모리 모듈의
구성 요소 또는 금속 접촉면을 만지지 않도록 하십시오.
주의: 적절한 슬레드 냉각을 유지하려면 채워지지 않은 모든 메모리 소켓에 메모리 모듈 보호물을 설치해야 합니다. 해당 소켓에
메모리를 설치하려는 경우에만 메모리 모듈 보호물을 분리하십시오.
노트: DIMM을 사용하여 보호물하는 동안 열 제한을 따라 수행해야 합니다. 열 제한에 대한 자세한 내용은 www.dell.com/
poweredgemanuals에서 PowerEdge MX840c 기술 사양을 참조하십시오.
단계
1. 해당하는 메모리 모듈 소켓을 찾습니다.
주의: 메모리 모듈 가운데 부분 또는 금색 접촉면을 만지지 않고 카드 모서리로 메모리 모듈을 잡아야 합니다.
2. 메모리 모듈을 소켓에서 분리하려면 메모리 모듈 소켓의 양쪽 끝에 있는 배출기를 바깥쪽으로 밉니다.
3. 메모리 모듈을 슬레드 또는 PEM에서 들어올려 분리합니다.
그림 53 . 시스템 보드 또는 PEM 메모리 모듈에서 제거합니다
다음 단계
1. 메모리 모듈을 설치합니다.
2. 메모리 모듈을 영구적으로 분리하는 경우 메모리 모듈 보호물을 설치합니다. 메모리 모듈 보호물 설치 절차는 메모리 모듈 설치
절차와 비슷합니다.
노트: 최소 슬레드 구성의 경우 시스템 보드에 2개의 프로세서가 필요합니다. PEM 보드의 프로세서 3/4 소켓에 프로세서/DIMM
보호물을 설치합니다.
메모리 모듈 설치
전제조건
1. 안전 지침 섹션에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다.
2. 슬레드 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다.
62 슬레드 구성 요소 설치 및 제거