Owners Manual
Table Of Contents
- Dell EMC PowerEdge MX840c 설치 및 서비스 매뉴얼
- 본 문서의 정보
- Dell EMC PowerEdge MX840c 개요
- 초기 시스템 설정 및 구성
- 슬레드 구성 요소 설치 및 제거
- 점퍼 및 커넥터
- 시스템 진단 및 표시등 코드
- 도움말 보기
- 설명서 리소스
표 10. 메모리 작동 모드
메모리 작동 모드 설명
Dell 장애 복원 모드 Dell Fault Resilient Mode(Dell 장애 복원 모드)가 활성화되면 BIOS가 장애 복원이 있는 메
모리 영역을 구축합니다. 이 모드는 중요 애플리케이션을 로드할 수 있는 기능을 지원하거
나 OS 커널을 활성화하여 시스템 가용성을 극대화하는 OS에 의해 사용될 수 있습니다.
노트: 이 기능은 골드 및 플래티넘 인텔 프로세서에서만 지원됩니다.
노트: 메모리 구성은 동일한 크기의 DIMM, 속도 및 랭크로 구성되어야 합니다.
최적화 모드
이 모드는 x4 디바이스 너비를 사용하는 메모리 모듈에 대해서만 SDDC(Single Device Data Correction)를 지원합니다. 특정한 방식의
슬롯 설치를 요구하지 않습니다.
● 듀얼 프로세서: 프로세서 1부터 라운드 로빈 순서로 슬롯을 채웁니다.
노트: 프로세서 1 및 프로세서 2 장착이 일치해야 합니다.
● 쿼드 프로세서: 프로세서 1부터 라운드 로빈 순서로 슬롯을 채웁니다.
노트: 프로세서 1, 프로세서 2, 프로세서 3 및 프로세서 4 장착이 일치해야 합니다.
표 11. 메모리 장착 규칙
프로세서 구성 메모리 장착 메모리 장착 정보
듀얼 프로세서(프로세
서 1부터 시작. 프로세
서 1 및 프로세서 2 장
착이 일치해야 함)
최적화(독립 채널) 장착 순
서
A{1}, B{1},
A{2}, B{2},
A{3}, B{3},
A{4}, B{4},
A{5}, B{5},
A{6}, B{6}
프로세서당 DIMM 장착 개수가 홀수여도 됩니다.
노트: DIMM 개수가 홀수인 경우 메모리 구성
의 균형이 맞지 않아 성능이 저하될 수 있습니
다. 최고의 성능을 위해 동일한 DIMM으로 모
든 메모리 채널을 동일하게 장착하는 것이 좋
습니다.
노트: 최적의 성능을 위해서는 프로세서 당 6
개의 DIMM 또는 12개의 DIMM을 권장합니다.
최적화 장착 순서는 듀얼 프로세서의 8개 및 16개
DIMM 설치에 일반적이지 않습니다.
● 8개의 DIMM: A1, A2, A4, A5, B1, B2, B4, B5
● 16개의 DIMM:
A1, A2, A4, A5, A7, A8, A10, A11
B1, B2, B4, B5, B7, B8, B10, B11
미러링 장착 순서
A{1, 2, 3, 4, 5, 6},
B{1, 2, 3, 4, 5, 6},
A{7, 8, 9, 10, 11, 12},
B{7, 8, 9, 10, 11, 12}
미러링은 프로세서당 6개 또는 12개의 DIMM 구성
에서 지원됩니다.
싱글 랭크 스페어링 장착
순서
A{1}, B{1},
A{2}, B{2},
A{3}, B{3},
A{4}, B{4},
A{5}, B{5},
A{6}, B{6}
● DIMM은 지정된 순서대로 장착되어야 합니다.
● 채널당 2개 이상의 랭크가 필요합니다.
멀티 랭크 스페어링 장착
순서
A{1}, B{1},
A{2}, B{2},
A{3}, B{3},
A{4}, B{4},
A{5}, B{5},
A{6}, B{6}
● DIMM은 지정된 순서대로 장착되어야 합니다.
● 채널당 3개 이상의 랭크가 필요합니다.
60 슬레드 구성 요소 설치 및 제거