Owners Manual
Table Of Contents
- Dell EMC PowerEdge MX840c Installations- und Service-Handbuch
- Über dieses Dokument
- Dell EMC PowerEdge MX840c – Übersicht
- Anfängliche Systemeinrichtung und Erstkonfiguration
- Installieren und Entfernen von Schlittenkomponenten
- Sicherheitshinweise
- Vor der Arbeit an Komponenten im Innern Ihres Schlittens
- Nach der Arbeit an Komponenten im Inneren des Schlittens
- Empfohlene Werkzeuge
- PowerEdge MX840c-Schlitten
- Schlittenabdeckung
- Kühlgehäuse
- Prozessorerweiterungsmodul
- Laufwerke
- Laufwerks-Rückwandplatine
- Kabelführung
- Laufwerksgehäuse
- Akkusicherungsmodul (Battery Backup Unit)
- Bedienfeld
- Systemspeicher
- Prozessoren und Kühlkörper
- iDRAC-Karte
- PERC-Karten
- Optionales internes Zweifach-SD-Modul
- M.2-BOSS-Modul
- Zusatzkarte
- Optionaler interner USB-Speicherstick
- Systembatterie
- Systemplatine
- Modul Vertrauenswürdige Plattform
- Jumper und Anschlüsse
- Systemdiagnose und Anzeigecodes
- Wie Sie Hilfe bekommen
- Dokumentationsangebot
Tabelle 5. Speicherbestückung
DIMM-Typ DIMM-Ranks Spannung Taktrate (in MT/s)
LRDIMM 4R/8R 1,2 V 2666, 3200*
ANMERKUNG: 3200* – Die Speichergeschwindigkeit ist aufgrund von Prozessoreinschränkungen auf 2933 MT/s beschränkt.
Allgemeine Richtlinien zur Installation von Speichermodulen
Um eine optimale Leistung des System zu gewährleisten, sollten Sie bei der Konfiguration des System die nachfolgend beschriebenen
allgemeinen Richtlinien beachten. Wenn die Arbeitsspeicherkonfiguration Ihres System diesen Richtlinien nicht entspricht, startet
das System möglicherweise nicht, reagiert während der Arbeitsspeicherkonfiguration möglicherweise plötzlich nicht mehr oder stellt
möglicherweise nur eingeschränkte Arbeitsspeicherkapazität zur Verfügung.
Die Betriebsfrequenz des Speicherbusses kann 3200 MT/s*, 2933 MT/s, 2666 MT/s, 2400 MT/s oder 2133 MT/s betragen, abhängig
von den folgenden Faktoren:
● Ausgewähltes Systemprofil (z. B. „Performance Optimized“ [Leistungsoptimiert] oder „Custom“ [Benutzerdefiniert] [hohe
Geschwindigkeit oder niedrigere Geschwindigkeit])
● Maximal von den Prozessoren unterstützte DIMM-Geschwindigkeit.
● Maximal von den Prozessoren unterstützte DIMM-Geschwindigkeit.
● Maximal von den DIMMs unterstützte Geschwindigkeit
ANMERKUNG: Die Einheit MT/s gibt die DIMM-Taktrate in Millionen Übertragungen (Megatransfers) pro Sekunde an.
ANMERKUNG: 3200* – die Speichergeschwindigkeit ist aufgrund von Prozessorbeschränkungen auf 2933 MT/s beschränkt.
Dieses System unterstützt die flexible Arbeitsspeicherkonfiguration. Daher kann das System mit jeder gültigen Chipsatzarchitektur
konfiguriert und betrieben werden. Wir empfehlen, bei der Installation von Speichermodulen die folgenden Richtlinien zu beachten:
● Alle DIMMs müssen DDR4-DIMMs sein.
● RDIMMs und LRDIMMs dürfen nicht kombiniert werden.
● 64-GB-LRDIMMs im DDP-Design (Dual Die Package) dürfen nicht mit 128-GB-LRDIMMs im TSV-Design (Through Silicon Via/3DS)
kombiniert werden.
● Speichermodule mit x4-DRAM und Speichermodule mit x8-DRAM können kombiniert werden.
● Pro Kanal dürfen bis zu zwei RDIMMs eingesetzt werden. Die Bankanzahl spielt dabei keine Rolle.
● Pro Kanal dürfen bis zu zwei LRDIMMs eingesetzt werden. Die Bankanzahl spielt dabei keine Rolle.
● Jeder Kanal kann mit maximal zwei DIMMs mit unterschiedlicher Bankanzahl bestückt werden. Die Bankanzahl spielt dabei keine Rolle.
● Sind Speichermodule mit unterschiedlichen Geschwindigkeiten installiert, arbeiten die Speichermodule mit der Geschwindigkeit des
langsamsten installierten Moduls.
● Bestücken Sie die Speichermodulsockel nur, wenn ein Prozessor installiert ist.
○ In einem Systeme stehen die Sockel A1 bis A12 und die Sockel B1 bis B12 zur Verfügung.
○ In Systeme stehen die Sockel A1 bis A12, die Sockel B1 bis B12, die Sockel C1 bis C12 sowie die Sockel D1 bis D12 zur Verfügung.
● Bestücken Sie zuerst alle Sockel mit weißer Freigabelasche und dann alle Sockel mit schwarzer Freigabelasche.
● Bei der Installation von Speichermodulen mit unterschiedlicher Kapazität müssen Sie die Sockel zuerst mit den Speichermodulen mit
der höchsten Kapazität bestücken.
ANMERKUNG:
Nehmen wir beispielsweise an, Sie möchten Speichermodule mit 8 GB und 16 GB kombinieren. Dann setzen Sie
die 16-GB-Speichermodule in die Sockel mit weißer Freigabelasche und die 8-GB-Speichermodule in die Sockel mit schwarzer
Freigabelasche.
● Speichermodule unterschiedlicher Kapazität können kombiniert werden, vorausgesetzt es werden die betreffenden zusätzlichen
Regeln zur Arbeitsspeicherbestückung befolgt.
ANMERKUNG: Beispielsweise können Sie 8-GB-Speichermodule und 16-GB-Speichermodule kombinieren.
● In Konfigurationen mit zwei Prozessoren muss die Arbeitsspeicherkonfiguration für jeden Prozessor identisch sein.
ANMERKUNG:
Wenn Sie beispielsweise Sockel A1 für Prozessor 1 bestücken, müssen Sie auch Sockel B1 für Prozessor 2
bestücken usw.
● Die gleichzeitige Verwendung von mehr als zwei unterschiedlichen Speichermodulkapazitäten wird von einem Systeme nicht
unterstützt.
● Unausgeglichene Arbeitsspeicherkonfigurationen führen zu Leistungseinbußen. Für optimale Leistung sollten Sie die Speicherkanäle
also immer identisch bestücken, mit identischen DIMMs.
Installieren und Entfernen von Schlittenkomponenten
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