Owners Manual

表 11. メモリー装着ルール
プロセッサー 構成 メモリー装着 メモリー装着情報
シングルランクスペアリ
ング装着順序
A{1}、B{1}、C{1}、D{1}、
A{2}、B{2}、C{2}、D{2}、
A{3}、B{3}、C{3}、D{3}、
A{4}、B{4}、C{4}、D{4}
● DIMM は指定された順序で装着する必要があ
ります。
● 2 つのランクまたはチャネルごとの詳細が必
要です。
マルチスペアランク装着
の順序
A{1}、B{1}、C{1}、D{1}、
A{2}、B{2}、C{2}、D{2}、
A{3}、B{3}、C{3}、D{3}、
A{4}、B{4}、C{4}、D{4}
● DIMM は指定された順序で装着する必要があ
ります。
● 3 つのランクまたはチャネルごとの詳細が必
要です。
Fault Resilient 装着順序
A{1、2、3、4、5、6}、
B{1、2、3、4、5、6}、
C{1、2、3、4、5、6}、
D{1、2、3、4、5、6}
A{7、8、9、10、11、12}、
B{7、8、9、10、11、12}、
C{7、8、9、10、11、12}、
D{7、8、9、10、11、12}
プロセッサーあたり 6 個または 12 個の DIMM ス
ロットでサポートされます。
メモリモジュールの取り外し
前提条件
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「スレッド内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
3. PEM のメモリー モジュールを取り外すには、PEM からエア フローカバーを取り外します。
4. システム ボードのメモリー モジュールを取り外すには、
a. PEM を取り外します。
b. システム ボードのエア フローカバーを取り外します。
警告: スレッドの電源をオフにした後、メモリー モジュールを冷却します。メモリモジュールはカードの両端を持ちます。メ
モリモジュール本体の部品には指を触れないでください。
注意: スレッドの正常な冷却状態を維持するために、メモリー モジュールを取り付けないメモリー ソケットには、メモリー モ
ジュールのダミーを取り付ける必要があります。メモリを取り付けるために必要な場合以外は、ダミーカードを取り外さない
でください。
メモ: DIMM のダミーを使用中にサーマルの制限に従う必要があります。温度制限の詳細については、https://www.dell.com/
support/home/ja-jp//products/server_int/server_int_poweredge にある「PowerEdge MX840c 仕様詳細」を参照してください。
手順
1. 該当するメモリモジュールソケットの位置を確認します。
注意: 各モジュールは、カードの端だけを持ち、メモリモジュールの中央部や金属の接触部に触れないように取り扱ってく
ださい。
2. メモリモジュールソケットの両端にあるイジェ外側へ押し、ソケットからメモリモジュールを外します。
3. メモリー モジュールを持ち上げてスレッドまたは PEM から取り外します。
スレッド コンポーネントの取り付けと取り外し 63