Owners Manual
Table Of Contents
- Dell EMC PowerEdge MX840c 設置およびサービス マニュアル
- 本書について
- Dell EMC PowerEdge MX840cの概要
- システムの初期セットアップと構成
- スレッド コンポーネントの取り付けと取り外し
- ジャンパとコネクタ
- システム診断とインジケータ コード
- 困ったときは
- マニュアルリソース
図 54. システム ボードまたは PEM へのメモリー モジュールの取り付け
次の手順
1. システム ボードにメモリー モジュールを取り付けた後、
a. エア フローカバーをシステム ボードに取り付けます。
b. PEM を取り付けます。
2. PEM にメモリー モジュールを取り付けた後、PEM にエア フローカバーを取り付けます。
3. 「スレッド内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。
4. メモリ モジュールが適切に取り付けられているかどうかを確認するには、F2 を押して、[System Setup Main Menu]>[System
BIOS]>[Memory Settings]に移動します。[Memory Settings]画面では、システム メモリー サイズが、取り付けられている
メモリのアップデート後の容量を反映している必要があります。
5. 値が正しくない場合、1 つ、または複数のメモリモジュールが適切に取り付けられていない可能性があります。メモリ モジュー
ルをしっかりとメモリ モジュール ソケットに装着します。
6. システム診断プログラムでシステム メモリーのテストを実行します。
プロセッサとヒートシンク
プロセッサは、メモリ、周辺機器インタフェースなどのシステムコンポーネントを制御します。システムに、複数のプロセッサ構
成がある場合もあります。
ヒートシンクをプロセッサによって生成され、ヒートシンク、吸収します。プロセッサの最適な温度レベルを維持するのに役立ち
ます
プロセッサのワット数とヒートシンクの寸法
表 12. プロセッサのワット数とヒートシンクの寸法
プロセッサ構成 プロセッサーの種類 ヒートシンクの幅 DIMM の数(最大) DIMM の数、RAS(信頼
性、可用性、および保守
性)
すべて 最大 205 W 90 mm 12 12
スレッド コンポーネントの取り付けと取り外し 65