Reference Guide

표 17. 미세 먼지 오염 사양 (계속)
미세 먼지 오염 사양
부식성 먼지
● 공기에는 부식성 먼지가 없어야 합니다.
● 공기 내 잔여 먼지는 용해점이 60% 상대 습도 미만이어야 합니다.
노트: 이 조건은 데이터 센터 및 데이터 센터 외부 환경에 적용됩니다.
표 18. 기체 오염 사양
기체 오염 사양
구리 쿠폰 부식률 ANSI/ISA71.04-1985의 규정에 따른 Class G1당 <300 Å/month
은 쿠폰 부식률 AHSRAE TC9.9의 규정에 따른 <200 Å/month
노트: ≤50% 상대 습도에서 측정된 최대 부식성 오염 수치
표준 작동 온도
표 19. 표준 작동 온도 사양
표준 작동 온도 사양
연속 작동(950m 또는 3117ft 미만의 고도에서) 장비에 직사광선을 받지 않고 10°C ~ 35°C(50 °F ~ 95 °F).
습도 범위(%) 10% ~ 80% 상대 습도, 최대 이슬점 29°C(84.2°F).
확대된 작동 온도
표 20. 확대된 작동 온도 사양
확대된 작동 온도 사양
연속 작동 RH 5% ~ 85%에서 5°C ~ 40°C, 이슬점 29°C
노트: 표준 운영 온도(10°C~40°C)를 벗어나는 경우에도 시스템은 최
저 5°C, 최고 40°C에서 연속적으로 작동할 수 있습니다.
온도가 35°C ~ 40°C인 경우 허용되는 최대 건구 온도는 950m 이상의 고
도에서 1°C/175m(1°F/319ft)로 감소합니다.
연간 작동 시간의 ≤ 1% RH 5% ~ 90%에서 –5°C ~ 45°C, 이슬점 29°C
노트: 표준 운영 온도(10°C~40°C)를 벗어나는 경우에도 연간 작동 시
간의 최대 1% 동안 -5°C 또는 최대 45°C에서 시스템을 작동할 수 있
습니다.
온도가 40°C ~ 45°C인 경우 최대 허용 온도는 950m 이상에서 1°C/
125m(1°F/228ft)로 감소합니다.
노트: 확대된 온도 범위에서 작동하는 경우 시스템 성능에 영향을 줄 수 있습니다.
노트: 확대된 온도 범위에서 작동하는 경우 주위 온도 경고가 베젤 LCD 패널 및 시스템 이벤트 로그에 보고될 수 있습니다.
확대된 운영 온도 제한 사항
● 온도가 5°C 미만인 경우 콜드 부팅을 수행하지 마십시오.
● 지정된 운영 온도가 적용되는 최대 고도는 3050m(10,000피트)입니다.
● 코어 개수가 적은 프로세서[골드 6240Y, 6146, 6144] 및 더 높은 와트의 프로세서[TDP(Thermal Design Power) 165W 이상]는 지원
되지 않습니다.
● Dell에서 승인하지 않은 주변 기기 카드 및/또는 30W 이상의 주변 기기 카드는 지원되지 않습니다.
기술 사양 19